溶劑型的清洗劑，原液使用，使用成本比較高，使用簡(jiǎn)單，清洗后不需要干燥，會(huì)直接揮發(fā)，同時(shí)帶來的弊端是VOC比較高，易燃易爆，在高溫區(qū)域使用不安全，主要防火處理。

水基型清洗劑，使用成本相對(duì)較低，一般都是兌水加溫使用，一般是通過皂化反應(yīng)或者是表面活性劑清洗除油，通常VOC相對(duì)較低，同時(shí)清洗后需要做一步干燥處理，相對(duì)于溶劑型的清洗劑比較安全，便宜。后期污水需要做相關(guān)處理。

那怎么選擇？如果零件比較少想簡(jiǎn)單處理，或者比較大只用清洗局部，建議溶劑型的好點(diǎn)。如果零件比較多，清洗劑用量比較大，則選擇水基的相對(duì)好點(diǎn)，當(dāng)然這兩者都能清洗干凈。 化學(xué)清洗劑的化學(xué)成分。常州溶劑清洗劑介紹

生產(chǎn)工藝流程過程中使用的系列清洗劑：

由于生產(chǎn)工藝流程的千差萬別。清洗的要求和清洗的對(duì)象也各不相同，因此在選用適合的產(chǎn)品上大有文章可做，一般情況下在選用產(chǎn)品時(shí)下列幾種因素必須考慮：

是應(yīng)該選用水基型清洗劑還是溶劑類型清洗劑：

如果清洗的對(duì)象要求揮發(fā)快，且具有防銹的要求即可考慮選用溶劑的清洗劑，該類產(chǎn)品的除油脫脂能力都較強(qiáng)。要求清洗費(fèi)用較低，清洗的揮發(fā)也沒有要求，且對(duì)防銹不敏感，則可選用水基類型的清洗劑。

北京pcba清洗劑晶圓清洗劑優(yōu)缺點(diǎn)分析。

    設(shè)備的清洗與維護(hù)保養(yǎng)：主要是針對(duì)各個(gè)企事業(yè)單位的設(shè)備在使用一段時(shí)間后，所產(chǎn)生的問題而進(jìn)行的清洗，除油、除銹、除垢、防銹、清洗及保養(yǎng)等，這些設(shè)備種類繁多：如機(jī)械設(shè)備、電氣設(shè)備、精密電子設(shè)備、水系統(tǒng)設(shè)備，各種機(jī)器，特種設(shè)備等，出現(xiàn)的問題也各異，很難有一種或兩種清洗劑就能解決這些設(shè)備的問題，這就需求專業(yè)的生產(chǎn)工業(yè)清洗劑的廠家研發(fā)多種類型的產(chǎn)品，以達(dá)到市場(chǎng)的需要。在選用產(chǎn)品時(shí)，能對(duì)癥下藥，選適合的產(chǎn)品是解決問題的關(guān)鍵。第二類是生產(chǎn)工藝流程過程中使用的系列清洗劑：由于生產(chǎn)工藝流程的千差萬別。清洗的要求和清洗的對(duì)象也各不相同，因此在選用適合的產(chǎn)品上大有文章可做，一般情況下在選用產(chǎn)品時(shí)下列幾種因素必須考慮：。

    水基清洗劑的清洗原理水基清洗劑是與水相溶，可以加水稀釋使用的清洗劑，清洗原理是借助其表面活性劑、乳化劑、滲透劑中成分含有的潤(rùn)濕、乳化、分散、滲透、溶解等特性來對(duì)工件表面進(jìn)行強(qiáng)力清洗。沒有底部端子器件的PCBA和半導(dǎo)體電子元器件，可以采用噴淋式水基清洗劑或清洗設(shè)備清洗；有底部端子器件的PCBA，則宜采用具有浸泡、超聲波震動(dòng)、空氣攪拌和涌流（射流）技術(shù)的水基清洗設(shè)備來清洗。乳化水基清洗技術(shù)，是利用清洗劑中的有機(jī)溶劑，潤(rùn)濕、膨脹污染殘余物，并借助清洗劑中的表面活性劑的滲透作用，以及清洗劑的沖刷（擊）作用，使成片的污染物如助焊劑等殘余膜產(chǎn)生許多小裂縫；再借助清洗劑（機(jī)）持續(xù)不斷的上述沖刷（擊）、膨松、滲透效應(yīng)，使成片狀的助焊劑殘余膜上的裂紋越來赿多，并越來越來深。當(dāng)裂紋抵達(dá)產(chǎn)品表面后，清洗劑進(jìn)一步的沖刷（擊）、膨松、滲透作用，就會(huì)沿小片狀污染殘余膜的底部發(fā)展，比較終將污染物剝離下來。 半導(dǎo)體清洗劑優(yōu)缺點(diǎn)分析。

    根據(jù)電子制造業(yè)長(zhǎng)期以來的品質(zhì)管控?cái)?shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)結(jié)果來看，整個(gè)生產(chǎn)制造過程中，約有50%~70%的品質(zhì)不良，都是由產(chǎn)品被污染所致。早在上世紀(jì)七十年代，電子制造業(yè)就有了專門針對(duì)金屬及其離子污染的“ROSE——電阻率的溶劑萃取法”檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)。清洗作業(yè)是目前去除產(chǎn)品污染有效方式，因此從半導(dǎo)體芯片制造、封裝，到后面的PCAB封裝環(huán)節(jié)，幾乎每完成一道加工工序，都緊接著會(huì)有一道清洗作業(yè)。如清洗步驟數(shù)量是芯片制造工藝步驟占比比較大的工序，約占所有芯片制造工序步驟的30%以上。伴隨半導(dǎo)體制造技術(shù)節(jié)點(diǎn)的進(jìn)步，清洗工序的數(shù)量和重要性將繼續(xù)提高。在半導(dǎo)體芯片工藝技術(shù)節(jié)點(diǎn)進(jìn)入28nm、14nm以及更先進(jìn)等級(jí)后，工藝流程的延長(zhǎng)且越趨復(fù)雜，產(chǎn)線成品率也會(huì)隨之下降。造成這種現(xiàn)象的一個(gè)原因就是先進(jìn)制程對(duì)雜質(zhì)污染物的敏感度更高，小尺寸污染物的高效清洗更困難。解決的方法主要是增加清洗步驟，以及采用清洗效率更高的水基型清洗技術(shù)。每個(gè)晶片在整個(gè)制造過程中需要甚至超過200道清洗步驟，晶圓清洗變得更加復(fù)雜、重要及富有挑戰(zhàn)性。 pcb清洗劑和其他清洗劑的區(qū)別介紹。蘇州清洗劑介紹

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以SMT制程來說，「水洗制程」與「免洗制程」的比較大差異在錫膏中助焊劑的成份不同，波焊制程就純粹是爐前助焊劑的成份，這是因?yàn)橹竸?flux)的主要目的在去除被焊接物的表面張力及氧化物以取得潔凈的焊接表面，而去除氧化的適宜良藥當(dāng)屬「酸」及「鹽」這類化學(xué)藥劑，但是「酸」及「鹽」具有腐蝕性，如果殘留在PCB表面，會(huì)隨著時(shí)間而腐蝕銅面，造成嚴(yán)重質(zhì)量不良。

其實(shí)，既使是使用免洗制程生產(chǎn)出來的板子，如果助焊劑的配方不當(dāng)（通常是用到一些來路不明的錫膏，或是有特別強(qiáng)調(diào)吃錫效果或可以去氧化物的錫膏時(shí)，因?yàn)檫@些錫膏的助焊劑通常會(huì)添加弱酸）或是助焊劑殘留過多，時(shí)間久了錫膏與空氣中的濕氣與污染物質(zhì)混合后也可能對(duì)電路板的銅面造成腐蝕現(xiàn)象。當(dāng)板子有被腐蝕風(fēng)險(xiǎn)時(shí)，清洗還是必要的。所以，并不是說「免洗制程」的板子就一定不需要清洗，當(dāng)然能不水洗就不要水洗，畢竟水洗很麻煩。

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