SMT貼片紅膠常見問題與解決辦法：組件偏移組件偏移是高速貼裝機中容易發生的缺陷。偏移有兩種類型：一種是將組件壓入補片膠中時發生的θ角度偏移；另一種是將組件壓入修補膠中時發生的θ角度偏移。印制板高速移動時X-Y軸方向的偏差。這種現象很容易在貼劑膠涂層面積較小的組件上發生。原因是粘附力不足。采取的相應措施是選擇具有較高觸變性和高濕強度的貼劑。實驗證明，如果修補速度為0.1秒/件，則組件上的加速度達到40m /S2，因此修補膠的粘附力必須足以實現這一目的。在波峰焊期間，組件有時會掉落到波峰焊槽中，例如QFP，SOP和其他大型設備，由于它們的自重和焊錫槽中的焊料應力超過貼片膠的粘合力，它們會掉落在錫槽中的原因是由于貼片紅色膠水的粘附力不足所致。具體原因如下： 1.回流焊接后，SMD粘合劑未完全固化。對策：延長固化時間或提高固化溫度； 2.高溫下波峰焊時間過長，破壞了貼片膠的粘合力；降低波峰焊接溫度或減少波峰焊接的時間； 3.修補膠的量不足以提供足夠的附著力。對策：增加膠水量。SMT貼片機紅膠工藝掉件缺陷的主要原因是什么？低溫SMT貼片紅膠公司

在SMT貼片紅膠工藝中如何正確使用紅膠？ 1、使用SMT貼片紅膠前，先將紅膠從冰箱拿出來恢復至室溫，回溫3-4小時左右,直到紅膠達到室溫后才能打開容器蓋，防止水汽凝結，產生溢膠拉絲等不良。 2、選擇固化紅膠的時間：常用紅膠固化溫度為150℃/60秒,固化溫度越高以及固化時間越長，粘接強度也越強,現在多數采用回流爐進行固化，爐溫設置請咨詢紅膠供應商。 3、點膠工藝中點膠溫度要調為為30-35℃； 4、紅膠必然要精確印刷在兩個焊盤中心，不偏不倚。 5、必須儲存在2-8℃的條件下，并在有效期（一般3-6個月）內使用。東莞smt車間紅膠去哪買使用SMT貼片紅膠的PCA貼裝工藝的趨勢越來越少。

SMT貼片加工的流程有哪些？隨著生產設備不斷提高、SMT貼裝技術越來越完善，同時SMT貼片還具有高頻特性好、電子產品體積小、高性能等優勢，使其逐漸發展成電子組裝行業中較流的一種技術，SMT貼片加工作為高精密的加工行業，物料采購加工/來料檢測：采購團隊根據客戶發來的BOM清單進行采購，采購完后進行物料檢驗加工，或由客戶提供貼裝物料，收到物料后進行檢測，確認無誤后進行加工。絲印：絲印是SMT貼片加工的第1道工序，主要是把錫膏或貼片膠漏印到PCB焊盤上，為元器件焊接做準備。再通過錫膏印刷機，將錫膏滲透過不銹鋼或鎳制鋼網附著到焊盤上。

關于紅膠以及使用等知識： 一、關于紅膠：紅膠是一種聚稀化合物，與錫膏不同的是其受熱后便固化，其凝固點溫度為150℃，這時，紅膠開始由膏狀體直接變成固體。 二、紅膠的性質：紅膠具有粘度流動性，溫度特性，潤濕特性等。根據紅膠的這個特性，故在生產中，利用紅膠的目的就是使零件牢固地粘貼于PCB表面，防止其掉落。 三、紅膠的應用：于印刷機或點膠機上使用。 1、為保持貼片膠的品質，請置于冰箱內冷藏（5±3℃）儲存； 2、從冰箱中取出使用前，應放在室溫下回溫2~3小時； 3、可以使用甲苯或醋酸乙酯來清洗膠管。 點膠：1、在點膠管中加入后塞，可以獲得更穩定的點膠量； 2、推薦的點膠溫度為30-35℃； 3、分裝點膠管時，請使用特用膠水分裝機進行分裝，以防止在膠水中混入氣泡。 刮膠：推薦的刮膠溫度為30-35℃。 注意：紅膠從冷藏環境中移出后，到達室溫前不可打開使用。為避免污染原裝產品，不得將任何使用過的貼片膠倒回原包裝內。smt貼片加工AOI的作用和原理。

印刷SMT紅膠時刮刀的控制不當，會造成印刷不良。就人工印刷而言，刮刀的壓力應能保證印出的膠點邊緣清晰、表面平整、厚度適宜；刮刀速度的控制應保證膠體相對于刮刀為滾動而非滑動，一般情況下， 20 -40mm /s 為宜；刮刀的角度以 45 － 60 度為宜。另外，操作工人對印刷時的速度、壓力、反復印刷等控制的熟練程度對印刷效果也有很大的影響，生產過程中對SMT紅膠的使用、紅膠板的存放沒有嚴格控制。通常，很多工廠對紅膠的低溫存放和取用的要求都是嚴格執行的，但對生產過程中溫度控制、紅膠板的放置、開封的紅膠及每天印刷后的余料處理卻沒有嚴格控制。首先，點膠和印刷操作應在 23± 3 ℃ 的環境條件下進行，才能達到較佳涂敷質量。其次，開封并攪拌過的紅膠要在 24 小時內使用完畢，印刷過的紅膠板要在 12 小時內完成固化，每日使用的余料不能與新開封的紅膠混合使用，且不能使用會收縮的膠體。SMT貼片紅膠的特點及應用有哪些？東莞smt膠水

SMT貼片紅膠一般采用點膠或絲網印刷的方法進行分布。低溫SMT貼片紅膠公司

如果SMT貼片加工紅膠的粘性不夠，經搬運振蕩等會造成組件移位;如果焊錫膏或貼片膠超過使用期限，其中的成分已經變質，其固有特性發生變化或消失，也會造成貼裝問題;如果焊錫膏中的助焊劑含量太高，在再流焊過程中焊劑的流動會導致元器件移位。解決辦法：選用合適的焊錫膏和貼片膠，并嚴格按要求存放和使用。1、印刷機在印刷時精度不夠，印刷精度的保證與很多因素有關，除了絲網和基板設計及加工精度因素外，與印刷操作者的經驗和熟練程度也有很大關系。首先，印刷前對基板的定位偏差是造成貼裝偏移的主要原因;其次，操作者對焊錫膏印刷量的多少和印刷壓力的控制是否妥當也有關系，如果控制不當就會導致貼裝缺陷。解決辦法：從鋼網的設計加工、印刷的定位到操作者的技能培訓等多方面加強，從而提高錫膏的印刷精度。2、在印刷、貼片后的周轉過程中，發生振動或不正確的存放和搬運方式。解決辦法：規范印刷、貼片后印制板的放置和周轉方式。3、SMT貼片加工時吸嘴的氣壓調整不當造成壓力不足，或是貼片機機械問題，造成組件安放位置不對。解決辦法：調整貼片機。低溫SMT貼片紅膠公司

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