水基清洗劑的清洗原理水基清洗劑是與水相溶，可以加水稀釋使用的清洗劑，清洗原理是借助其表面活性劑、乳化劑、滲透劑中成分含有的潤濕、乳化、分散、滲透、溶解等特性來對工件表面進(jìn)行強(qiáng)力清洗。沒有底部端子器件的PCBA和半導(dǎo)體電子元器件，可以采用噴淋式水基清洗劑或清洗設(shè)備清洗；有底部端子器件的PCBA，則宜采用具有浸泡、超聲波震動(dòng)、空氣攪拌和涌流（射流）技術(shù)的水基清洗設(shè)備來清洗。乳化水基清洗技術(shù)，是利用清洗劑中的有機(jī)溶劑，潤濕、膨脹污染殘余物，并借助清洗劑中的表面活性劑的滲透作用，以及清洗劑的沖刷（擊）作用，使成片的污染物如助焊劑等殘余膜產(chǎn)生許多小裂縫；再借助清洗劑（機(jī)）持續(xù)不斷的上述沖刷（擊）、膨松、滲透效應(yīng)，使成片狀的助焊劑殘余膜上的裂紋越來赿多，并越來越來深。當(dāng)裂紋抵達(dá)產(chǎn)品表面后，清洗劑進(jìn)一步的沖刷（擊）、膨松、滲透作用，就會(huì)沿小片狀污染殘余膜的底部發(fā)展，比較終將污染物剝離下來。 水基型清洗劑怎么樣？福建清洗劑配方

溶劑型的清洗劑，原液使用，使用成本比較高，使用簡單，清洗后不需要干燥，會(huì)直接揮發(fā)，同時(shí)帶來的弊端是VOC比較高，易燃易爆，在高溫區(qū)域使用不安全，主要防火處理。

水基型清洗劑，使用成本相對較低，一般都是兌水加溫使用，一般是通過皂化反應(yīng)或者是表面活性劑清洗除油，通常VOC相對較低，同時(shí)清洗后需要做一步干燥處理，相對于溶劑型的清洗劑比較安全，便宜。后期污水需要做相關(guān)處理。

那怎么選擇？如果零件比較少想簡單處理，或者比較大只用清洗局部，建議溶劑型的好點(diǎn)。如果零件比較多，清洗劑用量比較大，則選擇水基的相對好點(diǎn)，當(dāng)然這兩者都能清洗干凈。 常州圓晶清洗劑價(jià)格不同清洗劑的使用方式介紹。

ZP-180環(huán)保型中性水基清洗劑的特性與特點(diǎn)：

①出眾的清洗性能力；②清洗后，能防止對顆粒物的吸附；③有低用量持久效能；④出眾的配方穩(wěn)定性；⑤無水痕殘留的潔凈功效；⑥具有的環(huán)保屬性及易生物降解性。

使用 ZP-180 水基清洗劑可提高產(chǎn)品的防塵性能。ZP-180 優(yōu)異性能出眾的表 面兼容性和持久性能，為不同材質(zhì)的表面提供了更為長效的防塵特性。ZP-180是環(huán)保型中性水基清洗劑，對人體和產(chǎn)品沒有損害，符合全球排放標(biāo)準(zhǔn)要求，廣泛應(yīng)用于、航天、車載、工控、智能終端設(shè)備行業(yè)，在PCB\PCBA集成電路、半導(dǎo)體元器件、顯業(yè)器、精密元器件制造領(lǐng)域擁有良好的口碑。因此， ZP-180水基清洗劑是所有電子工業(yè)產(chǎn)品或精密塑膠硬表面清潔防塵的理想選擇。

該標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定由制造商和用戶確定工藝變更的程度及相關(guān)要求的變更通知。但I(xiàn)PC提供了一些實(shí)用的指南：

1、不應(yīng)該有可見的殘留物，但免洗助焊劑殘留物是可接受的。

2、阻礙電氣測試或目視檢測的助焊劑殘留物不可接受。

3、同樣，無光澤的外觀可接受，有色殘留物或生銹的外觀不可接受。

4、任何可能導(dǎo)電的外來物不可接受，尤其當(dāng)其違反小電氣間距要求時(shí)。

5、含有氯化物并導(dǎo)致腐蝕的白色殘留物不可接受。

以下是標(biāo)準(zhǔn)中的更進(jìn)一步指南：

除非用戶另有規(guī)定，否則制造商應(yīng)當(dāng)認(rèn)證影響助焊劑和其他殘留物可接受水平的焊接、清洗工藝。客觀證據(jù)應(yīng)當(dāng)可供審查。沒有客觀證據(jù)支持時(shí)，不應(yīng)當(dāng)使用萃取測試如ROSE、IC等測試方法認(rèn)證生產(chǎn)工藝。

清洗劑的主要成分有哪些？

清洗考慮要點(diǎn)

在PCB和PCBA行業(yè)，清洗考慮要點(diǎn)主要有以下內(nèi)容（其中也包括了電子產(chǎn)品半導(dǎo)體元件清洗）：

1、焊后/清洗后殘留物的檢測和分析是組件清洗過程重要的一部分，影響組裝線路板清洗過程效果的因素。2、元器件幾何形狀

3、器件托高高度及對清洗的影響

4、夾裹的液體

5、元器件問題及殘留物

6、來自元器件的污染物

7、元器件退化

8、其它元器件清洗考慮要點(diǎn)

9、表面的潤濕

10、表面張力和毛細(xì)力

11、填充間隙對比未填充間隙

12、助焊劑殘留物可變性

13、清洗劑效果 清洗劑的主要成分分析。甘肅去膠液清洗劑怎么樣

清洗劑種類分析介紹。福建清洗劑配方

以SMT制程來說，「水洗制程」與「免洗制程」的比較大差異在錫膏中助焊劑的成份不同，波焊制程就純粹是爐前助焊劑的成份，這是因?yàn)橹竸?flux)的主要目的在去除被焊接物的表面張力及氧化物以取得潔凈的焊接表面，而去除氧化的比較好良藥當(dāng)屬「酸」及「鹽」這類化學(xué)藥劑，但是「酸」及「鹽」具有腐蝕性，如果殘留在PCB表面，會(huì)隨著時(shí)間而腐蝕銅面，造成嚴(yán)重質(zhì)量不良。

 其實(shí)，既使是使用免洗制程生產(chǎn)出來的板子，如果助焊劑的配方不當(dāng)（通常是用到一些來路不明的錫膏，或是有特別強(qiáng)調(diào)吃錫效果或可以去氧化物的錫膏時(shí)，因?yàn)檫@些錫膏的助焊劑通常會(huì)添加弱酸）或是助焊劑殘留過多，時(shí)間久了錫膏與空氣中的濕氣與污染物質(zhì)混合后也可能對電路板的銅面造成腐蝕現(xiàn)象。當(dāng)板子有被腐蝕風(fēng)險(xiǎn)時(shí)，清洗還是必要的。所以，并不是說「免洗制程」的板子就一定不需要清洗，當(dāng)然能不水洗就不要水洗，畢竟水洗很麻煩。 福建清洗劑配方

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