20 世紀 60 年代，硅材料憑借區熔提純技術（純度達 99.99999%）和平面工藝（光刻分辨率 10μm）確立統治地位。硅整流二極管（如 1N4007）反向擊穿電壓突破 1000V，在工業電焊機中實現 100A 級大電流整流，效率較硒堆整流器提升 40%；硅穩壓二極管（如 1N4733）利用齊納擊穿特性，將電壓波動控制在 ±1% 以內，成為早期計算機（如 IBM System/360）電源的重要元件。但硅的 1.12eV 帶隙限制了其在高頻（＞100MHz）和高壓（＞1200V）場景的應用 —— 當工作頻率超過 10MHz 時，硅二極管的結電容導致能量損耗激增，而高壓場景下需增大結面積，使元件體積呈指數級膨脹。交通信號燈采用發光二極管，憑借其高亮度、長壽命，保障交通安全有序。金山區消費電子二極管成本

1904 年，英國物理學家弗萊明為解決馬可尼無線電報的信號穩定性問題，發明首只電子二極管 “熱離子閥”。這一玻璃真空管內，加熱的陰極發射電子，經陽極電場篩選后形成單向電流，雖效率低下（ 5%）且體積龐大（長 15 厘米），卻標志著人類掌握電流單向控制的重要技術。1920 年代，美國科學家皮卡德發現方鉛礦晶體的整流特性，催生 “貓須探測器”—— 通過細金屬絲與礦石接觸形成 PN 結，雖需手動調整觸絲位置（精度達 0.1mm），卻讓收音機成本從數百美元降至十美元，成為大眾消費品。成都TVS瞬態抑制二極管價目表變容二極管依據反向偏壓改變結電容，如同靈活的電容調節器，在高頻調諧電路中發揮關鍵作用。

1958 年，德州儀器工程師基爾比完成歷史性實驗：將鍺二極管、電阻和電容集成在 0.8cm2 鍺片上，制成首塊集成電路（IC），雖 能實現簡單振蕩功能，卻證明 “元件微縮化” 的可行性。1963 年，仙童半導體推出雙極型集成電路，創新性地將肖特基二極管與晶體管集成 —— 肖特基二極管通過鉗位晶體管的飽和電壓（從 0.7V 降至 0.3V），使邏輯門延遲從 100ns 縮短至 10ns，為 IBM 360 計算機的高速運算奠定基礎。1971 年，Intel 4004 微處理器采用 PMOS 工藝，集成 2250 個二極管級元件（含 ESD 保護二極管），時鐘頻率達 108kHz，標志著個人計算機時代的開端。 進入 21 世紀，先進制程重塑二極管形態：在 7nm 工藝中，ESD 保護二極管的寄生電容 0.1pF，響應速度達皮秒級，可承受 15kV 靜電沖擊

穩壓二極管的工作基礎是齊納擊穿效應，主要用于反向偏置時的電壓穩定。當反向電壓達到特定值（齊納電壓），內建電場強度足以直接拉斷半導體共價鍵，產生大量電子 - 空穴對，形成穩定的擊穿電流。與通過碰撞電離引發的雪崩擊穿不同，齊納擊穿通常發生在較低電壓（小于 5V），且具有負溫度系數（如電壓隨溫度升高而降低）。通過串聯限流電阻控制電流在安全范圍（通常 5-50 毫安），可使輸出電壓穩定在齊納電壓附近。例如 TL431 可調基準源，通過外接電阻分壓，能在 2.5-36V 范圍內提供高精度穩定電壓，溫漂極低，常用于精密電源和電池保護電路。開關二極管能在導通與截止狀態間迅速切換，如同電路中的高速開關，控制信號快速傳輸。

車規級二極管在汽車電氣化中不可或缺。肖特基二極管（AEC-Q101 認證）在 OBC 充電機中實現 0.4V 正向壓降，充電速度提升 30%，同時耐受 - 40℃~+125℃溫度循環。快恢復二極管（FRD）在電驅系統中以 100kHz 開關頻率控制電機，效率達 95%，較硅基 IGBT 方案體積縮小 40%。碳化硅二極管集成于 800V 高壓平臺后，支持電動車超快充（10 分鐘補能 80%），同時降低電驅系統 30% 能耗。從發電機整流到 ADAS 傳感器保護，二極管以高可靠性支撐汽車從燃油向智能電動的轉型。光敏二極管將光信號轉電信號，用于光電檢測與通信。成都TVS瞬態抑制二極管價目表

微波二極管在雷達與衛星通信中高效處理高頻信號，助力實現遠距離目標探測與數據傳輸。金山區消費電子二極管成本

0.66eV 帶隙使鍺二極管導通電壓低至 0.2V，結電容可小至 0.5pF，曾是高頻通信的要點。2AP9 檢波管在 AM 收音機中解調 535-1605kHz 信號時，失真度＜3%，其點接觸型結構通過金絲壓接形成 0.01mm2 的 PN 結，適合處理微安級電流。然而，鍺的熱穩定性差（最高工作溫度 85℃）與 10μA 級別漏電流使其逐漸被淘汰，目前在業余無線電愛好者的 DIY 項目中偶見，如用于礦石收音機的信號檢波。是二極管需要進步突破的方向所在，未來在該領域的探索仍任重道遠。金山區消費電子二極管成本