良好的底部填充膠，需具有較長(zhǎng)的儲(chǔ)存期，解凍后較長(zhǎng)的使用壽命。一般來(lái)說(shuō)，BGA/CSP填充膠的有效期不低于六個(gè)月（儲(chǔ)存條件：-20°C～5℃），在室溫下（25℃）的有效使用壽命需不低于48小時(shí)。有效使用期是指，膠水從冷凍條件下取出后在一定的點(diǎn)膠速度下可保證點(diǎn)膠量的連續(xù)性及一致性的穩(wěn)定時(shí)間，期間膠水的粘度增大不能超過(guò)10%。微小形球徑的WLP和FC器件，膠材的有效使用期相比于大間距的BGA/CSP器件通常要短一些，因膠水的粘度需控制在1000mpa.s以下，以利于填充的效率。使用期短的膠水須采用容量較小的針筒包裝，反之可采用容量較大的桶裝；使用壽命越短包裝應(yīng)該稍小，比如用于倒裝芯片的膠水容量不要超過(guò)50ml，以便在短時(shí)間內(nèi)用完。大規(guī)模生產(chǎn)中，使用期長(zhǎng)的膠水可能會(huì)用到1000ml的大容量桶裝，為此需要分裝成小容量針筒以便點(diǎn)膠作業(yè)，在分裝或更換針筒要避免空氣混入。此外，使用期短的膠水易硬化堵塞針頭，每次生產(chǎn)完需盡快清洗針管和其它沾膠部件。底部填充膠作為工業(yè)或汽車電子方面要求溫循區(qū)間是130度以上甚至更高。丹東手機(jī)硅麥底部填充膠廠家

底部填充膠工藝流程分為烘烤、預(yù)熱、點(diǎn)膠、固化、檢驗(yàn)幾個(gè)步驟。 固化環(huán)節(jié)：底部填充膠固化環(huán)節(jié)，需要再經(jīng)過(guò)高溫烘烤以加速環(huán)氧樹脂的固化時(shí)間，固化條件需要根據(jù)填充物的特性來(lái)選取合適的底部填充膠產(chǎn)品。 檢驗(yàn)環(huán)節(jié)：對(duì)于固化效果的判定，有基于經(jīng)驗(yàn)的，也有較為專業(yè)的手法。經(jīng)驗(yàn)類的手法就是直接打開(kāi)底部填充后的元器件，用尖頭鑷子進(jìn)行感覺(jué)測(cè)試，如果固化后仍然呈軟態(tài)，則固化效果堪憂。另外有一個(gè)專業(yè)手法鑒定，鑒定方法為“差熱分析法”這需要到專業(yè)實(shí)驗(yàn)室進(jìn)行鑒定。丹東手機(jī)硅麥底部填充膠廠家指紋識(shí)別、攝像頭模組底部填充膠點(diǎn)膠過(guò)程分享。

底部填充膠的表面絕緣電阻： 我手上有一份針對(duì)底填膠SIR的相關(guān)測(cè)試，摘錄相關(guān)方法如下： 檢測(cè)項(xiàng)目：表面絕緣電阻 技術(shù)要求：參考IPC J-STD-004B Requirements for Soldering Fluxes（大于10^8歐姆以上） 檢測(cè)方法：參考IPC-TM-650 2.6.3.7 Surface Insulation Resistance（雙85下168小時(shí)） 檢測(cè)儀器: 高低溫交變潮熱試驗(yàn)箱；SIR在線測(cè)試系統(tǒng)；立體顯微鏡；高溫箱。 1） IPC J-STD-004B這個(gè)技術(shù)要求其實(shí)是針對(duì)阻焊劑的，因?yàn)榈滋钅z這個(gè)產(chǎn)品并沒(méi)有自身的相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)，很多都是參考IPC里面關(guān)于其它材料的標(biāo)準(zhǔn)建立的，如之前的金相切片實(shí)驗(yàn)也是如此； 2）對(duì)于環(huán)氧體系的膠水（非為導(dǎo)電設(shè)計(jì)）而言，一般情況下其表面絕緣一般都是在10的12～16次方以上，即使經(jīng)過(guò)了相關(guān)環(huán)境試驗(yàn)的考驗(yàn)，較多就下降一到兩個(gè)數(shù)量級(jí)就穩(wěn)定了，所以通過(guò)以上測(cè)試不是什么太大的問(wèn)題。

來(lái)料檢驗(yàn)：底部填充膠每批來(lái)料時(shí)，倉(cāng)庫(kù)管理員通知質(zhì)量部門來(lái)料檢查員，并確保應(yīng)標(biāo)注有效期限；如少于30天，質(zhì)量部門填寫《檢查結(jié)果兼處理報(bào)告書》并立即投訴相關(guān)供應(yīng)商，做出處理。 存儲(chǔ)：未開(kāi)封的底部填充膠長(zhǎng)時(shí)間不使用時(shí)，應(yīng)置于冷藏室存儲(chǔ)，冷藏室溫度應(yīng)在廠家推薦的溫度值之間。 使用：底部填充膠的使用品牌：除非生產(chǎn)和工藝的特殊需求，生產(chǎn)線上使用的底部填充膠的品牌和型號(hào)必須經(jīng)過(guò)認(rèn)證部門的認(rèn)證。 底部填充膠的使用期限：應(yīng)遵循“先使用距失效日期近的膠”的原則，不允許使用過(guò)期的底部填充膠。使用區(qū)域溫度應(yīng)控制在25℃±3℃，相對(duì)濕度是40%-80％。 底部填充膠的回溫：使用前應(yīng)先從冷藏室中取出，針頭朝下放置在陰涼處（不要放在冰箱頂部）回溫。回溫操作時(shí)需嚴(yán)格遵循正確的取膠方法，不允許手心直接握針管中心位置，也不允許采用加熱方法來(lái)加快解凍，防止產(chǎn)生解凍氣泡。膠水回溫后出現(xiàn)氣泡是不能使用的。底部填充膠在使用過(guò)程中，出現(xiàn)空洞和氣隙是很普遍的問(wèn)題。

底部填充膠能夠迅速浸透到BGA和CSP底部，具有優(yōu)良的填充性能，固化之后可以起到緩和溫度沖擊及吸收內(nèi)部應(yīng)力，補(bǔ)強(qiáng)BGA與基板連接的作用，進(jìn)而較大增強(qiáng)了連接的可信賴性。具有良好的耐沖擊、耐熱、絕緣、抗跌落、抗沖擊等性能。固化后膠體收縮率低，柔韌性佳，物理性能穩(wěn)定。底部填充膠同芯片，基板基材粘接力強(qiáng)。底部填充膠耐高低溫，耐化學(xué)品腐蝕性能優(yōu)良。表干效果良好。對(duì)芯片及基材無(wú)腐蝕。底部填充膠是一種高流動(dòng)性，高純度的單組份環(huán)氧樹脂灌封材料。能夠通過(guò)創(chuàng)新型毛細(xì)作用在CSP和BGA芯片的底部進(jìn)行填充。底部填充膠簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)就是底部填充之義。哈爾濱鋰電池保護(hù)板芯片填充膠廠家

底部填充劑被廣泛應(yīng)用于以下裝置：ASICs的FC CSPs和FC BGAS、芯片組、圖形芯片。丹東手機(jī)硅麥底部填充膠廠家

Underfill底部填充膠操作步驟（使用說(shuō)明）： 1、底部填充膠的儲(chǔ)存溫度介于2℃~8℃之間，-25~-15℃），使用將之在室溫下放置1小時(shí)以上，使產(chǎn)品恢復(fù)至室溫才可以使用。 2、underfill底填膠操作前，應(yīng)確保產(chǎn)品中無(wú)氣泡。 3、注膠時(shí)，需要將Underfill電路板進(jìn)行預(yù)熱，可以提高產(chǎn)品的流動(dòng)性，建議預(yù)熱溫度：40~60℃。 4、開(kāi)始給BGA鏡片做L型路徑的次點(diǎn)膠，如下圖將KY底部填充膠點(diǎn)在BGA晶片的邊緣。 5、等待約30~60秒時(shí)間，待KY底部填充膠滲透到BGA底部。 6、給BGA晶片再做第二次L型路徑點(diǎn)膠，注意膠量要比次少一點(diǎn)，等待大約60S左右，觀察黑膠是否有擴(kuò)散到BGA的四周并形成斜坡包覆晶片，此步驟的目的是確保晶片底下的underfill有較少氣泡或者空洞。丹東手機(jī)硅麥底部填充膠廠家

東莞市漢思新材料科技有限公司是一家納米材料、微電子封裝材料、半導(dǎo)體封裝材料、新能源汽車材料及航空技術(shù)功能高分子粘接材料的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售及技術(shù)服務(wù)；貨物及技術(shù)進(jìn)出口。(依法須經(jīng)批準(zhǔn)的項(xiàng)目，經(jīng)相關(guān)部門批準(zhǔn)后方可開(kāi)展經(jīng)營(yíng)活動(dòng))主營(yíng)產(chǎn)品有：底部填充膠，低溫黑膠，SMT貼片紅膠，導(dǎo)熱膠的公司，是一家集研發(fā)、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)和銷售為一體的專業(yè)化公司。漢思新材料深耕行業(yè)多年，始終以客戶的需求為向?qū)В瑸榭蛻籼峁?**的底部填充膠，底部填充膠，SMT貼片紅膠，導(dǎo)熱膠。漢思新材料繼續(xù)堅(jiān)定不移地走高質(zhì)量發(fā)展道路，既要實(shí)現(xiàn)基本面穩(wěn)定增長(zhǎng)，又要聚焦關(guān)鍵領(lǐng)域，實(shí)現(xiàn)轉(zhuǎn)型再突破。漢思新材料創(chuàng)始人蔣章永，始終關(guān)注客戶，創(chuàng)新科技，竭誠(chéng)為客戶提供良好的服務(wù)。