為了保障產品的良率及性能，在電子產品制造過程中需將表面的各種污染物控制在工藝要求的范圍之內。除制造過程都必須在嚴格控制的凈化環境中開展外，同時還需要評估在進行每一步工序前產品表面特征是否滿足該工序的要求。現階段，芯片技術節點不斷提升，從55nm、40nm、28nm至14nm、7nm及以下，電子產品表面污染物的控制要求越來越高，在功能性加工工序前都需要一步清洗工序。根據清洗的介質不同，清洗技術可以分為濕法清洗和干法清洗兩種。濕法清洗是指利用溶液、酸堿、表面活性劑、水及其混合物等液體，通過腐蝕、溶解、化學反應等方法，使產品表面的雜質與清洗劑發生化學反應或界面反應，氧化、蝕刻和溶解產品表面污染物、有機物、金屬及其離子污染物，生成可溶性物質、氣體或直接脫落，以獲得滿足潔凈度要求的產品。 水基型清洗劑怎么樣？無錫圓晶清洗劑成分介紹

到了后摩爾時代，制造技術對于環境氣氛的要求越來越嚴，會污染特種電子氣體和電子化學品的溶劑型清洗技術快速淘汰，與自然環境更親和的水基型清洗技術成為了行業主流。

在所有電子電路產品生產制程的品質管控過程中，比較怕就是離子污染改變產品的電性能，造成產品的總體性能下降及產品可靠性不達標，導致返工作業增加或產品直接報廢。如芯片和電池生產過程中，由于離子污染造成的漏電、短路、容值飄移等致命缺陷。因此針對離子污染物的水基型清洗技術，是所有清洗作業的必不可少的環節之一。 重慶治具清洗劑優缺點蘇州生產IGBT清洗劑的廠家。

助焊劑(flux)的成份簡介

助焊劑的內容基本包含下列四種主要成份：

樹脂松香(Resin)：40~50%。      

松香帶有黏性，可以在被焊金屬的表面形成保護層以隔絕空氣，減少加熱過程中與氧氣的接觸，降低氧化率。

活性劑(activator)：2~5%。

主要作用起到清潔并去除金屬表面的氧化層，并且降低焊錫的表面張力，幫助焊錫。

溶劑(solvent)：30%。          

溶劑可以幫助溶解并混合助焊劑中的不同化學物質，并且讓助焊劑可以均勻的混合于錫粉當中。溶劑具有揮發性，所以不建議讓錫膏長期暴露于空氣中，以避免溶劑揮發，錫膏變干，影響焊接。

觸變劑(rheology modifier)：5%。

用于調節錫膏的黏度達到膏狀的目的，增強錫膏的可印刷性，讓錫膏印刷于電路板后仍能保持原有的形狀不至于坍塌。

更多的PCBA生產商希望能精確把脈制造現場的需求，順應時代潮流，靈活調整生產技術。始終以推動先進技術行業發展的SMT行業移動互聯網微信端——SMT行業頭條或許能助你一臂之力。目前，中國有2萬多家SMT貼片工廠，電子產品的元器件IC芯片·PCB線路板采購及PCBA電路板成品組裝生產是一個超過10萬億人民幣規模的產業，其中小批量訂單市場就超過5000億人民幣。在一切數字化，智能化，自動化的浪潮下，機器人，智能駕駛，AIOT，醫療設備等領域的小批量訂單出現了爆發式增長，對傳統的供應鏈管理造成了很大的挑戰。 清洗劑的操作步驟有哪些？

許多人會爭辯說，溶劑萃取測試只與松香有關。這就是J-STD-001需要不斷進行更新的原因。它的D版是2005年發布的。然而在15年后的現在，盡管我們使用的元件越來越多，且元件底部和PCB表面之間幾乎沒有間隙，但是新版的H版對清潔度的要求與D版卻仍是相同的。那么從20世紀80年代開始，過去的幾十年我們一直在做什么測試？你猜對了：溶劑萃取（又名 ROSE），該測試方法被應用于各種助焊劑和各類應用。

除了溶劑萃取外，另一種普遍使用的測試方法是表面絕緣阻抗測試（SIR）。以前行業使用的是侵蝕性水溶性助焊劑；根據抽樣結果，在芯片組件下的生產板上，SIR值為500MΩ/每平方(每平方而不是每平方英寸)是可接受標準。我在英特爾公司工作時，該測試幫助我們發現了許多問題，例如，由于粘合劑中存在空洞，導致粘合劑固化曲線不良，從而截留助焊劑。此外還必須確保沒有發運在現場可能具有腐蝕性的產品。

溶劑清洗劑哪里可以買到?河北圓晶清洗劑多少錢

水基型清洗劑特點介紹。無錫圓晶清洗劑成分介紹

既然談到PCBA「水洗制程」與「免洗制程」的比較大差異在助焊劑，而且水洗的比較大目的在「去除助焊劑的殘留」以及其他污染，那我們就得了解一下助焊劑有哪些種類。

1.無機系列助焊劑

早期的助焊劑中會添加無機酸及無機鹽等物質（比如說鹽酸、氫氟酸、氯化鋅、氯化銨），稱之為「無機助焊劑」，因為無機酸及無機鹽類為中強酸，所以具有非常良好的清潔效果，可以獲得良好的焊錫效果，助焊性優，但缺點是腐蝕性也很強，被焊接物比虛有較厚的鍍層或厚度才能承受強酸的清洗，所以使用這類「無機助焊劑」后必須馬上進行嚴格的清洗，以避免其繼續腐蝕電路板的銅箔，實用性大受限制。

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