-------余下,需要注意的是,沒有比較好的助焊劑、比較好的清洗方法或確定清潔度的適宜方法。這些變量取決于具體的應用。因此使用本專欄討論的指南,用戶必須根據特定應用的經驗數據建立對助焊劑、清洗和清潔度測試的要求。這意味著應該在隨機選擇的組件上進行清潔度測試(SIR、溶劑萃取及目檢)。良好的工藝控制是無可替代的,因為如果一塊不合格的PCB通過了清潔度測試,那么錯誤的組裝批次將無法被召回、無法重新清洗或無法重新測試。
外國**對于清潔度要求的三條建議。福建IGBT清洗劑選擇
另外,有些特殊目的情況下也會要求將免洗制程的板子拿去水洗,比如說:
單賣PCBA給終端客戶者,希望板子的表面干凈,給客戶良好的外觀印象。
PCBA的后續制程中需要增加電路板表面附著度者。比如說三防膠(Conformalcoating)涂布需要通過百格測試需求者。
或是為了避免錫膏殘留物產生不必要的化學反應者,比如說灌膠(Potting)制程。
免洗制程殘留的助焊劑在潮濕環境下會產生微導通(阻抗降低),尤其是細間腳(fine-pitch)零件,比如說0201尺寸以下的被動組件底部,特別是小間距的BGA封裝,因為焊點設置在零件底部,容易殘留過多的助焊劑,且濕氣也容易在使用時溫不用時冷卻后附著在其下方,久而就之形成微導通,造成漏電流(leakage current)或增加保持電流(retention current)耗電。 天津mi led清洗劑成分介紹晶圓專業清洗劑介紹。
有的可能會因為液體滲入后無法干燥造成功能失效,比如說簧片開關、彈簧頂針連接器(pogo pin)。
或是清洗后反而把臟東西帶到零件內部使之作動不順或接觸不良,比如說蜂鳴器、喇叭、微動開關…等零件。
有些可能因為無法承受震蕩清洗而出現不良,比如說鈕扣電池。
這些對水洗制程有疑慮的電子零件一般都必須安排在水洗之后才能進行焊接,以避免清洗時造成長久的損壞,這就增加了生產的制程環節,而且生產的制程越多道就越容易有良損,無形中對生產制程造成了浪費,而且水洗后的焊接通常是手焊,對焊接質量也較難管控。所以,還是那句話「能不水洗就不要水洗」。
助焊劑(flux)的成份簡介
助焊劑的內容基本包含下列四種主要成份:
樹脂松香(Resin):40~50%。
松香帶有黏性,可以在被焊金屬的表面形成保護層以隔絕空氣,減少加熱過程中與氧氣的接觸,降低氧化率。
活性劑(activator):2~5%。
主要作用起到清潔并去除金屬表面的氧化層,并且降低焊錫的表面張力,幫助焊錫。
溶劑(solvent):30%。
溶劑可以幫助溶解并混合助焊劑中的不同化學物質,并且讓助焊劑可以均勻的混合于錫粉當中。溶劑具有揮發性,所以不建議讓錫膏長期暴露于空氣中,以避免溶劑揮發,錫膏變干,影響焊接。
觸變劑(rheology modifier):5%。
用于調節錫膏的黏度達到膏狀的目的,增強錫膏的可印刷性,讓錫膏印刷于電路板后仍能保持原有的形狀不至于坍塌。 水基型清洗劑的使用方法。
污染物里的負離子中,如氯離子主要來源于HASL阻焊劑、汗漬、自來水、焊接助焊劑(活性或輕度活性松香阻焊劑中高,樹脂基或松香基水溶性焊劑和免清洗焊劑中低)等,氯離子與潮氣中的水分化而形成的離子電極電位,會造成漏電、侵蝕和金屬物質的電離。
在PCB和PCBA制程中,氯離子的含量受PCB材質情況的影響。PCB板材的材質情況(包括其絕緣基底和附著的金屬)決定了組裝過程中可容許的氯離子的含量。陶瓷混合物基材或其他在耐熔物質上形成的材料,例如鉛等,就比有機基材例如環氧玻璃布基材對氯離子的存在兩更加敏感,這是由于表面集成分布已達到微觀范圍的程度。就表面金屬層來說,鎳/金表面本身就比鉛/錫表面要干凈得多。 半導體清洗劑成分介紹。重慶半導體清洗劑使用方式
清洗劑的主要成分有哪些?福建IGBT清洗劑選擇
是采用超聲波清洗機清洗還是噴淋清洗:這在選用清洗劑時也有講究,如果是水基型清洗劑在超聲波清洗機中清洗,則對泡沫要求不太敏感,而用噴淋洗則對泡沫就有要求,要求是低泡的除油脫脂清洗劑。但這也存在一個矛盾,大凡低泡的清洗劑,由于很多優異的表面活性劑不能采用,因而它去油脫脂能力就相對較弱,其清洗效果就很難達到高泡的清洗劑的效果,這在選擇清洗劑時一定要綜合考慮。清洗后是要求防銹還是不要求防銹這又是一個考慮問題:生產工藝流程的清洗所選用的清洗劑一般的水基型的清洗劑為主,因為水基產品成本低,較經濟,水基清洗劑如果不具備防銹功能則加快了金屬材料的生銹,原因是清洗后將表面的保護層去掉了會加快生繡。如果對防銹有要求則應該選用帶防銹功能的水基清洗劑,在選擇時應根據企業的具體情況適當選用。同樣,凡事有利也有弊,如果水基產品增加帶防銹的一些成份,這些成份又有可能降低水基清洗劑的清洗功能,其清洗力可能會下降。 福建IGBT清洗劑選擇
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