探針是用于測試PCBA的一種測試針，表面鍍金，內部有平均壽命3萬~10萬次的高性能彈簧。國外比較有名的生產廠家有： QA ,IDI、UC、Semiprobe、ECT，INGUN，BT探針的材質：W，ReW,CU、 A+1.主要采用的材質為W，ReW, 彈性一般，容易偏移，粘金屑，需要多次的清洗，磨損損針長，壽命一般。2. A+材質的免清針，這種材質彈性較好，測試中不容易偏移，并且不粘金屑，免清洗，因此壽命較長。探針分類探針根據電子測試用途可分為：A、光電路板測試探針：未安裝元器件前的電路板測試和只開路、短路檢測探針，國內大部分的探針產品均可替代進口產品；近年來半導體制程技術突飛猛進，超前摩爾定律預估法則好幾年，現階段已向7奈米以下挺進。金山區特制探針按需定制

探針卡是一種測試接口，主要對裸芯進行測試，通過連接測試機和芯片，通過傳輸信號對芯片參數進行測試.。2019年曝光的WiFi探針技術,甚至無需用戶主動連接WiFi即可捕獲個人信息。 [1]近年來半導體制程技術突飛猛進，超前摩爾定律預估法則好幾年，現階段已向7奈米以下挺進。產品講求輕薄短小，IC體積越來越小、功能越來越強、腳數越來越多，為了降低芯片封裝所占的面積與改善IC效能，現階段覆晶(Flip Chip)方式封裝普遍被應用于繪圖芯片、芯片組、存儲器及CPU等。上述高階封裝方式單價高昂，如果能在封裝前進行芯片測試，發現有不良品存在晶圓當中，即進行標記，直到后段封裝制程前將這些標記的不良品舍棄，可省下不必要的封裝成本。奉賢區特制探針商家電子探針和掃描電鏡在電子光學系統的構造基本相同，它們常常組合成單一的儀器。

電子探針又稱微區X射線光譜分析儀、X射線顯微分析儀。其原理是利用聚焦的高能電子束轟擊固體表面，使被轟擊的元素激發出特征X射線，按其波長及強度對固體表面微區進行定性及定量化學分析。主要用來分析固體物質表面的細小顆粒或微小區域，**小范圍直徑為1μm左右。分析元素從原子序數3（鋰）至92（鈾）。***感量可達10-14至10-15g。近年形成了掃描電鏡-顯微分析儀的聯合裝置，可在觀察微區形貌的同時逐點分析試樣的化學成分及結構。廣泛應用于地質、冶金材料、水泥熟料研究等部門。如圖《電子探針示意圖》所示。

X射線譜儀能譜儀電子束轟擊樣品表面將產生特征X射線，不同的元素有不同的X射線特征波長和能量。通過鑒別其特征波長或特征能量就可以確定所分析的元素。利用特征波長來確定元素的儀器叫做波長色散譜儀（波譜儀），利用特征能量的就稱為能量色散譜儀（能譜儀）。1、波譜儀波譜儀的關鍵在于怎樣實現將未知的特征譜線與已知元素Z聯系起來？為此設想有一種晶面間距為d的特定晶體（我們稱為分光晶體），當不同特征波長λ的X射線照射其上時，如果滿足布拉格條件（2dsinθ=λ）將產生衍射。顯然，對于任意一個給定的入射角θ*有一個確定的波長λ滿足衍射條件。電子探針可以對試樣中微小區域（微米級）的化學組成進行定性或定量分析。

B、在線測試探針：PCB線路板安裝元器件后的檢測探針；**產品的**技術還是掌握在國外公司手中，國內部分探針產品已研發成功，可替代進口探針產品；C、微電子測試探針：即晶圓測試或芯片IC檢測探針，**技術還是掌握在國外公司手中，國內生產廠商積極參與研發，但只有一小部分成功生產。探針主要類型：懸臂探針和垂直探針。懸臂探針：劈刀型（Blade Type）和環氧樹脂型（Epoxy Type）垂直探針：垂直型（Vertical Type）1.ICT探針 （ICT series Probes）一般直徑在2.54mm-1.27mm之間，有業內的標準稱呼100mil,75mil,50mil,還有更特別的直徑只有0.19mm,主要用于在線電路測試和功能測試．也稱ICT測試和FCT測試．也是目應用較多的一種探針．近年形成了掃描電鏡-顯微分析儀的聯合裝置，可在觀察微區形貌的同時逐點分析試樣的化學成分及結構。奉賢區優勢探針現價

除H、He、Li、Be等幾個較輕元素外，還有U元素以后的元素以外都可進行定性和定量分析。金山區特制探針按需定制

2、能譜儀來自樣品的X光子通過鈹窗口進入鋰漂移硅固態檢測器。每個X光子能量被硅晶體吸收將在晶體內產生電子空穴對。不同能量的X光子將產生不同的電子空穴對數。例如，Fe的Kα輻射可產生1685個電子空穴對，而Cu為2110。知道了電子空穴對數就可以求出相應的電荷量以及在固定電容（1μμF）上的電壓脈沖。多道脈沖高度分析器中的數模轉換器首先把脈沖信號轉換成數字信號，建立起電壓脈沖幅值與道址的對應關系（道址號與X光子能量間存在對應關系）。金山區特制探針按需定制

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