助焊劑800系列（RF800T） 免清助焊劑 RF800 能提供固體含量低于5%的免清洗助焊劑，是工藝窗口**寬的一種。RF800T具有***的焊接能力（低缺點率），能夠良好焊接可焊性不佳表面（元器件頂部和焊盤）RF800T特別適用于由有機物或松香/樹脂保護的裸銅板及錫鉛涂層的電路板。 特性及優勢： ┉高活性，***的焊接能力，低缺點率 ┉少量非粘性殘留物，減少對針測的干擾 ┉免清洗減少生產成本 ┉減少阻膜與焊料間的表面張力，***地減少焊錫球的產生 ┉長期電可靠性符合Bellcore標準技術參數能夠充分的顯示出被焊接件的表面張力，能夠保證液態焊料的流動性和舒展性，保證焊料滲透到每一個焊縫中去。浙江RF800助焊劑

1.釬料

匯集全球**全釬焊材料，已有超過2000種釬焊材料。

全球**技術的釬焊材料。

根據母材，加熱方式，工作溫度，其他相關要求，進行釬焊材料的選型。

可提供金基，銀基，銅基，鈀基，鎳基，鋁基等釬焊材料。

涉及行業：制冷，空調，電子，汽車行業，航空航天，***，動車，液壓管路，醫療等行業。

2.設備

A.感應釬焊設備（國外，國內），為你選型，提供技術服務。

B.真空釬焊爐，為你選型，提供技術服務。

C.氣氛爐，連續爐，為你選型，提供技術服務。

D.二手真空釬焊爐

F.釬焊設備招標信息發布

3.工藝

A.有行業**給你****的方案。

B.工藝改善，質量提升的解決方案

C.釬焊工藝方案

4.精細產品解決方案

細分行業，具體產品的全套方案

方案：

A.真空釬焊金剛石砂輪工具

B.真空釬焊鉆石***

C.截齒自動感應釬焊生產線

D.連續爐的鋁合金三明治蜂窩結構

E.電池鋁蓋板

F.真空釬焊非金屬與金屬（陶瓷，金剛石，硬質合金，碳碳，碳化硅復合材料與金屬釬焊）

從工藝，設備，釬料的全套解決方案。

5.釬焊代加工業務

A.釬焊產品的試樣

B.釬焊產品的代加工

浙江RF800助焊劑焊料的潤濕性能是非常良好。

一.助焊劑的作用焊接工序:預熱/焊料開始熔化/焊料合金形成/焊點形成/焊料固化

作 用:輔助熱傳異/去除氧化物/降低表面張力/防止再氧化

說 明:溶劑蒸發/受熱,焊劑覆蓋在基材和焊料表面,使傳熱均勻/放出活化劑

與基材表面的離子狀態的氧化物反應,去除氧化膜/使熔融焊料表面張

力小,潤濕良好/覆蓋在高溫焊料表面,控制氧化改善焊點質量..助焊劑的物理特性助焊劑的物理特性主要是指與焊接性能相關的溶點,沸點,軟化點,玻化溫度,蒸氣 壓, 表面張力,粘度,混合性等.

二.助焊劑的物理特性助焊劑的物理特性主要是指與焊接性能相關的溶點,沸點,軟化點,玻化溫度,蒸氣 壓, 表面張力,粘度,混合性等.

三.助焊劑殘渣產生的不良與對策助焊劑殘渣會造成的問題

對基板有一定的腐蝕性

降低電導性,產生遷移或短路

非導電性的固形物如侵入元件接觸部會引起接合不良

樹脂殘留過多,粘連灰塵及雜物

影響產品的使用可靠性

使用理由及對策

選用合適的助焊劑,其活化劑活性適中

使用焊后可形成保護膜的助焊劑

使用焊后無樹脂殘留的助焊劑

使用低固含量免清洗助焊劑

焊接后清洗

助焊劑800系列（RF800T） 免清助焊劑 RF800 能提供固體含量低于5%的免清洗助焊劑，是工藝窗口**寬的一種。RF800T具有***的焊接能力（低缺點率），能夠良好焊接可焊性不佳表面（元器件頂部和焊盤）RF800T特別適用于由有機物或松香/樹脂保護的裸銅板及錫鉛涂層的電路板。 高活性，***的焊接能力，低缺點率 ┉少量非粘性殘留物，減少對針測的干擾 ┉免清洗減少生產成本 ┉減少阻膜與焊料間的表面張力，***地減少焊錫球的產生。。。。。。。。 用戶是，輔助熱傳導，去除各種氧化物，降低被焊接材質表面的張力。

傳統的助焊劑通常以松香為基體。松香具有弱酸性和熱熔流動性，并具有良好的絕緣性、耐濕性、無腐蝕性、***性和長期穩定性，是不多得的助焊材料。目前在SMT中采用的大多是以松香為基體的活性助焊劑。由于松香隨著品種、產地和生產工藝的不同，其化學組成和性能有較大差異，因此，對松香推薦是保證助焊劑質量的關鍵。通用的助焊劑還包括以下成分：活性劑、成膜物質、添加劑和溶劑等。

三、焊劑的分類：

  (1)按狀態分有液態、糊狀和固態三類。

  (2)按用途分有涂刷、噴涂和浸漬三類。  

  (3)按助焊劑的活性大小分為未活化、低活化。

加熱體的功率密度也是很重要的。浙江RF800助焊劑

焊膏的印刷厚度、錫膏的組成及氧化度、網板的制作及開口外界環境的影響都可能是錫粒產生的原因。浙江RF800助焊劑

水溶性助焊劑

水溶性助焊劑是非常棒的焊接材料，可以得到**理想的焊接結果。水溶性助焊劑中含有大量活性化學成分，它們可以很容易地清洗正在等待焊接的金屬，并且在焊接過程中基本上不會被燒掉。不過，這些化學成分通常都有很強的侵蝕性、腐蝕性和持久性，它們的化學反應在焊接后會持續很長時間。他們基本上都被列入ORH類或INH類，必須通過受到嚴密監控的機器清洗工藝把殘留物從焊接的電路板上徹底清洗掉。任何殘留的離子污染都很可能會造成災難性的現場故障，所以清洗工藝必須非常徹底地清洗電路板。在通常情況下，經過清洗的電路板要定期進行離子污染測試，通常使用的是某種類型的離子譜法或離子污染測試儀。

如果沒有及時把電路板上的助焊劑殘留物清洗掉，腐蝕的有害影響甚至在電路板還未出廠就可能發生。下面是在電路板離開生產線兩小時后拍到的水溶性助焊劑腐蝕的照片。水溶性助焊劑殘留物污染引起的另一種潛在的故障模式是生長樹突，樹突是呈毛發狀生長的金屬須，可能會在相鄰的導體間形成并造成短路。 浙江RF800助焊劑

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