現(xiàn)在底部填充膠技術已推廣到了CSP，BGA元器件的貼裝工藝中，可達到抵御膨脹、震動、沖擊等應力引起的損害，尤其是用于便攜式電子產(chǎn)品中。以手機為例，通常會遇到跌落或由于CSP器件直接置于鍵區(qū)下，鍵區(qū)的按動會對CSP產(chǎn)生沖擊導致焊點開裂。因此正確使用底部填充膠能有效防止這類缺陷的發(fā)生。優(yōu)良的底部填充膠應具有下述綜合性能： 1.良好的流動性和快速滲透性，可適應CSP焊接后底部填充用； 2.具有低的Tg保證有低的返修溫度并且返修時容易清理； 3.有良好的黏結強度，確保器件的可靠性； 4.良好的電氣絕緣強度確保產(chǎn)品的可靠性； 5.低的吸水率，可耐潮濕環(huán)境； 6.較低的固化溫度和短的固化時間以適應大生產(chǎn)需求； 7.低的熱膨脹系數(shù)固化后應力低。底部填充膠空洞原因檢測分析。山東倒裝芯片用填充膠批發(fā)

焊點保護用什么底部填充膠？一是焊點保護用UV膠。用戶產(chǎn)品是繞線電容，用膠點：PCB后面的焊點保護。之前沒有用過類保護膠，要求膠水UV固化或是自然固化。膠水顏色透明。硬度需要比硅膠硬。（預計在50D）并具有韌性 。要求70℃1000H，短期過回流焊溫度240℃10－20S。針對客戶的綜合需求：焊點保護用膠我公司推薦UV膠水測試。焊點保護用膠，需用bga底部填充膠。這時參考客戶產(chǎn)品的加溫可行性。底部填充膠，是一種單組分、快速固化的改性環(huán)氧粘劑，為CSP（FBGA）或BGA而設計的可返修的底部填充膠。它能形成一種無缺陷的底部填充層，能有效降低由于芯片與基板的熱澎脹系數(shù)不匹配或外力造成的沖擊，提高產(chǎn)品的可靠性，具有粘接力強，流動性好，可返修等特點。自主研發(fā)的底部填充膠亦可適用于噴膠工藝，相對于點膠速度更快，更能節(jié)約時間成本，成型后膠量均勻美觀，可無償提供樣品測試，顏色可定制。銅陵藍牙芯片底部填充膠廠家PoP底部填充在設計時應考慮到由于封裝高度的增加。

來料檢驗：底部填充膠每批來料時，倉庫管理員通知質(zhì)量部門來料檢查員，并確保應標注有效期限；如少于30天，質(zhì)量部門填寫《檢查結果兼處理報告書》并立即投訴相關供應商，做出處理。 存儲：未開封的底部填充膠長時間不使用時，應置于冷藏室存儲，冷藏室溫度應在廠家推薦的溫度值之間。 使用：底部填充膠的使用品牌：除非生產(chǎn)和工藝的特殊需求，生產(chǎn)線上使用的底部填充膠的品牌和型號必須經(jīng)過認證部門的認證。 底部填充膠的使用期限：應遵循“先使用距失效日期近的膠”的原則，不允許使用過期的底部填充膠。使用區(qū)域溫度應控制在25℃±3℃，相對濕度是40%-80％。 底部填充膠的回溫：使用前應先從冷藏室中取出，針頭朝下放置在陰涼處（不要放在冰箱頂部）回溫?；販夭僮鲿r需嚴格遵循正確的取膠方法，不允許手心直接握針管中心位置，也不允許采用加熱方法來加快解凍，防止產(chǎn)生解凍氣泡。膠水回溫后出現(xiàn)氣泡是不能使用的。

底部填充膠除起加固作用外，還有防止?jié)駳?、離子遷移的作用，因此絕緣電阻也是底部填充膠需考慮的一個性能。但目前電子行業(yè)底部填充膠供應商很多，良莠不齊，如何選擇與評估至關重要．各企業(yè)由于工藝制程等的差異，還需考慮底部填充膠返修性能、固化溫度、固化時間等等因素，以匹配自己公司的生產(chǎn)工藝。有一種直接的方法可以檢測底部填充膠（underfill）材料中是否存在著氣泡，可通過注射器上一個極細的針頭施膠并劃出一條細長的膠線，然后研究所施的膠線是否存在縫隙。底部填充膠固化后膠體收縮率低，柔韌性佳，物理性能穩(wěn)定。

一般的底部填充膠點膠正常來說是一團團在那里，有點類似于牙膏擠壓出來的狀態(tài)。底部填充膠過于粘稠，缺少良好的流動性。點膠量過多，點膠時推力大，針口較粗等。良好的底部填充膠，需具有較長的儲存期，解凍后較長的使用壽命。一般來說，BGA/CSP填充膠的有效期不低于六個月（儲存條件：-20°C～5℃），在室溫下（25℃）的有效使用壽命需不低于48小時。有效使用期是指，膠水從冷凍條件下取出后在一定的點膠速度下可保證點膠量的連續(xù)性及一致性的穩(wěn)定時間，期間膠水的粘度增大不能超過10%。在使用底部填充膠時發(fā)現(xiàn)，膠粘劑固化后會產(chǎn)生氣泡，這是為什么？如何解決？張家口bga封裝膠水廠家

底部填充膠對SMT元件裝配的長期可靠性有了一定的保障性。山東倒裝芯片用填充膠批發(fā)

底部填充膠的表面絕緣電阻： 我手上有一份針對底填膠SIR的相關測試，摘錄相關方法如下： 檢測項目：表面絕緣電阻 技術要求：參考IPC J-STD-004B Requirements for Soldering Fluxes（大于10^8歐姆以上） 檢測方法：參考IPC-TM-650 2.6.3.7 Surface Insulation Resistance（雙85下168小時） 檢測儀器: 高低溫交變潮熱試驗箱；SIR在線測試系統(tǒng)；立體顯微鏡；高溫箱。 1） IPC J-STD-004B這個技術要求其實是針對阻焊劑的，因為底填膠這個產(chǎn)品并沒有自身的相關標準，很多都是參考IPC里面關于其它材料的標準建立的，如之前的金相切片實驗也是如此； 2）對于環(huán)氧體系的膠水（非為導電設計）而言，一般情況下其表面絕緣一般都是在10的12～16次方以上，即使經(jīng)過了相關環(huán)境試驗的考驗，較多就下降一到兩個數(shù)量級就穩(wěn)定了，所以通過以上測試不是什么太大的問題。山東倒裝芯片用填充膠批發(fā)

東莞市漢思新材料科技有限公司主要經(jīng)營范圍是化工，擁有一支專業(yè)技術團隊和良好的市場口碑。漢思新材料致力于為客戶提供良好的底部填充膠，底部填充膠，SMT貼片紅膠，導熱膠，一切以用戶需求為中心，深受廣大客戶的歡迎。公司將不斷增強企業(yè)重點競爭力，努力學習行業(yè)知識，遵守行業(yè)規(guī)范，植根于化工行業(yè)的發(fā)展。漢思新材料秉承“客戶為尊、服務為榮、創(chuàng)意為先、技術為實”的經(jīng)營理念，全力打造公司的重點競爭力。