橡膠密封圈都有哪些使用要點？1.1選擇合適的密封圈材質和液壓油，以及對工作溫度的適應性，對油的相容性；1.2需配合密封圈相對滑動零件的幾何位置精度高材質好和表面粗糙度較細可延長使用壽命；1.3要求密封面潤滑狀態良好、防止污物侵人。使用達到規定清潔等級的油液和正確的安裝方法，亦是必要的條件；1.4其次，對于液壓泵、馬達軸頸使用的油封不僅要求滑動面的粗糙度在Ra為0.25m以內，而且要求在其表面鍍硬鉻，在具體使用時還需要按具體情況適當調整油封唇邊的徑向簧力，使其松緊適度，而且在安裝時還要用一個安裝套筒或薄墊片來保護密封圈，以免唇邊翻卷、扭曲，導致彈簧滑出1.5液壓缸筒內表面常用滾壓加工方法，不僅改善了表面粗糙度，而且使其表面進行了冷作硬化處理，有利于延長密封環的使用壽命。此外，使用的壓力、滑動面的長度及種類對使用壽命也有很大影響。測試工具： 密封圈內徑測量尺，O型橡膠圈內徑檢測尺。非標密封件設計

橡膠材質如何分類？1．按原材料來源與方法橡膠可分為天然橡膠和合成橡膠兩大類。其中天然橡膠的消耗量占1/3，合成橡膠的消耗量占2/3。2．按橡膠的外觀形態來看橡膠可分為固態橡膠（又稱干膠）、乳狀橡膠（簡稱乳膠）、液體橡膠和粉末橡膠四大類。3．根據橡膠的性能和用途除天然橡膠外，合成橡膠可分為通用合成橡膠、半通用合成橡膠、合成橡膠和特種合成橡膠。4．根據橡膠的物理形態橡膠可分為硬膠和軟膠，生膠和混煉膠等。根據橡膠種類及交聯形式，在工業使用上，橡膠又可按如下分類。一類按耐熱及耐油等功能分為：普通橡膠、耐熱橡膠、耐油橡膠以及耐天候老化橡膠、耐特種化學介質橡膠等。江蘇星型密封件天然橡膠 NR (Natural Rubber) 由橡膠樹采集膠乳制成，是異戊二烯的聚合物。

影響密封件性能的幾大因素5：側向負載活塞上一般必須裝支撐環，以保證油缸能承受較大的負載。密封件和支撐環起完全不同的作用，密封件不能代替支撐環負載，有側向力的液壓油缸，必須加承載能力強的支撐環，（重載時可用金屬環）以防油封在偏心的條件下工作引起泄漏和異樣磨損。6：液壓沖擊產生液壓沖擊的因素很多，如挖掘機挖斗突然碰到石頭，吊機起吊或放下重物的瞬間。除外在因素外，對于高壓大流量液壓系統，執行元件（液壓油缸或液壓馬達）換向時，如果換向閥性能不太好，很容易產生液壓沖擊。液壓沖擊產生的瞬間高壓可能是系統工作壓力的幾倍，這樣高的壓力在極短時間內會將油封撕裂或將局部卷入間隙之內，造成嚴重損壞。一般有液壓沖擊的油缸應在活塞桿上安裝緩沖環和擋圈。緩沖環裝在油封的前面吸收大部分沖擊壓力，擋圈防止油封在高壓下擠入間隙，根部被咬壞。

影響密封件性能的幾大因素1：運動速度運動速度很低（≤0.03/s），要考慮設備運行的平穩性和是否出現爬行現象。運動速度很高（≥0.8m/s）時，器潤滑作用的油墨可能被破壞，密封件因得不到很好的潤滑作用而摩擦發熱，導致壽命比較大降低。建議橡塑符合密封在0.3m/s~1.2m/s速度范圍內工作比較適宜。2：溫度低溫會使橡塑復合密封件彈性降低，造成泄漏，甚至整個油封變得發硬發脆。高溫會使油封體積膨脹，變軟，造成運動時油封摩擦阻力迅速增加和耐壓能力降低。建議橡塑復合密封連續工作溫度范圍-10~+80℃。3:工作壓力油封有比較低啟動壓力要求。低壓工作須選用低摩擦性能.氣動阻力小的油封。在2.5Mpa以下，橡塑復合密封并不合適，高壓時要考慮密封受壓情況，需用防擠出擋圈溝槽加工方面也有特殊要求。密封就靠鼎正，開啟無憂生產之旅。

如何評價O型密封的能力呢？分兩步走：1，首先評價O型密封圈的強度。O型密封是為補償結構件的公差而設計，由于設計或者結構件相對運動的原因使得在結構件產生了配合間隙，為滿足實際工況需要，O型密封圈需要變形而填充整個空間。不管怎么變形，其橫截面上主要受到結構件的剪切力使其變形（受壓和受拉變形相對較?。纱耍枰u估O型圈的剪切強度。其剪切力由結構件件的剪切載荷作為外載，O型圈的橫截面積作為剪切面，獲得的剪切應力和O型圈的剪切強度進行比較；安裝時其徑向和軸向方面的預壓縮賦與O型密封圈自身的初始密封能力。它隨系統壓力的提高而增大。EU活塞桿密封件廠家

在低壓下也產生扭曲損傷時，可使用密封圈保護擋圈。非標密封件設計

幾種常見的密封墊片橡膠材料：1.氟橡膠FKM氟含量大部為66～71%的三聚合物或四聚合物，使用雙酚類或有機過氧化物交聯，在下列介質中耐溶漲性優良：強酸、強堿、礦物油和潤滑脂(甚至含多種添加劑)、燃油、脂肪烴和芳烴，某些阻燃液壓油和航空機油。使用溫度范圍：約-20℃~+200℃，短期+230℃，特殊品級為-35℃~+240℃。2.全氟橡膠FFKM由于采用特種全氟單體，這類材料在耐熱性和耐介質方面，性能非常接近聚四氟乙烯，又具有其它橡膠類似的彈性性能，這類昂貴的材料應用于極高安全標準和維修成本較大超過密封件成本的場合。使用溫度-30℃~+300℃。非標密封件設計