高溫高鉛錫膏特點：1該產品是高溫焊接錫膏，鉛含量高于85wt.%，屬RoHS豁免錫膏，好的于功率半導體封裝焊接使用，主要有功率管、二極管、三極管、整流橋、小型集成電路等。可滿足各種點膠和印刷工藝制程。2.優點：a.自動點膠順暢，穩定性好，出膠量與粘度變化極小；b.化學性質穩定，可滿足長時間點膠和印刷要求；c.可焊性好，焊后殘留物容易清洗，在線良率高，且焊點氣孔率極小；d.為RoHS指令豁免焊料。蘇州易弘順電子材料有限公司  歡迎咨詢蘇州易弘順錫膏簡介。吳江易弘順錫膏選擇

當天為使用完的錫膏，不可與尚未使用的錫膏共同放置，應另外存放在別的容器之中。錫膏開封后在室溫下建議24小時內用完。4)隔天使用時應先行使用新開封的錫膏，并將前比較好未使用完的錫膏與新錫膏以1：2的比例攪拌混合，并以少量多次的方式添加使用。5)錫膏印刷在基板后，建議于4-6小時內放置零件進入回焊爐完成著裝。6)換線超過1小時以上，請于換線前將錫膏從鋼板上刮起收入錫膏罐內封蓋。7)錫膏連續印刷24小時后，由于空氣粉塵等污染，為確保產品品質，請按照步驟4》的方法。8)為確保印刷品質建議每4小時將鋼板雙面的開口以人工方式進行擦拭。9)室內溫度請控制與22-28℃，濕度RH30-60%為比較好的作業環境。10)欲擦拭印刷錯誤的基板，建議使用乙醇、IPA或去漬油。杭州咨詢錫膏單價蘇州易弘順錫膏供應。

當班印刷首塊印制板或設備調整后，要利用錫膏厚度測試儀對錫膏印刷厚度進行測定，測試點選在印制板測試面的上下，左右及中間等5點，記錄數值，要求錫膏厚度范圍在網板厚度的-10%-+15%之間。4、置于網板上超過30min未使用時，應先用絲印機的攪拌功能攪拌后再使用。若中間間隔時間較長(超過1h)，應將錫膏重新放回罐中并蓋緊瓶蓋，再次使用焊膏開封后，應至少用攪拌機或手工攪拌，使錫膏中的各成分均勻。蘇州易弘順電子材料有限公司，歡迎需要的朋友咨詢。

無鉛錫絲類別：ESCM705F3：（線徑￠0.3mm，￠0.4mm，￠0.5mm，￠0.6mm，￠0.65mm，￠0.8mm，￠1.0mm，￠1.2mm，￠1.6mm,￠2.0mm）；ECOM705P3RMA98/RMA02：（線徑￠0.3mm，￠0.4mm，￠0.5mm，￠0.6mm，￠0.65mm，￠0.8mm，￠1.0mm，￠1.2mm，￠1.6mm，2.0mm）；蘇州易弘順電子材料有限公司成立于2016年，是德國Henkel , BERGQUIST， Momentive,日本荒川化學等合作銷售商。法國METRONELEC中國區合作伙伴我司為電子及工業制造行業提供多元化的材料及先進工藝、檢測設備， 半導體及工業清洗具有豐富的經驗及全套的技術解決方案。蘇州焊接材料錫膏批發。

蘇州易弘順電子材料有限公司  為您介紹關于錫膏特點及優點環保：符合RoHSDirective2002/95/EC。無鹵：依據EN14582測試，Cl≤900PPM，Br≤900PPM，Cl＋Br≤1500PPM。高可靠性：空洞性能達到IPCCLASSⅢ級水平；不含鹵素，IPC分級ROL0級。寬回流工藝窗口：在空氣和氮氣環境中，對于復雜的高密度PWB組件能達到好的焊接效果。降低錫珠量：減少隨機錫珠產生，返修減少，提高好的通過率。強可焊性：可以滿足一些重要的無鉛器件浸潤困難的需求，例如：CSP、QFN等。適用于各種無鉛線路板表面鍍層，包括：OSP-Cu、浸Ag、浸Sn、ENIG和LFHASL。蘇州焊接材料錫膏怎么樣。專業錫膏電話

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錫膏通常要用冰箱冷藏，冷藏溫度為5~10℃為佳。故從冷箱中取出錫膏時，其溫度較室溫低很多，若未經“回溫”，而開啟瓶蓋，則容易將空氣中的水汽凝結，并沾附于錫漿上，在過回焊爐時（溫度超過200℃），水份因受強熱而迅速汽化，造成“爆錫”現象，產生錫珠，甚至損壞元器件。回溫方式：不開啟瓶蓋的前提下，放置于室溫中自然解凍,回溫時間：4小時以上注意：①未經充足的“回溫”，不要打開瓶蓋,②不要用加熱的方式縮短“回溫”的時間吳江易弘順錫膏選擇

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