EGS SAC0300 無鉛低銀焊料合金 描述 ALPHA EGS SAC0307 (Sn99Ag0.3Cu0.7)和互補合金ALPHA EGS SAC0300 (Sn99.7Ag0.3)應用中高銀合金的理想替代產品。和 是大多數波峰和選擇性焊接 ALPHA所有的屬焊條一樣，ALPHA氧化物。這些也可以制作成自動進料和返工應用固態和含芯焊。 ALPHA阿爾法錫線有不同化學和焊劑含量百分比，適用于人工焊和自動焊 ALPHA阿爾法錫線有不同化學和焊劑含量百分比，適用于人工焊和自動焊 免洗焊芯具有與大多數RMA型焊劑類似的活性且殘留物透明而激光焊接，光斑可達微米級別，焊接精度遠遠高于傳統焊錫機的焊接精度。杭州阿爾法焊錫供應商家

特性及優勢： ┉高活性，***的焊接能力，低缺點率 ┉少量非粘性殘留物，減少對針測的干擾 ┉免清洗減少生產成本 ┉減少阻膜與焊料間的表面張力，***地減少焊錫球的產生 ┉長期電可靠性符合Bellcore標準技術參數 外觀：淡黃色液體 固體含量wt/wt： (4.1) 酸值（mg KOH/g）：18 比重@25度（77oF） ：0.974正負0.003 推薦稀釋劑：800Additive Ph（5%水溶液）：3.4 包裝方式：5加侖/桶 ALPHA OL107E焊膏 ALPHA OL107E焊膏 用于精細模板印刷的焊膏 概述 ALPHA OL107E 是一種針對精細模板印刷表面封裝應用的無鹵化物焊膏。雖然與操作條件有關，但其粘附壽命超過 24 小時杭州阿爾法焊錫供應商家例如焊料合金的電阻率高低會直接影響其本身的導電性能，導電性能降低，則會直接影響電子產品的質量。

CVP-390ALPHACVP-390是一款無鉛、完全不含鹵素的免清洗焊膏，專為要求焊接殘留物具有優異在線測試性能并且符合JIS標準銅腐蝕性測試的應用而設計。本產品還能實現穩定的細間距印刷能力，可以采用100μm厚網板進行180μm圓印刷。其優異的印刷焊膏量可重復性有助降低因印刷工藝波動而造成的缺點。此外，ALPHACVP-390能實現IPC7095標準的第三級空洞性能。。。ALPHA?OM-338PTALPHAOM-338-PT是一款無鉛、免清洗焊膏，適用于各種應用場合。ALPHAOM-338-PT寬闊的工藝窗口使制造商從有鉛轉為無鉛所遇到的困難減到少。該焊膏提供了與有鉛工藝類同的工藝性能*。ALPHAOM-338-PT在不同設計的板片上均表現出***的印刷能力，尤其在超細間距(1方型)可重復印刷以及高產量的應用條件下。ALPHAOM-338-PT的配方專為增強OM-338的在線針測良率而設計，而此改變并不影響電可靠性。

ALPHA阿爾法錫線有不同化學和焊劑含量百分比，適用于人工焊和自動焊 免洗焊芯具有與大多數RMA型焊劑類似的活性且殘留物透明 LPHA焊錫絲 ALPHA阿爾法系列高質量焊錫絲分為免清洗（TELECORE）、水溶性（PURECORE）。專門用于手工焊接，元器件安裝和表面組裝技術返修焊接。所有產品的生產基地，以國際標準化組織12224-1規格和試驗方法。 ●適用于所有手工和機器自動焊接、元器件安裝和返修。 ●高焊接能力，助焊劑殘留腐蝕極低甚至沒有腐蝕性。 ●助焊劑芯分布均勻。 ●可焊性能，焊點強度高。 ●有松香/樹脂和無鉛選擇。當金屬含量增加時，焊膏的黏度增加，就能有效地抵抗預熱過程中汽化產生的力。

展和收入的提高，我們認為，企業和員工的共同發展，即雙贏才是我們惟一的選擇若是和大家說說到焊錫絲，可能很多人都是應該聽聞過的，特別到現在此種原料的使用的也已經越來越多了，幫大家解決了很多麻煩。在這里我們大家就一同認知Alpha焊錫絲的的功效都要有些什么，它的主要優勢都要有些什么，也希望會有利于您更為輕松的解決現有需求，讓大眾對它有更加多的認知。在這前我們大家先一起來看一下什么是Alpha焊錫絲。簡單來的說Alpha焊錫是由錫和金和助焊劑這2個部分組成的的。它的的功效有有許多。您大部分是了解到的，到現在的電子行業進步的越來越的神速，特別這些年確實是具有日新月異的轉變。您不要忘記了，到現在電子行業之所以進步的這么快速，也和焊錫絲具有很大的關系的。手工電子原器件焊接的時候是需要的使用焊錫絲的，在電子焊接的時候，焊錫絲和電路鐵一定要配合了，質量的電烙鐵會提供穩定的并且是持續的融化熱量。然后焊錫絲就會作為一種填充物的金屬加入到電子原器件的表面以及縫隙中，這樣一來就會固定電子原器件的成為焊接的主要成分了。在焊接過程中，應根據焊接件的大小，烙鐵頭的性能和運作功率，選擇不同的焊錫種類以及焊絲。杭州阿爾法焊錫供應商家

焊膏中金屬粉末的粒度,焊膏中粉末的粒度越小，焊膏的總體表面積就越大。杭州阿爾法焊錫供應商家

    有機可焊性保護層（OSP）是用于印刷電路板（PCB）銅焊盤上超薄的**終有機表面涂層，可在各種條件下提供抗氧化保護。與用于相同目的的金屬涂層相比，OSP涂層成本更低，非常易于加工以及可保證較好的平整度；這些優勢使其對于PCB制造商和裝配商而言具有很大的吸引力。OSP表面處理形成的焊點不含任何來自表面處理金屬雜質，因此電遷移趨勢可忽略不計。***調查顯示，OSP已占據了60％以上的PCB市場并延伸到諸如汽車這樣的高可靠性市場中，這些市場傳統上都是使用金屬化表面處理。然而，OSP涂層也有一些缺點。接觸一次或多次熱處理后的OSP對焊料而言更具挑戰性，尤其是在波峰焊和選擇性焊接應用中。比如說，厚的多層雙面OPS處理PCB經過一次或多次表面貼裝回流焊接后，在波峰焊時可能會發生焊料潤濕或孔填充性能的下降。這對所有裝配商都構成了巨大挑戰，尤其是對于使用更高工作溫度的SAC合金的無鉛工藝而言。工程師和研究人員提出了各種解決方案，以減輕OSP處理預回流板的不良波峰焊接性能。但是他們的方法更多地集中在優化PCB或元件設計或優化焊接工藝參數上。他們中有一些人還建議使用更多的活性助焊劑，但會留下腐蝕性的殘留物，降低組件的電氣性能。 杭州阿爾法焊錫供應商家

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