加熱片可以使發熱源和散熱器之間的接觸面更好的充分接觸，做到面對面的接觸.在溫度上的反應可以達到盡量小的溫差。加熱片缺點：相對導熱硅脂，導熱硅膠有以下缺點：雖然導熱系數比導熱硅脂高，但是熱阻同樣也比導熱硅膠要高；厚度0.5mm以下的加熱片工藝復雜，熱阻相對較高；導熱硅脂耐溫范圍更大，導熱硅脂：-60℃～300℃，加熱片：-50℃～220℃；價格：導熱硅脂已普遍使用，價格較低，加熱片多應用在筆記本電腦等薄小的電子產品中，價格稍高。一般在選擇加熱片前，應該考慮的有：電子產品結構、導熱系數、尺寸、厚度、熱阻以及預期達到的效果等。加熱片由兩張玻璃纖維布及雙片壓硅膠合制而成的硅膠玻璃纖維布構成。海南繩式加熱片

加熱片通過高溫熔爐從固態變為液態，然后將加熱片注入安裝有加熱管的模具中。由于常用陶瓷材料在工作溫度下具有良好的電絕緣性能，表面不帶電，工作時加熱片的漏電流小，可以放心使用。對于規格和尺寸較多的場合，加熱片通常采用鑄造工藝。加熱片生產采用高純鋁塊和銅塊。鑄鋁和鑄銅加熱片:鑄鋁和鑄銅加熱片可分為壓鑄和鑄造。加熱片經冷凍后深加工而成。氮化硅發熱體特種陶瓷發熱體的研究，通過配方改進，工藝優先選擇，燒結工藝的改良，制備出新型的氮化硅陶瓷發熱體，氮化硅發熱體主要具有以下幾個特點:氮化硅發熱體體積小，重量輕，高的功率密度。海南繩式加熱片加熱片優異的物理強度及柔軟性能。

加熱片厚度選擇還有與產品的硬度、密度、壓縮比等參數相關。這個厚度要考慮到電子產品本身使用的散熱方案，如果是選擇散熱結構件類散熱，需要考慮散熱結構件在接觸面的形態結構，在設計的結構和導熱硅膠片的厚度選擇上做好平衡。厚度選擇還有與產品的硬度、密度、壓縮比等參數相關。導熱硅膠片尺寸的選擇：導熱硅膠片大小尺寸方式是能覆蓋熱源，擊穿電壓、電阻、表面電阻率等則滿足條件即可。加熱片利用云母板（云母片）良好的絕緣性能和其耐高溫性能，它以云母板（片）為骨架和絕緣層，輔以鍍鋅板或不銹鋼板作支持保護，可做成板狀、片狀、圓柱狀、圓錐狀、筒狀、圓圈狀等各種型狀的加熱器件。正常表面負荷2.5-3W，可耐溫500℃。

加熱片厚度選擇還有與產品的硬度、密度、壓縮比等參數相關。加熱片在加熱片電子產品的結構設計初期就應該考慮將加熱片融入設計題，加熱片在不同的要求和使用環境下，加熱片散熱方案是不同的。這個厚度要考慮到加熱片電子產品本身使用的散熱方案，如果是選擇散熱結構件類散熱，加熱片需要考慮散熱結構件在接觸面的形態結構，加熱片在設計的結構和加熱片的厚度選擇上做好平衡。加熱片厚度選擇還有與產品的硬度、密度、壓縮比等參數相關。電加熱片具有很好的柔軟性。

加熱片能按運用者請求裝置溫度調理控制表，這么更能得到精確的溫度請求；加熱片可完成內部加溫，外部控溫。加熱片是專門將電能轉化為熱能的片狀電器元件,由于其價格便宜，使用方便,安裝方便,無污染,被普遍使用在各種加熱場合,生產電熱元件的廠家及品牌也有很多。加熱片在裝置時要么是張貼在被加熱體上，要么是機械的固定，但不論選用那種方式，都能得極好的加熱作用；加熱片所運用的絕緣材料，能耐溫250度，因而基本能滿意通常的加熱請求。硅膠電熱膜具有良好的抗化學腐蝕能力，可用于潮濕、腐蝕性氣體等環境比較惡劣的場所。海南繩式加熱片

電加熱片重量輕，厚度薄。電加熱片體積小，功率大。海南繩式加熱片

加熱片是將電阻發熱絲纏繞在云母板（云母片）上的一種電加熱器件。擁有耐溫高，絕緣性能好等優點。省成本，長壽命，不需要專門的溫控器和熱電阻熱電偶等溫度傳感器進行溫度反饋即能對加熱器進行發熱控制，無電磁波輻射、無噪音、無異味、清潔衛生。杜絕了燃煤、柴，產生二氧化碳等有害氣體對人的侵害。使用壽命長久：采用韓國特殊鋼板和加熱線，主體設計壽命可達10年以上。加熱片安裝為15mm厚度，功率為180W/平方，接線盒的下方20公分左右都有65°過熱保護器，外加溫控器雙層保護，更安全。海南繩式加熱片

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