傳統的助焊劑通常以松香為基體。松香具有弱酸性和熱熔流動性，并具有良好的絕緣性、耐濕性、無腐蝕性、***性和長期穩定性，是不多得的助焊材料。目前在SMT中采用的大多是以松香為基體的活性助焊劑。由于松香隨著品種、產地和生產工藝的不同，其化學組成和性能有較大差異，因此，對松香推薦是保證助焊劑質量的關鍵。通用的助焊劑還包括以下成分：活性劑、成膜物質、添加劑和溶劑等。

三、焊劑的分類：

  (1)按狀態分有液態、糊狀和固態三類。

  (2)按用途分有涂刷、噴涂和浸漬三類。  

  (3)按助焊劑的活性大小分為未活化、低活化。

錫珠現象是表面貼裝（SMT)過程中的主要缺點之一，它的產生是一個復雜的過程。寧波專業RF800助焊劑便宜

水溶性助焊劑

水溶性助焊劑是非常棒的焊接材料，可以得到**理想的焊接結果。水溶性助焊劑中含有大量活性化學成分，它們可以很容易地清洗正在等待焊接的金屬，并且在焊接過程中基本上不會被燒掉。不過，這些化學成分通常都有很強的侵蝕性、腐蝕性和持久性，它們的化學反應在焊接后會持續很長時間。他們基本上都被列入ORH類或INH類，必須通過受到嚴密監控的機器清洗工藝把殘留物從焊接的電路板上徹底清洗掉。任何殘留的離子污染都很可能會造成災難性的現場故障，所以清洗工藝必須非常徹底地清洗電路板。在通常情況下，經過清洗的電路板要定期進行離子污染測試，通常使用的是某種類型的離子譜法或離子污染測試儀。

如果沒有及時把電路板上的助焊劑殘留物清洗掉，腐蝕的有害影響甚至在電路板還未出廠就可能發生。下面是在電路板離開生產線兩小時后拍到的水溶性助焊劑腐蝕的照片。水溶性助焊劑殘留物污染引起的另一種潛在的故障模式是生長樹突，樹突是呈毛發狀生長的金屬須，可能會在相鄰的導體間形成并造成短路。 南京RF800助焊劑***的選擇能夠充分的顯示出被焊接件的表面張力，能夠保證液態焊料的流動性和舒展性，保證焊料滲透到每一個焊縫中去。

?美國阿爾法錫條中的無鉛錫條主要包括錫銅無鉛錫條、錫銀銅無鉛錫條、無鉛焊錫條、無鉛波峰焊**錫條以及高溫型的無鉛焊錫條。無鉛焊錫條的特點是很多的，基本上跟有鉛錫條是差不多的。無鉛錫條它可以減少橋聯的情況出現，焊解質量比較可靠，焊點也是非常光亮飽滿。 　　 美國阿爾法錫條根據臨界點的不同還可分為高溫焊錫條和低溫焊錫條兩種，高溫焊錫條它是有添加一些金屬元素進去，比如銀、銻等元素在里面，高溫焊錫條主要應用是主機板的原件組裝;低溫焊錫條指的是溫度低于183度的錫條，這種焊錫條加入了一些重金屬元素在里面，主要用于一些微電子傳感器的組裝。根據化學性質的不同還可以分為抗氧化焊錫條以及高純度低渣焊錫條等幾種。 　　

助焊劑的優缺點

助焊劑的一個**重要特性是它的活性和形成好焊點的能力：快速、充分潤濕引線、孔洞和焊盤，留下牢固結實的焊點。在通常情況下，助焊劑的活性越高，焊接的效果就越好，工藝窗口就越寬或越好。全固態松香助焊劑，尤其是水溶性助焊劑的焊接性能非常出色，這在很大程度上取決于它們的活性和豐富的化學成分，使助焊劑在整個焊接過程中始終很好地保持性能。

與水溶性助焊劑和全松香助焊劑一樣，低固含量免清洗助焊劑沒有去除或徹底去除氧化物。但是，它們中幾乎沒有能夠在整個焊接工藝中始終保持化學性質的成分。因此，它們的工藝窗口通常都窄到令人難以置信。 解決方法是可以減小貼裝時的壓力，并采用上面推薦使用的模板開口形式，避免焊膏被擠壓到焊盤外邊去。

助焊劑不包含鹵化物離子。精心選擇的溶劑系統可實現***的滾動屬性和可印刷性。穩定的粘度延長了模板的壽命。即使在長達1小時的停機后，仍能保持穩定印刷專有系統的應用降低了焊料表面助焊劑殘留的產生，從而實現滿意的可針測性。產品信息合金:63Sn/37Pb62Sn/36Pb/2AgNT4S對于其他合金，請聯系確信電子公司當地銷售辦事處。粉末尺寸:3號粉（25-45μm，根據IPCJ-STD-005）和4號粉（20-38μm，根據IPCJ-STD-005）包裝尺寸:500克和1公斤的塑料罐裝EGSSAC0300無鉛低銀焊料合金描述ALPHAEGSSAC0307()和互補合金ALPHAEGSSAC0300()應用中高銀合金的理想替代產品。焊膏的金屬氧化度,在焊膏中，金屬氧化度越高在焊接時金屬粉末結合阻力越大。湖州RF800助焊劑質量放心可靠

使用電烙鐵對美國阿爾法錫絲進行焊接的時候，**需要注意的還是對溫度的控制。寧波專業RF800助焊劑便宜

ALPHAOL107E是一種針對精細模板印刷表面封裝應用的無鹵化物焊膏。雖然與操作條件有關，但其粘附壽命超過24小時。以下為規格說明的范例。本產品有多種金屬含量和粘度選擇，如下表所示。詳細內容請聯系Alpha的技術支援人員。應用合金類型金屬含量顆粒尺寸粘度（±10%）模板印刷63Sn/37Pb62Sn/36Pb/2AgNT4S９０％325m400m2000P400m適用于間距的QFP以及1005芯片元件。NT4S適合用于非元件豎立的合金特性與優點OL107E焊膏：***的活性可提高潤濕能力。助焊劑不包含鹵化物離子。精心選擇的溶劑系統可實現***的滾動屬性和可印刷性。穩定的粘度延長了模板的壽命。即使在長達1小時的停機后，仍能保持穩定印刷專有系統的應用降低了焊料表面助焊劑殘留的產生，從而實現滿意的可針測性。產品信息合金:63Sn/37Pb62Sn/36Pb/2AgNT4S對于其他合金，請聯系確信電子公司當地銷售辦事處。粉末尺寸:3號粉（25-45μm，根據IPCJ-STD-005）和4號粉（20-38μm。寧波專業RF800助焊劑便宜

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