隨著電子產品朝著便攜式、小型化的方向發展，單位體積信息的提高（高密度）和單位時間處理速度的提高（高速化）對微電子封裝技術提出不斷增長的新需求。例如現代手機和數碼相機每平方厘米安裝大約為1200條互連線。提高芯片封裝水平的關鍵之處就是在不同層面的線路之間保留微型過孔的存在，這樣通過微型過孔不僅提供了表面安裝器件與下面信號面板之間的高速連接，而且有效地減小了封裝面積。激光微加工技術在設備制造業、汽車以及航空精密制造業和各種微細加工業中可用激光進行切割、鉆孔、雕刻、劃線、熱滲透、焊接等，如20多微米大小的噴墨打印機的噴墨口的加工。寧波米控機器人科技有限公司的微孔加工技術通過嚴格的質量檢測，確保每一件產品都達到高標準。韶關激光打孔

超快激光加工技術是利用超快激光與材料作用機理發展的一種新型制造技術，是一項集光、機、電、控為一體的系統工程，同時與多個學科交叉，是新世紀科技發展的前沿領域之一。該技術是通過超快激光在極短的時間和極小空間內與物質相互作用，作用區域的溫度在瞬間內急劇上升，并以等離子體向外噴發的形式去除，避免了熱融化的存在，明顯減弱和消除了傳統加工中熱效應帶來的諸多負面影響。與傳統加工技術相比，超快激光加工技術因具有對材料無選擇性、超高的加工精度以及無熱效應等突出優點，在加工過程中不會產生重鑄層、微裂紋、毛刺等情況，加工精細度高、表面光潔度好，在新材料加工領域方面具有明顯的優勢。麗水微孔加工費用微孔加工對于電子芯片散熱極為重要，在芯片基底或散熱片上制造微小孔洞，增強散熱效率，保障芯片穩定運行。

傳統的機加工、電火花加工和電子束加工等方法已不能滿足高精度微孔加工中所提出的技術要求，如微孔孔徑的尺寸及精度、微孔的錐度可控性、大深徑比圓柱孔的加工和高硬度高熔點高脆性材料的廣泛應用等。激光加工具有高精度、高效率、成本低、材料選擇性低等優點，現已成為高精度微孔加工的主流技術之一。微孔加工過程是非常重要的，微孔細而密傳統的機械鉆頭很難在上面實現微孔加工，雖然說機械鉆孔的方式在很多材料上鉆孔的效果也不錯，但對于一些精密的小孔微孔加工來說，很難達到理想的效果。傳統的機械鉆頭在材料上打微型小孔是采用每分鐘數萬轉或者幾十萬轉的高速旋轉小鉆頭加工的，用這個辦法一般也只能加工孔徑大于0.25毫米的小孔。并且遇到的困難就比較大，加工質量不容易保證。

微孔加工方法：線切割是采取線電極連續供絲的方式，即線電極在運動過程中完成加工，因此即使線電極發生損耗，也能連續地予以補充，故能提高零件加工精度。慢走絲線切割機所加工的工件表面粗糙度通?？蛇_到Ra=0.8μm及以上，且慢走絲線切割機的圓度誤差、直線誤差和尺寸誤差都較快走絲線切割機好很多，所以在加工高精度零件時，慢走絲線切割機得到了廣泛應用。但是對于微孔加工來講，使用線切割工藝材料容易變形，如果批量生產的話線切割無法應對，并且價格昂貴，客戶一般難以接受。寧波米控機器人科技有限公司的微孔加工技術采用非接觸式加工方式，減少材料損傷。

不銹鋼微孔加工，介于傳統加工和微細加工之間。雖然可以采用激光加工微孔，但加工過程中通過高溫切割，會改變材料性質，也會因為高溫而產生變形。用電火花也可以加工0.15mm直徑的微孔，但微孔孔壁會留下再鑄層，影響微孔的使用壽命，使得微孔的孔壁表面質量發生惡化。用機械鉆孔加工，鉆頭非常容易斷，微孔的出口處會留下毛刺，這些毛刺會影響裝配的效果。這些微孔只有在高倍顯微鏡下才能看到，許多微小型鉆孔的決定因素也類似于標準尺寸的鉆削加工。數印通根據零件的種類、內孔直徑、形狀、尺寸精度和深度等，采用蝕刻優版加工，先將客戶需要的不銹鋼微孔的圖文在電腦中定稿，將定制好的圖文通過蝕刻優版軟件和噴墨印刷打印設備，直接對工件按需進行噴印蝕刻掩膜層，然后進入蝕刻環節。寧波米控機器人科技有限公司的微孔加工設備具有高兼容性，可與其他生產線無縫對接。浙江五軸微孔加工

寧波米控機器人科技有限公司的微孔加工設備采用環保冷卻系統，減少加工過程中的污染。韶關激光打孔

電子束功率密度高，可加工高硬度、高韌性、高脆性、高熔點的金屬材料和非金屬材料，加工使用的功率密度大約為109W/cm2，能量可集聚成φ1μm以下的光斑，故可加工數微米的孔，孔的加工效率很高，這主要取決于被加工件的移動速度。能實現通過磁場或電場對電子束的強度、位置進行直接控制，便于實行自動化加工，主要用于圓孔加工，也可用于加工異形孔、錐孔、窄縫等。該種工藝方法屬于非接觸加工，因此工件本身不受機械力作用，不產生宏觀應力和變形。在真空狀態下進行，特別適合于加工易氧化的材料或純度要求高的單晶體、半導體等材料。該種工藝方法需要一套設備和真空系統，價格比較昂貴，應用于現實生產中還有局限性。韶關激光打孔