低溫黑膠的使用方法： 1、低溫模組膠在室溫下使用，防止高溫.模組黑膠是冷藏在溫度-5~0°C的冰柜里，使用時，需要回溫。產品從冷庫中取出后，避免立即開封，應先在室溫下放置至少3~4小時后再開封使用（回溫時間與包裝大小有關）。 2、回溫后的膠，涂覆在模組PCB底板上，根據工藝選擇合適的粘度，（高粘度或者中底粘度），固化條件：一般推薦在70°C~80°C之間，這個溫度范圍對CCD/CMOS攝像頭模組沒什么影響。 3、把已涂膠的模組工件，放入熱固化烤箱，調好溫控和設置時間，固化時間：75~80°C/20~30分鐘。 低溫黑膠使用注意事項： 1、運輸過程中，所有的運輸箱內需放置冰冷袋，將溫度控制在8度以下。 2、不要打開低溫黑膠包裝容器的嘴、蓋、帽。注射器管的包裝必須使朝下放置，不可以加熱解凍，要不然可能會使膠水部分固化。 3、為避免低溫黑膠受污染，未用的膠液，不可以再倒回原包裝內。低溫黑膠根據熱固化的條件，選擇時間長短。江西指紋模組用膠

低溫環氧膠： 1.力學性能。固化后的環氧樹脂體系具有優良的力學性能。 2.電性能。固化后的環氧樹脂體系是一種具有高介電性能、耐表面漏電、耐電弧的優良絕緣材料。 3.化學穩定性。通常，固化后的環氧樹脂體系具有優良的耐堿性、耐酸性和耐溶劑性。像固化環氧體系的其它性能一樣，化學穩定性也取決于所選用的樹脂和固化劑。適當地選用環氧樹脂和固化劑，可以使其具有特殊的化學穩定性能。 4.尺寸穩定性。上述的許多性能的綜合，使環氧樹脂體系具有突出的尺寸穩定性和耐久性。 5.耐霉菌。固化的環氧樹脂體系耐大多數霉菌，可以在苛刻的熱帶條件下使用。江西指紋模組用膠低溫黑膠每次應適量擠出，以避免造成浪費。

黑色芯片封裝專門用膠典型應用于：IC智能卡芯片,CPU智能卡芯片,儲存器智能卡芯片封裝密封。芯片裸片封裝膠水特性： 1、良好的防潮,絕緣性能。 2、固化后膠體收縮率低,柔韌性佳,物理性能穩定。 3、同芯片,基板基材粘接力強。 4、耐高低溫,耐化學品腐蝕性能優良。 5、表干效果良好。 6、改良中性丙烯酸酯配方,對芯片及基材無腐蝕。 7、符合RoHS和無鹵素環保規范。 芯片膠bga封裝膠水使用方法： 1、清潔待封裝電子芯片部件。 2、用點膠機將膠水點在待封裝電子芯片表面,自然流平,確定無氣泡。 3、用主發射波長為365nm紫外燈照射,直至膠水完全充分固化。（照射時間取決于UV燈類型,功率,照射距離）。

低溫環氧膠固化問題有哪些現象呢？目前小編只遇由兩個問題是由固化引起的，一是用戶發現膠水烘烤后感覺硬度不夠，二是粘接力有所下降，其實均是由于固化強度不夠導致，而固化強度與烘烤的實際溫度和時間有關系，一是建議用戶烘烤的烘箱使用標準溫度計進行檢測溫度后進行溫度設置，二是建議用戶對粘接表面多加注意清潔，回溫過程產生的凝露及時吸干，均可以在一定程度上避免固化問題出現。從低溫環氧膠出現的問題解決情況來分析，選專業生產廠家的產品，一是品質穩定更可靠，二是出現應用上的問題，有工程師可以馬上趕到現場解決分析，并且能夠快速出具解決方案，這里小編推薦用戶選擇具有品質保證體系和應用分析體系健全的廠家。低溫黑膠能在相對短的時間內對大多數的基材表現出優異的附著力。

以攝像模組為例，由于一些光學器件不能耐高溫，要求固化溫度不能太高，因此需要使用能低溫快速反應的固化劑。低溫固化環氧膠固化溫度低，固化速度快，不會損害溫度敏感型器件，并能在極短的時間內在各種材料之間形成較佳粘接力，抗沖擊性能優良，使用壽命長，具有較高的穩定性，成為對溫度敏感元器件粘接過程中的好選。 低溫固化環氧膠的反應原理： 環氧膠是指在一個分子結構中，含有兩個或兩個以上的環氧基，并在適當的化學試劑及合適條件下，形成三維交聯固化化合物的總稱。環氧膠粘劑的膠粘過程是一個復雜的物理和化學過程，包括浸潤、粘附、固化等多個步驟，較后生成三維交聯結構的固化物，把被粘接物結合成一個整體。 低溫固化環氧膠使用說明： 1、低溫固化環氧膠需要低溫冷藏保存，使用前先進行回溫處理，室溫放置至少4小時后再開封使用（回溫時間與包裝大小有關）。 2、回溫過程保持膠水豎直放置，并及時清理包裝外面的冷凝水。 3、打開包裝后應一次性使用完。低溫黑膠如果儲存不當，會造成膠水過期。江西指紋模組用膠

低溫黑膠若接觸到皮膚，應立即洗滌。江西指紋模組用膠

固化環氧黑膠集眾多優勢于一身，為汽車車載攝像頭保駕護航。 基于對鏡頭與底座粘接力需達到6公斤以上、長期耐受-30℃~90℃的高低溫、防水達到IP67等級以及在高低溫的測試環境中耐8個小時沖擊循環等測試要求，進行深度的評估，挖掘產品應用需求，從力學環境、氣候環境以及綜合應力環境等多個方向選擇合適的膠粘劑產品，深入評估芯片封裝的可靠性，較后通過低溫黑膠成功解決了這一難題。 低溫黑膠是一款低溫固化單組份改良型環氧膠粘劑，用于數碼相機攝像頭模組中鏡頭座和FPC之間的粘接，實現快速固化，低收縮率，高粘接強度，絕緣性佳，對基材無腐蝕，符合RoHS環保、無鹵要求。優異的韌性使得無論是緩震抗沖擊，還是耐高低溫方面，都擁有無可比擬的優勢，適合于對溫度敏感的電子零部件粘結、密封，對許多材料有優異的粘接性，存貯穩定性優良。江西指紋模組用膠

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