底部填充膠工藝流程分為烘烤、預熱、點膠、固化、檢驗幾個步驟。 點膠環節：底部填充膠填充，通常實施方法有操作人員的手動填充和機器的自動填充，無論是手動和自動，一定需要借助于膠水噴涂控制器，其兩大參數為噴涂氣壓和噴涂時間設定。不同產品不同PCBA布局，參數有所不同。由于底部填充膠的流動性，填充的原則：盡量避免不需要填充的元件被填充 ；禁止填充物對扣屏蔽罩有影響。依據這兩個原則可以確定噴涂位置。在底部填充膠用于量產之前，需要對填充環節的效果進行切割研磨試驗，也就是所謂的破壞性試驗，檢查內部填充效果。通常滿足兩個標準：跌落試驗結果合格；滿足企業質量要求。底部填充膠較高的流動性加強了其返修的可操作性。江西電子器件封裝膠水哪家好

芯片用膠方案： BGA和CSP是通過錫球固定在線路板上，存在熱應力、機械應力等應力集中現象，如果受到沖擊、彎折等外力作用，焊接部位容易發生斷裂。此外，如果上錫太多以至于錫爬到元件本體，可能導致引腳不能承受熱應力和機械應力的影響。因此芯片耐機械沖擊和熱沖擊性比較差，出現產品易碎、質量不過關等問題。 推薦方案： 使用底部填充膠，芯片在跌落測試和高低溫測試中有優異的表現，所以在焊球直徑小、細間距焊點的BGA、CSP芯片組裝中，都要使用底部填充膠進行底部補強。底部填充膠的應用，可以分散降低焊球上的應力，抗形變、耐彎曲，耐高低溫-50~125℃，減少芯片與基材CTE（熱膨脹系數）的差別，能有效降低由于硅芯片與基板之間的總體溫度膨脹特性不匹配或外力造成的沖擊。底部填充膠受熱固化后，可提高芯片連接后的機械結構強度。臨沂快干封裝膠水廠家兼容性問題指的是底部填充膠與助焊劑之間的兼容性。

來料檢驗：底部填充膠每批來料時，倉庫管理員通知質量部門來料檢查員，并確保應標注有效期限；如少于30天，質量部門填寫《檢查結果兼處理報告書》并立即投訴相關供應商，做出處理。 存儲：未開封的底部填充膠長時間不使用時，應置于冷藏室存儲，冷藏室溫度應在廠家推薦的溫度值之間。 使用：底部填充膠的使用品牌：除非生產和工藝的特殊需求，生產線上使用的底部填充膠的品牌和型號必須經過認證部門的認證。 底部填充膠的使用期限：應遵循“先使用距失效日期近的膠”的原則，不允許使用過期的底部填充膠。使用區域溫度應控制在25℃±3℃，相對濕度是40%-80％。 底部填充膠的回溫：使用前應先從冷藏室中取出，針頭朝下放置在陰涼處（不要放在冰箱頂部）回溫。回溫操作時需嚴格遵循正確的取膠方法，不允許手心直接握針管中心位置，也不允許采用加熱方法來加快解凍，防止產生解凍氣泡。膠水回溫后出現氣泡是不能使用的。

底部填充膠的硬度：這個指標往往山寨廠比較關注，很多時候他們只需要膠水能流過去，固化后用指甲掐掐硬度，憑感覺判斷一下（在他們眼中貌似越硬越好）。這個其實和膠水本身的體系有較大的關系，所以有時候習慣了高硬度的客戶初次使用時總擔心沒固化完全。 底部填充膠的阻抗：這個指標也只是在一個比較較真的客戶那里碰到，關于阻抗的定義大家可以去具體搜索相關信息（阻抗），當時的情況是我們提供的一款膠水在液態是有阻抗，而固化后沒有，客戶提出了質疑，我覺得我們的研發回答得還是比較在理的（產生阻抗的原因主要是該體系底填膠中某些組分在外加電場作用下極化現象引起的，未加熱前，體系中某些組分因外加交變電場產生的偶極距較大，因此有一定阻抗，加熱后，產生偶極距的組分發生了化學反應，反應后的產物偶極距非常小，因此阻抗很小甚至不能檢測出），當時也說服了客戶進行下一步的測試。不過迄今為止還沒有第二個客戶提出過類似的問題。底部填充膠，在室溫下即具有良好的流動性，填充間隙小，填充速度快。

什么是底部填充膠，為什么使用底部填充膠呢？什么是底部填充膠？底部填充膠簡單來說就是底部填充用的膠水，主要是以主要成份為環氧樹脂的膠水對BGA 封裝模式的芯片進行底部填充，利用加熱的固化形式，將BGA芯片底部空隙大面積 (一般覆蓋80%以上)填滿，從而達到加固芯片的目的，進而增強芯片和PCBA 之間的抗跌落性能。那么為什么使用底部填充膠呢？底部填充膠對SMT（電子電路表面組裝技術）元件（如：BGA、CSA芯片等）裝配的長期可靠性有了一定的保障性；還能很好的減少焊接點的應力，將應力均勻分散在芯片的界面上，在芯片錫球陣列中，底部填充膠能有效的減少焊錫點本身（即結構內的薄弱點）因為熱膨脹系數不同而發生的應力沖擊。此外，底部填充膠膠水還能防止潮濕和其它形式的污染。底部填充膠工藝操作性好，易維修，抗沖擊，跌落，抗振性好。孝感芯片點膠用膠水廠家

底部填充劑被廣泛應用于以下裝置：ASICs的FC CSPs和FC BGAS、芯片組、圖形芯片。江西電子器件封裝膠水哪家好

在當今科技迅速發展的時代，尤其是消費電子產品日新月異，對材料、工藝、產品外觀設計、結構、功能等都提出了越來越高的要求。為此，工業粘合劑作為產品組裝過程中不可或缺的工業物料之一，也迎來了全新的發展機遇與挑戰。日新月異的消費電子產品，對材料、工藝、產品外觀設計、結構、功能等都提出了越來越高的要求，而工業膠粘劑作為產品組裝過程中不可或缺的工業物料之一，也迎來了全新的發展機遇與挑戰。據資料統計，一個普通的智能手機上大概就會有超過160個用膠點。如果全球每個手機多增加一個主攝像頭，那么單單這一個改變，就會增加至少15噸的用膠量！除了消費電子類產品，新能源汽車中的電池組件的生產組裝、傳感器，包括16個以上的高清攝像頭，這些單元的組裝和正常工作都離不開工業膠水。目前，一個汽車里面用到的FPC面積大概為近0.8平方米左右，所有的FPC與PCB加起來有超過100個。工業膠粘劑在汽車行業的用量仍會保持快速增加的態勢。江西電子器件封裝膠水哪家好

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