存在于基板中的水氣在底部填充膠（underfill）固化時會釋放，從而固化過程中產生底部填充膠（underfill）空洞。這些空洞通常隨機分布，并具有指形或蛇形的形狀，這種空洞在使用有機基板的封裝中經常會碰到。 水氣空洞檢測/消除方法： 要測試空洞是否由水氣引起，可將部件在100°C以上前烘幾小時，然后立刻在部件上施膠。一旦確定水氣是空洞的產生的根本原因，就要進行進一步試驗來確認較好的前烘次數和溫度，并確定相關的存放規定。一種較好的含水量測量方法是用精確分析天平來追蹤每個部件的重量變化。 需要注意的是，與水氣引發的問題相似，一些助焊劑沾污產生的問題也可以通過前烘工藝來進行補救，這兩類問題可以通過試驗很方便地加以區分。如果部件接觸濕氣后，若是水氣引發的問題則會再次出現，而是助焊劑沾污所引發的問題將不再出現。底部填充膠理想的狀態是四邊的膠都均勻爬到芯片邊緣的一半處（芯片上不得有膠）。四川bga封裝膠水價格

在手機、MP3等電子產品的線路板組裝中，常會見到底部填充膠的身影，它能夠迅速浸透到BGA和CSP底部，具有優良的填充性能，固化之后可以起到緩和溫度沖擊及吸收內部應力，補強BGA與基板連接的作用，進而較大增強了連接的可信賴性。可面對市場上各種品牌的底部填充膠，一些用戶在選擇時不知道具體應該如何下手，究竟底部填充膠哪家好？采購底部填充膠，建議您從實力、生產線、設備以及售后服務等方面去分析，選出綜合實力更強的底部填充膠品牌，底部填充膠，除了有著出色的抗跌落性能外，還具有以下性能： 1、良好的耐沖擊、耐熱、絕緣、抗跌落、抗沖擊等性能。 2、固化后膠體收縮率低，柔韌性佳，物理性能穩定。 3、同芯片，基板基材粘接力強。 4、耐高低溫，耐化學品腐蝕性能優良。 5、表干效果良好。 6、對芯片及基材無腐蝕。揚州led芯片封裝膠廠家底部填充膠是高流動性、高純度單組份灌封材料。

對于底部填充膠固化程度的判斷，這個做為使用者的客戶可能不大好判斷，因為目測的完全固化時間和理論上的完全固化還是有差別的，客戶一般容易從固化后的硬度，顏色等判斷，但這個些指標可能在膠水只固化了80%以上時已經沒法分辨出來了，如果能增加一些粘接力等測試輔助可能會更準確些，當然更精確的方法還是要用會DSC等一些熱力學測試的設備和方法了。而在實際應用中，膠水達到90%或95%以上的固化已經算是完全固化了，具體要達到百分之九十幾這個就要看后期可靠性的要求了。 未完全固化的膠水是很難真正全部發揮應有作用的，尤其是后期測試要求很嚴格的時候。所以建議客戶較好使用相對保險的固化條件，如果設置在臨界值的話，固化溫度或固化時間少有偏差就可能導致固化不完全。

如何選擇適合自己產品的底部填充膠，需重點關注以下幾個方面： 1 熱膨脹系數（CTE）： 焊點的壽命主要取決于芯片、PCB和底部填充膠之間的CTE匹配，理論上熱循環應力是CTE、彈性模量E和溫度變化的函數。但根據實驗統計分析顯示CTE1是主要的影響因素。由于CTE2與CTE1相關性很強，不管溫度在Tg值以下還是Tg值以上，CTE2都會隨著CTE1增加而增加，因此CTE2也是關鍵因素。 2 玻璃轉化溫度（Tg）： Tg在材料高CTE的情況下對熱循環疲勞壽命沒有明顯的影響，但在CTE比較小的情況下對疲勞壽命則有一定影響，因為材料在Tg值以下溫度和Tg值以上溫度，CTE變化差異很大。實驗表明，在低CTE情況下，Tg越高熱循環疲勞壽命越長。手機芯片底部填充膠按需定制，定義新制造標準。

納米填料對環氧樹脂基底部填充膠性能的影響：以納米 SiO2,TiO2,Al2O3,ZnO做為填料制備環氧樹脂基的底部填充膠,研究了納米填料對底部填充膠的吸水性,耐熱性以及剪切強度的影響.研究表 明,添加少量納米SiO2,Al2O3,ZnO顆粒可以改善填充膠的吸水性能,其中加入3%ZnO納米顆粒填充膠的吸水率較低.納米填料的加入可以提高填 充膠的剪切強度和耐熱性能.綜合考慮吸水性,耐熱性和剪切強度指標,添加3%的ZnO顆粒可以制備出綜合性能良好的底部填充膠。可面對市場上各種品牌的底部填充膠，一些用戶在選擇時不知道具體應該如何下手，究竟底部填充膠哪家好？石家莊單組份高溫環氧膠廠家

底部填充膠還能很好的減少焊接點的應力，將應力均勻分散在芯片的界面上。四川bga封裝膠水價格

良好的底部填充膠，需具有較長的儲存期，解凍后較長的使用壽命。一般來說，BGA/CSP填充膠的有效期不低于六個月（儲存條件：-20°C～5℃），在室溫下（25℃）的有效使用壽命需不低于48小時。有效使用期是指，膠水從冷凍條件下取出后在一定的點膠速度下可保證點膠量的連續性及一致性的穩定時間，期間膠水的粘度增大不能超過10%。微小形球徑的WLP和FC器件，膠材的有效使用期相比于大間距的BGA/CSP器件通常要短一些，因膠水的粘度需控制在1000mpa.s以下，以利于填充的效率。使用期短的膠水須采用容量較小的針筒包裝，反之可采用容量較大的桶裝；使用壽命越短包裝應該稍小，比如用于倒裝芯片的膠水容量不要超過50ml，以便在短時間內用完。大規模生產中，使用期長的膠水可能會用到1000ml的大容量桶裝，為此需要分裝成小容量針筒以便點膠作業，在分裝或更換針筒要避免空氣混入。此外，表面張力和溫差是底部填充產生毛細流動的二個主要因素，由于熱力及表面張力的驅動，填充材料才能自動流至芯片底部。另外，填充材料都會界定較小的填充間隙，在選擇時需要考慮產品的較小間隙是否滿足要求。四川bga封裝膠水價格

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