錫粉形狀：

1）錫粉顆粒長寬比小于1.2的稱為真球狀錫粉，反之則稱為不定形

錫粉(JIS-Z-3284)。

2）錫粉形狀直接影響錫膏使用性能---印刷性:真球狀錫粉更利于

通過鋼網(wǎng), 球形焊料粉末在給定體積下總表面積最小。

3）采用不定形錫粉之錫膏作業(yè)中極易發(fā)生鋼板塞孔及錫膏成型不

良從而造成印刷不良。

錫粉粒徑分布：

錫粉粒徑應(yīng)呈正態(tài)分布，且錫粉尺寸集中在中心，尺寸較理想。

錫粉的氧化度控制：

1）錫粉在和助焊劑攪拌分裝前的所有制程中都隨時(shí)可能發(fā)生氧化。

2）管控參數(shù)：

 a.焊錫熔后噴粉環(huán)境中氧氣含量的控制

 b.篩粉制程

 c.錫粉助焊膏攪拌混合制程

d.分裝保存

3）整體錫粉氧化度不得超過0.1%,過量氧化會(huì)導(dǎo)致焊錫焊接性能下降及在焊接時(shí)產(chǎn)生大量錫珠。

4）氧化程度與錫粉的大小有關(guān), 更細(xì)的錫粉更容易氧化。常用的檢測(cè)方法有：錫珠試驗(yàn)和熔融稱重法。

作為SMT生產(chǎn)關(guān)鍵工序的錫膏印刷機(jī)的焊膏印刷是SMT品質(zhì)的重中之重，只有制定出合適的錫膏印刷參數(shù)，并掌握它們之間的規(guī)律，才能得到優(yōu)質(zhì)的焊膏印刷質(zhì)量。在錫膏印刷機(jī)印刷中錫膏使用是關(guān)鍵的因素，下面上海熾鵬新材料大家分享一下錫膏印刷機(jī)在印刷錫膏時(shí)錫膏使用時(shí)的注意事項(xiàng)。 

1、錫膏在錫膏印刷機(jī)印刷前操作者使用專用錫膏攪拌機(jī)攪拌焊膏使其均勻，比較好定時(shí)用黏度測(cè)試儀或定性對(duì)焊膏黏度進(jìn)行抽測(cè)。

2、錫膏印刷機(jī)印刷過程中，對(duì)錫膏印刷質(zhì)量進(jìn)行 ** 檢驗(yàn)，主要內(nèi)容為焊膏圖形是否完整、厚度是否均勻、是否有焊膏拉尖現(xiàn)象。

3、在錫膏印刷機(jī)印刷實(shí)驗(yàn)或印刷失敗后，印制板上的焊膏要求用超聲波清洗設(shè)備進(jìn)行徹底清洗并晾干， 以防止再次使用時(shí)由于板上殘留焊膏引起的回流焊后出現(xiàn)焊球。

4、嚴(yán)格在有效期內(nèi)使用焊膏，平日焊膏保存在冰箱中，使用前要求置于室溫6 h以上，之后方可開蓋使用，用后的焊膏單獨(dú)存放，再用時(shí)要確定品質(zhì)是否合格。

5、錫膏印刷機(jī)印刷首塊印刷板或設(shè)備調(diào)整后，要利用錫膏厚度測(cè)試儀對(duì)錫膏印刷厚度進(jìn)行測(cè)定，測(cè)試點(diǎn)選在印制板測(cè)試面的上下、左右及中間等 5 點(diǎn)，記錄數(shù)值， 要求錫膏厚度范圍在模板厚度的 -10% ～ +15%。

6、錫膏印刷機(jī)印刷完成后按工藝要求清洗模板。 南京阿爾法錫膏性價(jià)比高烙鐵頭的長度、直徑、體積密度。

特性及優(yōu)勢(shì)： ┉高活性，***的焊接能力，低缺點(diǎn)率 ┉少量非粘性殘留物，減少對(duì)針測(cè)的干擾 ┉免清洗減少生產(chǎn)成本 ┉減少阻膜與焊料間的表面張力，***地減少焊錫球的產(chǎn)生 ┉長期電可靠性符合Bellcore標(biāo)準(zhǔn)技術(shù)參數(shù) 外觀：淡黃色液體 固體含量wt/wt： (4.1) 酸值（mg KOH/g）：18 比重@25度（77oF） ：0.974正負(fù)0.003 推薦稀釋劑：800Additive Ph（5%水溶液）：3.4 包裝方式：5加侖/桶 ALPHA OL107E焊膏 ALPHA OL107E焊膏 用于精細(xì)模板印刷的焊膏 概述 ALPHA OL107E 是一種針對(duì)精細(xì)模板印刷表面封裝應(yīng)用的無鹵化物焊膏。雖然與操作條件有關(guān)，但其粘附壽命超過 24 小時(shí)

?美國阿爾法錫條主要用于線路板的焊解，是純錫制造的，美國阿爾法錫條一般分為無鉛和有鉛兩種，因它有具有很好的濕潤性、流動(dòng)性，所以容易上錫，焊點(diǎn)很飽滿，不會(huì)出現(xiàn)虛焊的情況，搭配助焊劑使用，產(chǎn)生的錫渣很少，不會(huì)出現(xiàn)浪費(fèi)的情況。 美國阿爾法錫條中的有鉛錫條包括焊錫條、電解純錫條、抗氧化錫條、波峰焊錫條、高溫焊錫條等幾種，有鉛錫條具有很好的潤濕性，流動(dòng)性很強(qiáng)，容易上錫;焊點(diǎn)很光亮，非常的飽滿，不會(huì)有虛焊的情況;通常有鉛錫條里面加入了大量的抗氧化元素在里面，具有很強(qiáng)的抗氧化能力;錫渣比較少，可以降低能耗，也可以減少不必要的資源浪費(fèi)，它的各項(xiàng)性能都很穩(wěn)定，很適合在波峰以及手浸爐的操作，這是有鉛錫條的優(yōu)點(diǎn)。 　　焊劑的活性小時(shí)，焊劑的去氧化能力弱，從而也容易產(chǎn)生錫珠。

800系列（RF800T） 免清助焊劑 RF800 能提供固體含量低于5%的免清洗助焊劑，是工藝窗口最寬的一種。RF800T具有***的焊接能力（低缺點(diǎn)率），能夠良好焊接可焊性不佳表面（元器件頂部和焊盤）RF800T特別適用于由有機(jī)物或松香/樹脂保護(hù)的裸銅板及錫鉛涂層的電路板。 特性及優(yōu)勢(shì)： ┉高活性，***的焊接能力，低缺點(diǎn)率 ┉少量非粘性殘留物，減少對(duì)針測(cè)的干擾 ┉免清洗減少生產(chǎn)成本 ┉減少阻膜與焊料間的表面張力，***地減少焊錫球的產(chǎn)生 ┉長期電可靠性符合Bellcore標(biāo)準(zhǔn)技術(shù)參數(shù)有鉛錫條具有很好的潤濕性，流動(dòng)性很強(qiáng)，容易上錫;焊點(diǎn)很光亮，非常的飽滿，不會(huì)有虛焊的情況。常州原裝阿爾法錫膏規(guī)格尺寸

低熔點(diǎn)。高熔點(diǎn)是電子器件最不利的影響因素之一。常州原裝阿爾法錫膏規(guī)格尺寸

OL107E焊膏：***的活性可提高潤濕能力。助焊劑不包含鹵化物離子。精心選擇的溶劑系統(tǒng)可實(shí)現(xiàn)***的滾動(dòng)屬性和可印刷性。穩(wěn)定的粘度延長了模板的壽命。即使在長達(dá)1小時(shí)的停機(jī)后，仍能保持穩(wěn)定印刷專有系統(tǒng)的應(yīng)用降低了焊料表面助焊劑殘留的產(chǎn)生，從而實(shí)現(xiàn)滿意的可針測(cè)性。產(chǎn)品信息合金:63Sn/37Pb62Sn/36Pb/2AgNT4S對(duì)于其他合金，請(qǐng)聯(lián)系確信電子公司當(dāng)?shù)劁N售辦事處。粉末尺寸:3號(hào)粉（25-45μm，根據(jù)IPCJ-STD-005）和4號(hào)粉（20-38μm，根據(jù)IPCJ-STD-005）包裝尺寸:500克和1公斤的塑料罐裝EGSSAC0300無鉛低銀焊料合金描述ALPHAEGSSAC0307()和互補(bǔ)合金ALPHAEGSSAC0300()應(yīng)用中高銀合金的理想替代產(chǎn)品。和是大多數(shù)波峰和選擇性焊接ALPHA所有的屬焊條一樣，ALPHA氧化物。這些也可以制作成自動(dòng)進(jìn)料和返工應(yīng)用固態(tài)和含芯焊。常州原裝阿爾法錫膏規(guī)格尺寸

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