助焊劑(flux)的成份簡介

助焊劑的內容基本包含下列四種主要成份：

樹脂松香(Resin)：40~50%。      

松香帶有黏性，可以在被焊金屬的表面形成保護層以隔絕空氣，減少加熱過程中與氧氣的接觸，降低氧化率。

活性劑(activator)：2~5%。

主要作用起到清潔并去除金屬表面的氧化層，并且降低焊錫的表面張力，幫助焊錫。

溶劑(solvent)：30%。          

溶劑可以幫助溶解并混合助焊劑中的不同化學物質，并且讓助焊劑可以均勻的混合于錫粉當中。溶劑具有揮發性，所以不建議讓錫膏長期暴露于空氣中，以避免溶劑揮發，錫膏變干，影響焊接。

觸變劑(rheology modifier)：5%。

用于調節錫膏的黏度達到膏狀的目的，增強錫膏的可印刷性，讓錫膏印刷于電路板后仍能保持原有的形狀不至于坍塌。

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3.樹脂、松香系列助焊劑

因為水洗制程實在是太麻煩了，而且也不是所有的電子零件都可以進行水洗，比如蜂鳴器(buzzer)、鈕扣電池(coin battery)、彈簧頂針連接器(pogo pin)就不建議進行水洗。

后來有人將松香加入到了助焊劑中取代原本的酸性清潔劑，也可以起到一定程度輕易氧化物的功效，但是松香為單體時，化學活性較弱，對促進焊料的潤濕往往不夠充分，因此實用上需要添加少量的活性劑，以提高它的活性。松香還有一個特性，就是松香在固態時呈非活性，只有變成液態時才呈活性，其熔點約為127℃，而活性則可以持續到315℃的溫度。目前無鉛錫焊的適宜溫度為240～250℃，剛好處于松香的活性溫度范圍內，且它的焊接殘留物不存在腐蝕問題，這些特性使松香為非腐蝕性焊劑而被廣泛應用于電子設備的焊接中。

IPC-J-STD-004依據助焊劑成份定義了四大助焊劑：有機(OR)、無機(IN)、松香(RO)、樹脂(RE)。 四川銀網清洗劑咨詢不同清洗劑的使用方式介紹。

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該標準規定由制造商和用戶確定工藝變更的程度及相關要求的變更通知。但IPC提供了一些實用的指南：

1、不應該有可見的殘留物，但免洗助焊劑殘留物是可接受的。

2、阻礙電氣測試或目視檢測的助焊劑殘留物不可接受。

3、同樣，無光澤的外觀可接受，有色殘留物或生銹的外觀不可接受。

4、任何可能導電的外來物不可接受，尤其當其違反小電氣間距要求時。

5、含有氯化物并導致腐蝕的白色殘留物不可接受。

以下是標準中的更進一步指南：

除非用戶另有規定，否則制造商應當認證影響助焊劑和其他殘留物可接受水平的焊接、清洗工藝。客觀證據應當可供審查。沒有客觀證據支持時，不應當使用萃取測試如ROSE、IC等測試方法認證生產工藝。

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行業通用清潔度要求

與許多其他質量驗收要求一樣，IPC規定由用戶和供應商協商確定清潔度要求。下面將重點介紹IPC-A-610H和J-STD-001 H標準中的一些要點。

"除非設計或用戶另有規定，殘留物狀況的可接受性應該在應用三防漆之前的制造過程中確定，如果沒有應用三防漆，則在終裝配上確定。"

由于制造材料或工藝參數的變化更可能對終產品殘留物狀況和產品可靠性產生影響，從而導致需要重新認證，因此清潔度要求取決于工藝控制參數。制造材料、工藝變更分為兩類：重大變更或輕微變更，重大變更需要驗證，輕微變更需要客觀證據的支持。

認證測試通常更普遍。通常有證據支持的輕微變更較簡單，包括持續時間較短的SIR測試或重點關注化學特性的測試。

同樣，該標準規定由制造商和用戶確定工藝變更的程度及相關要求的變更通知。但IPC提供了一些實用的指南： 哪些屬于半導體封裝清洗劑？福建基板清洗劑使用步驟

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眾所周知，灌裝機生產型的應用可以實現食品、醫藥、日化企業的高量生產，進而幫助生產企業實現高速生產的目的。過去的灌裝生產線的系統有不少缺點，包括采購成本高、設備大而重、安裝困難、維修費用高等問題。據中國報告大廳發布的《2014-2018年中國食品包裝機械行業市場運營模式分析與發展趨勢預測報告》了解到，灌裝生產線的缺陷已經被科技和新的灌裝生產線系統取代，越來越多的企業開始關注和使用灌裝機生產型生產線。他們開始認識到灌裝生產生產型能夠為其帶來的好處。灌裝生產線在食品、醫藥、日化生產企業中扮演著重要的角色，優化灌裝生產線直接關系著產品的質量和生產的效率，因此成為各大生產企業不得不關注的話題。機械及行業設備工業正面臨著產業變革的沖擊，挑戰前所未有，機遇也前所未有。我國機械工業應該以數字化、智能化、網絡化、服務化、綠色化為發展方向，重點實現四大轉變：一是由技術跟隨型向技術引導型轉變，二是由機械自動化向智能網聯化轉變，三是由生產制造型向融合服務型轉變，四是由環境污染型向綠色低碳型轉變。四川銀網清洗劑咨詢

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