是采用超聲波清洗機清洗還是噴淋清洗：這在選用清洗劑時也有講究，如果是水基型清洗劑在超聲波清洗機中清洗，則對泡沫要求不太敏感，而用噴淋洗則對泡沫就有要求，要求是低泡的除油脫脂清洗劑。但這也存在一個矛盾，大凡低泡的清洗劑，由于很多優異的表面活性劑不能采用，因而它去油脫脂能力就相對較弱，其清洗效果就很難達到高泡的清洗劑的效果，這在選擇清洗劑時一定要綜合考慮。清洗后是要求防銹還是不要求防銹這又是一個考慮問題：生產工藝流程的清洗所選用的清洗劑一般的水基型的清洗劑為主，因為水基產品成本低，較經濟，水基清洗劑如果不具備防銹功能則加快了金屬材料的生銹，原因是清洗后將表面的保護層去掉了會加快生繡。如果對防銹有要求則應該選用帶防銹功能的水基清洗劑，在選擇時應根據企業的具體情況適當選用。同樣，凡事有利也有弊，如果水基產品增加帶防銹的一些成份，這些成份又有可能降低水基清洗劑的清洗功能，其清洗力可能會下降。 去膠清洗劑好不好用？北京半導體封裝清洗劑咨詢

有機系列助焊劑

所以就有人將酸性較弱的有機酸（比如說乳酸、檸檬酸）添加在助焊劑中來取代強酸，稱之為「有機助焊劑」，其清潔程度雖然沒有強酸來得好，不過只要被焊物的表面污染不算太嚴重，它還是可以起到一定程度的清潔效果，重要的是它焊接后的殘留物可以在被焊物上保留一段時間而無嚴重腐蝕，但弱酸也是酸，所以在焊接后還是得水洗，以免日久造成線路腐蝕等不良。

補充說明：

錫膏及助焊劑有分成水洗與免洗，一般的水洗錫膏及助焊劑用的成份可以溶解于水中，而免洗制程的助焊劑則無法溶解在水中，只能用有機溶劑來清洗。所以，如果已經決定PCBA要清洗，建議前面就采用水洗的錫膏與助焊劑，這樣才會有助將助焊劑清洗干凈。 湖南基板清洗劑廠家清洗劑的主要成分有哪些？

    顆粒物污染水基清洗劑很多企業由于電子產品是由許多電路集成塊、印制電路板等構成，各種電子器件工作時產熱形成的強烈靜電磁場會強烈吸附灰塵、纖維、油污、水分和空氣中的塵埃；如果長期沒有定期清潔，日積月累，電路板上會覆蓋厚厚的一層污垢，從而嚴重影響電子元件的散熱和正常的電流傳輸，帶來控制失誤、元器件加速老化、元件失靈、元件燒毀、功能喪失、網絡中斷等各種軟性故障，直接引起硬件燒壞和火災等重大事故，因此電子產品的生產制造過程中，顆粒物污染清洗是必不可少的工序。應用于顆粒物污清洗用的環保型中性水基清洗劑，由多款助劑復配而成，專為提高產品表面顆粒物清潔度、防止粉塵再次吸附而設計。其工藝窗口很廣，無色無味，易降解，易漂洗，對常見的金屬、非金屬的表面無攻擊，不與大部分物質發生化學反應，是性能優異的環境友好產品。由于清洗效果好、對環境友好，不會對人體和產品形成損傷。

PCBA水洗制程的麻煩、缺點：

所謂「水洗」，就是使用液體溶劑或純水來清洗板子，因為一般的酸性物質都可以溶解在水中，所以可以使用「水」來溶解清洗，所以稱之為水洗，但是免洗助焊劑使用松香則無法溶解于「水」中，比需使用「有機溶劑」來清洗，但一樣被稱之為「水洗」，大部分的水洗制程都會使用「超音波」震蕩來加強清洗效果及縮短時間，這些清洗劑在清洗的過程當中極有可能會滲透到一些有著細小孔隙的電子零件或電路板之中造成不良。

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    污染物在環境中存在的形式主要為離子型和非離子型。離子型污染源主要來自如蝕刻、鍍膜、摻雜、氧化和阻焊層等制程污染，以及元器件封裝材料、助焊劑、設備油污、人員指印及環境灰塵等接觸污染，表現為各種有機或無機酸及鹽。因此，在加工制造過程中，需要嚴格進行極性離子污染物的控制。離子污染物分子具有偏心的電子分布，容易吸潮，在空氣中二氧化碳作用下產生正、負離子，導致產品腐蝕，引起表面絕緣電阻下降，在有電場存在的條件下還會發生電遷移，產生枝狀結晶，導致漏電和短路。極性污染物的低表面能還可使其穿透阻焊層，在產品表層下生長枝晶。還有部分極性污染物也可能是非離子的，在偏置電壓、高溫或其他應力存在時，各種負電性分子就自行排成行形成電流。 晶圓清洗劑成分分析。淮安銀網清洗劑

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“對于可見殘留物，要求是經過清洗工藝的組件應當無可見殘留物。然而實際上由制造商和用戶協商確定對可見殘留物的具體要求。”

IPC規定由用戶和供應商根據其產品的應用來決定雙方都可接受的要求。這些標準還提供了一些參考資料和白皮書，作為用戶和供應商用于建立要求的附加指南。總之不同的用戶和供應商對相同的應用及相同產品可能有不同的清潔度要求。我不確定這是否是好事。

如上所述，IPC不會規定具體的清潔度要求。但它會指導如何建立要求。如前所述，IPC對視覺上可接受的殘留物（如助焊劑、白色殘留物和外來物等異物）有一些非常具體的要求。但是對于具體的清潔度要求（例如表面絕緣阻抗或溶劑萃取量（微克）），則需要根據實際情況自行確定。 北京半導體封裝清洗劑咨詢

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