黑色芯片封裝專門用膠典型應用于：IC智能卡芯片,CPU智能卡芯片,儲存器智能卡芯片封裝密封。芯片裸片封裝膠水特性： 1、良好的防潮,絕緣性能。 2、固化后膠體收縮率低,柔韌性佳,物理性能穩定。 3、同芯片,基板基材粘接力強。 4、耐高低溫,耐化學品腐蝕性能優良。 5、表干效果良好。 6、改良中性丙烯酸酯配方,對芯片及基材無腐蝕。 7、符合RoHS和無鹵素環保規范。 芯片膠bga封裝膠水使用方法： 1、清潔待封裝電子芯片部件。 2、用點膠機將膠水點在待封裝電子芯片表面,自然流平,確定無氣泡。 3、用主發射波長為365nm紫外燈照射,直至膠水完全充分固化。（照射時間取決于UV燈類型,功率,照射距離）。低溫黑膠可用于數碼相機攝像頭模組中鏡頭座和FPC之間的粘接。東莞鏡頭膠哪里有

環氧樹脂膠黏劑固化后伸長率低，脆性較大，當粘接部位承受外力時很容易產生裂紋，并迅速擴展，導致膠層開裂，不耐疲勞，不能作為結構粘接之用。因此，必須設法降低脆性，增大韌性，提高承載強度。增韌劑能降低膠黏劑的脆性，增加韌性，而又不影響膠其他主要性能。環氧樹脂常選用羧基液體丁腈橡膠、端羧基液體丁腈橡膠、聚硫橡膠、液體硅橡膠、聚醚、聚砜、聚酰亞胺、納米碳酸鈣、納米二氧化鈦等作為增韌劑。 低溫熱固膠可以達到80度固化，并能在極短的時間內在各種材料之間形成優良粘接力。產品任務性能優良，具有較高的保管穩定性，用途范圍：特別適用于需要低溫固化的熱敏感元件，塑料金屬粘接等。湖北低溫熱固化膠廠家低溫黑膠運輸過程中所有的運輸想內需放置冰冷袋以維持溫度在8℃以下。

低溫固化膠是單組分改良型環氧樹脂膠粘劑，用于低溫熱固化，關于低溫固化膠的優點的相關知識： 1、光纖器件膠水配合粘度低，浸漬性好，固結性高； 2、室溫適用期長，加熱固化快，耐熱性能高； 3、光纖器件膠水極小的線性膨脹系數和體積收縮率； 4、光纖器件膠水很好的表面質量和高度的固化物強韌性。 關于低溫固化膠使用方法： 1、請在室溫下使用，防止高溫； 2、產品從倉庫中取出后，應先在室溫下放置至少4小時后在開封使用； 3、光纖器件膠水使用時避免直接接觸，應使用手套等保護設備； 4、若接觸到皮膚，應立即洗滌； 5、充分保障工作場所的通風。

低溫環氧膠的主要檢測項目有哪些？ 1.耐電壓：是一項檢測環氧膠水絕緣耐受工作電壓或過電壓的能力。 2.觸變性：是指物體（如油漆、涂料）受到剪切時稠度變小，停止剪切時稠度又增加或受到剪切時稠度變大，停止剪切時稠度又變小的性質的一“觸”即“變”的性質。膠液在一定的剪切速率作用下，其剪應力隨時間延長而減小的特性。在膠粘工藝上具體表現為：攪動下，膠液黏度迅速下降，便于涂刷；停止時，膠液黏度立即增大，不會隨意流淌。 3.固化收縮率：檢測環氧膠固化前后體積變化比。 4.表面電阻和體積電阻等檢測項目。低溫黑膠從倉庫中取出后，避免立即開封。

低溫環氧膠用的填料盡量小于100目，具體選用哪一種填料，需要根據實際使用要求和用途來選擇。常用的填料有： 1、飾面纖維、玻璃纖維。作用：增加韌性、耐沖擊性； 2、石英粉、金剛砂、磁粉、水泥、鐵粉。作用：提高硬度。 3、磁粉、氧化鋁。作用：增加環氧膠水的粘接力、增加機械強度。 4、硅膠粉、高溫水泥、石棉粉。作用：提高耐熱性。 5、石粉、石英粉（二氧化硅）、石棉粉。作用：降低收縮率。 6、鋁粉、鐵粉、銅粉等金屬粉末。作用：增加導熱、導電性。 7、石墨粉、滑石粉、石英粉。作用：提高抗磨性及潤滑性能。 8、金剛砂及其他磨料。這種填料的作用：提高環氧膠的抗磨性能。 9、云母粉、磁粉、石英粉。作用：增加絕緣性。 10、各種顏料、石墨。作用：調整顏色。回溫后的膠，涂覆在模組PCB底板上，根據工藝選擇合適的粘度。浙江C-MOS攝像頭模組膠水加工

低溫黑膠在粘接過程中，保證粘接部位之間不要有相對位移，以獲得有效的粘接強度。東莞鏡頭膠哪里有

低溫熱固膠技術主要適用于手機模組和微型音圈馬達，目前市場使用的單組份低溫熱固膠存在小縫隙無法固化的問題，即行業類通常所說的出油問題。這個問題主要是單組分的熱固膠所用的固化劑是固體，顆粒一般大于10μ。當在一些小縫隙中易形成毛細現象時，這個固態固化劑無法通過，從而導致滲透過去的液體樹脂無法固化，即形成所謂的出油現象。針對上述這種現象，通過近一年的開發，研究出了一種特別的液體固化劑，它既可以低溫固化，又可以在體系里穩定共存6個月以上。由于其為液體固化劑，不存在無法通過小縫隙的問題。東莞鏡頭膠哪里有

東莞市漢思新材料科技有限公司是一家納米材料、微電子封裝材料、半導體封裝材料、新能源汽車材料及航空技術功能高分子粘接材料的研發、生產、銷售及技術服務；貨物及技術進出口。(依法須經批準的項目，經相關部門批準后方可開展經營活動)主營產品有：底部填充膠，低溫黑膠，SMT貼片紅膠，導熱膠的公司，是一家集研發、設計、生產和銷售為一體的專業化公司。公司自創立以來，投身于底部填充膠，底部填充膠，SMT貼片紅膠，導熱膠，是化工的主力軍。漢思新材料繼續堅定不移地走高質量發展道路，既要實現基本面穩定增長，又要聚焦關鍵領域，實現轉型再突破。漢思新材料創始人蔣章永，始終關注客戶，創新科技，竭誠為客戶提供良好的服務。