底部填充膠（Underfill）是一種熱固性的單組份、改性環氧樹脂膠，普遍應用在MP3、USB、手機、藍牙等電子產品的線路板組裝。對于BGA、CSP和Flip chip底部填充制程，它能形成一致和無缺陷的底部填充層，能有效降低由于硅芯片與基板之間的總體溫度膨脹特性不匹配或外力造成的沖擊，受熱固化后，可提高芯片連接后的機械結構強度。 底部填充膠的應用原理是利用毛細作用使得膠水迅速流入BGA芯片等底部，其毛細流動的較小空間是10um。通過加熱即可固化，一般固化溫度在100℃-150℃。 底部填充膠具有工藝操作性好、易維修、抗沖擊、抗跌落，抗震等特點，底部填充膠的使用較大提高了電子產品的可靠性。一般底填膠的Tg值不超過100度的。芯片固定熱固型膠水作用

底部填充膠應用原理：底部填充膠的應用原理是利用毛細作用使得膠水迅速流過BGA 芯片底部芯片底部，其毛細流動的較小空間是10um。這也符合了焊接工藝中焊盤和焊錫球之間的較低電氣特性要求，因為膠水是不會流過低于4um的間隙，所以保障了焊接工藝的電氣安全特性。底部填充膠起什么作用：隨著手機、電腦等便攜式電子產品，日趨薄型化、小型化、高性能化，IC封裝也日趨小型化、高聚集化，CSP/BGA得到快速普及和應用，CSP/BGA的封裝工藝操作要求也越來越高。底部填充膠的作用也越來越被看重。廣東ic芯片底部填充膠廠家底部填充膠同芯片，基板基材粘接力強。

底部填充膠的常見問題解答： 問：在使用底部填充膠時發現，膠粘劑固化后會產生氣泡，這是為什么？如何解決？ 答：氣泡一般是因為水蒸汽而導致，水蒸氣產生的原因有SMT（電子電路表面組裝技術）數小時后會有水蒸氣附在PCB板（印制電路板）上，或膠粘劑沒有充分回溫也有可能造成此現象。常見的解決方法是將電路板加熱至110℃，烘烤一段時間后再點膠；以及使用膠粘劑之前將膠粘劑充分回溫。 問：在選擇膠粘劑主要需要關注哪些參數？ 答：首先，要根據產品大小，焊球的大小間距以及工藝選擇適合的粘度； 其次，要關注膠粘劑的玻璃化轉變溫度（Tg）,熱膨脹系數（CTE）,此兩個主要參數影響到產品的品質及可修復。 問：出現膠粘劑不干的情況，主要是什么原因？如何解決？ 答：這個情況主要是助焊劑和膠粘劑不相容造成，一種方法是換掉錫膏，但一般較難實現；另一種方法就是選擇與此錫膏兼容性更好的膠粘劑，有時烘烤電路板也會對此類情況有所改善。

底部填充膠是什么？因為CSP/BGA的工藝操作相關產品對于電子產品整體質量的要求越來越高，比如防震。一臺手機在兩米高的地方落地質量完好，開機可以正常運作，對手機性能沒多大影響，只是外殼刮花了點。為什么呢，就是因為用了底部填充膠,將BGA/CSP周圍填充，也可以在里面填充，這樣就能使其更牢固的粘接在PBC板上了。另外還有的就是FPC軟線路板方面，底部填充膠點在小元件上，讓其不易脫落。底部填充膠完全可以符合以上幾種操作工藝，還易返修。底部填充膠的應用原理是利用毛細作用使得膠水迅速流入BGA芯片底部芯片底部。

底部填充膠的流動性： 流動性或者說填充速度往往是客戶非常關注的一個指標，尤其是作為實際使用的SMT廠家，而實際對于可靠性要求非常高的一些行業，這個倒是其次的。就目前SMT行業的普遍要求，一般在1～30分鐘理論上都是可接受的（當然手機行業一般是在2-10分鐘以內，有些甚至要求以秒計，這個也需要結合芯片的大小）。 測試方法：較簡單的方法當然是直接在芯片上點膠進行測試，而且評估不同膠水的流動性時較好是同時進行平行測試（較好樣板數要5-10個以上）。在研發段對流動性的測試就是用兩塊玻璃片間膠水的流動速度來判斷研發方向的。無論何種的底部填充膠在填充的時候都會出現或多或少的氣泡，從而造成不良。山東傳感器填充膠廠家

底部填充膠一般固化溫度在80℃-150℃。芯片固定熱固型膠水作用

高導熱的單組分底部填充膠粘劑,包括以下質量份的組成:聚氨酯改性環氧樹脂10～30份,第1填料5～15份,第二填料5～10份,固化劑5～15份,固化促進劑2～5份,活性稀釋劑1～5份,偶聯劑0.5～2份;所述第1填料為球型氧化鋁,碳納米管和碳化硅,所述聚氨酯改性環氧樹脂由聚氨酯預聚物和環氧樹脂反應制得.本發明添加的球型氧化鋁,碳納米管和碳化硅屬于導熱系數高,絕緣,細度低而且比重小的填料,產生了協同作用,能夠滿足底部填充膠粘劑的高導熱性,快速流動性,高滲透性以及低粘度的特性.將芯片產生的熱量快速傳遞至印刷電路板,有效降低芯片的溫度,提高了芯片的散熱效率。芯片固定熱固型膠水作用

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