顆粒物污染水基清洗技術
工業生產清洗劑是環境保護趨緊的獲益領域，伴隨著環境保護規定愈來愈高，之前被普遍應用的清洗劑產品由于健康危害、環保排放等方面的缺陷，正在被清洗效果好、自動化程度高、循環使用時間長、中性無害、滿足排放標準的新型水基型清洗劑所取代。特別是在清洗工藝占了整個制造工藝絕大部分的現代精密制造領域，對產品的清洗工藝有著十分苛嚴的要求。如在PCB、半導體元器件、汽車零件的PVD鍍前處理清洗工序上，工件經清洗后，表面不得有顆粒物、油污、油脂、水銹和水漬等殘留物。清洗后的工件嚴禁用裸手觸摸，工件應及時鍍膜或存放在潔凈的干燥器、真空室內，且存放不得超過24小時。 水基型清洗劑的使用方法。揚州圓晶清洗劑怎么樣
水基清洗劑很廣用于工業清洗中塑膠、光學玻璃鏡片、金屬制品（銅、鐵、鋁、鋼、鋅、合金）等各種材料清洗表面拉伸、切削、防銹、潤滑、沖壓作業過程中產生的各種顆粒、油污、污漬、油脂等。對其性能的基本要求如下：
(1)去污清洗能力強，對清洗工件無損傷，不腐蝕。
(2)不燃不爆，使用安全，不污染環境。水基清洗劑無閃點，不會燃燒和；水基清洗劑廢液中和后可直接排放不污染環境。
(3)無毒無害，水基清洗劑不會像三氯乙烯、三氯甲烷、氟里昂等ODS類溶劑會因有機溶劑的揮發造成對大氣的臭氧層的破壞以及對操作工人身心健康的傷害。 甘肅pcb清洗劑供應半導體清洗劑生產廠家。
以SMT制程來說，「水洗制程」與「免洗制程」的比較大差異在錫膏中助焊劑的成份不同，波焊制程就純粹是爐前助焊劑的成份，這是因為助焊劑(flux)的主要目的在去除被焊接物的表面張力及氧化物以取得潔凈的焊接表面，而去除氧化的比較好良藥當屬「酸」及「鹽」這類化學藥劑，但是「酸」及「鹽」具有腐蝕性，如果殘留在PCB表面，會隨著時間而腐蝕銅面，造成嚴重質量不良。
其實，既使是使用免洗制程生產出來的板子，如果助焊劑的配方不當（通常是用到一些來路不明的錫膏，或是有特別強調吃錫效果或可以去氧化物的錫膏時，因為這些錫膏的助焊劑通常會添加弱酸）或是助焊劑殘留過多，時間久了錫膏與空氣中的濕氣與污染物質混合后也可能對電路板的銅面造成腐蝕現象。當板子有被腐蝕風險時，清洗還是必要的。所以，并不是說「免洗制程」的板子就一定不需要清洗，當然能不水洗就不要水洗，畢竟水洗很麻煩。
行業通用清潔度要求
與許多其他質量驗收要求一樣，IPC規定由用戶和供應商協商確定清潔度要求。下面將重點介紹IPC-A-610H和J-STD-001 H標準中的一些要點。
"除非設計或用戶另有規定，殘留物狀況的可接受性應該在應用三防漆之前的制造過程中確定，如果沒有應用三防漆，則在終裝配上確定。"
由于制造材料或工藝參數的變化更可能對終產品殘留物狀況和產品可靠性產生影響，從而導致需要重新認證，因此清潔度要求取決于工藝控制參數。制造材料、工藝變更分為兩類：重大變更或輕微變更，重大變更需要驗證，輕微變更需要客觀證據的支持。
認證測試通常更普遍。通常有證據支持的輕微變更較簡單，包括持續時間較短的SIR測試或重點關注化學特性的測試。
同樣，該標準規定由制造商和用戶確定工藝變更的程度及相關要求的變更通知。但IPC提供了一些實用的指南： 清洗機使用注意事項。
無機清洗劑有水、酸、堿（包括堿性鹽）和黏土類物質；
酸性除油的原因：酸性液體通過腐蝕金屬表皮，從而達到清洗的作用，代表性的是磷酸，鹽酸，硫酸，一般是除油除銹，價格比較低，危險系數比較高，多屬于管控品。堿性除油的原因是因為皂化反應：
皂化反應通常指的是堿(通常為強堿）和酯反應，而生產出醇和羧酸鹽，尤指油脂和堿反應。狹義的講，皂化反應只有于油脂與氫氧化鈉或氫氧化鉀混合，得到高級脂肪酸的鈉/鉀鹽和甘油的反應。
現在市面上用的比較多的是碳酸鈉，氫氧化鈉，碳酸氫鈉，等等，相對于前面的酸效果相對好些，對于活潑一點的金屬（鋁，鎂，鋅之類的）容易發生腐蝕。 清洗劑種類分析介紹。無錫IGBT清洗劑多少錢
水基型清洗劑成分說明。揚州圓晶清洗劑怎么樣
清洗效果通過潔凈度指標來評估
潔凈度等級標準
按中華人民共和國電子行業標準SJ20896-2003有關規定，根據電子產品可靠性及工作性能要求，將電子產品潔凈度分為三個等級。
在實際工作中，根除污染實際上幾乎是不可能的，一個折中的辦法就是確定產品的污染可以和不可以接受的程度。如在PCB和PCBA行業，按照IPC-J-STD-001標準助焊劑殘留三級標準規定＜40ug/cm2，離子污染物含量三級標準規定≤1.5（Nacl)ug/cm2，萃取電阻率＞2×106Ω.cm。另外隨著PCBA的微型化，幾乎可以肯定這個含量還是太高了達不到產品真正的性能需求，現在常用的離子污染物要求大約≤0.2（Nacl)ug/cm2。 揚州圓晶清洗劑怎么樣
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