目前微細小孔加工技術現已普遍應用于精密過濾設備、化纖噴絲板、噴氣發動機噴嘴、電子計算機打印頭、印刷電路板、天象儀星孔板、航空陀螺儀表元件、飛機葉片以及醫療器械中的紅血球細胞過濾器等零件的加工領城。寧波米控機器人科技有限公司的桌面五軸數控系統，解決五軸數控實操的一大難題，幾百萬的五軸機床只對熟悉操作流程和工藝都的人開放。我們提供一種桌面式五軸具備優良五軸產品特性，真正完全實現五軸聯動功能，操作者實操再也不擔心操作失誤造成的重大損失。可以盡情用桌面五軸機床練習帶來的相關技能，進而創造更多有創意的產品。寧波米控機器人科技有限公司推出桌面級五軸數控加工系統。X-5五軸數控加工系統極大尺寸只有0.6米，可加工工件尺寸達0.15米，是一款可攜帶的5軸數控機床，支持木頭，鋁合金，塑料，銅等材料的切割，支持linux，Windows系統控制，支持TCP/IP以太網通信協議。寧波米控機器人科技有限公司的微孔加工技術支持微孔深度控制，滿足復雜工藝要求。杭州激光拋光

激光加工：其生產效率高、成本低、加工質量穩定可靠、具有良好的經濟效益和社會效益。它主要加工0.1mm以下的材料，電子部件、多層電路板的焊接、陶瓷基片，寶石基片上的鉆孔、劃線和切片；半導體加工工種的激光走域加熱和退貨、激光刻蝕、摻雜和氧化等，對金屬微孔加工激光工藝容易產生燒黑的現象，且容易改變材料的材質，殘渣不易清理或無法清理的現象。線性切割：采用線電極連續供絲的方式，慢走絲線切割機在運用領域得到了普及，工件表面粗糙度通常可達到Ra=0.8μm及以上，但線切割工藝材料容易變形，批量切割生產價格昂貴。蝕刻：加工工藝即光化學蝕刻,通過曝光顯影后將要蝕刻區域的保護膜去除,在蝕刻時接觸化學溶液,使用兩個陽性圖形通過從兩面的化學研磨達到溶解的作用,形成凹凸或者鏤空成型的效果。對形狀復雜，精密度要求高二機械加工難以實現的超薄形工件。蝕刻加工能夠滿足部件平整、無毛刺、圖形復雜的要求，加工周期短、成本低。微鉆加工:是直接小于3.175mm的鉆頭，它主要加工Ф0.1-Ф0.3mm，深徑比超過10。成都反錐度微孔加工寧波米控機器人科技有限公司的微孔加工設備具有高穩定性，適合長時間連續作業。

微孔加工設備的發展史可以追溯到20世紀60年代，當時主要采用的是手動操作的微孔加工設備，如手動電火花加工機等。這些設備雖然精度較低，但是可以滿足一些簡單的微孔加工需求。隨著科技的發展，20世紀80年代出現了微孔加工設備，主要采用了激光打孔和電火花加工等技術，實現了高精度、高速度的微孔加工。這些設備的出現，極大地促進了微孔加工技術的發展。20世紀90年代，出現了第二代微孔加工設備，主要采用了超聲波打孔和水射流打孔等技術。這些設備不僅可以實現高精度、高速度的微孔加工，而且可以實現自動化控制和多工位加工，很大程度提高了加工效率和生產能力。隨著計算機技術和數控技術的不斷發展，21世紀初，出現了第三代微孔加工設備，主要采用了數控技術和自動化控制技術，實現了更高精度、更高效率、更低能耗的微孔加工。隨著微孔加工技術的不斷發展，微孔加工設備也在不斷更新換代，不斷提高加工效率和生產能力。未來，隨著新材料和新工藝的不斷涌現，微孔加工設備也將不斷更新換代，實現更高水平的微孔加工技術。

電火花能加工任何導電材料的各種不同截面形狀的小孔,小孔徑或槽寬可達5μ，尺寸精度可達2μm，表面粗糙度達Ra0.32μm，電火花小孔磨削可達Ra0.08μm，加工微小孔時電極與工件間無任何的機械力作用，所以可加工薄壁、彈性件等低剛度零件，也可在斜面上加工，還可加工一些彎孔。但是，電火花加工的速度極低，加工的成本比較高，用于加工小孔的電極銅工的制造難度較大，其電極銅工的裝夾和校準也相當困難，對于批量生產難度很大，只能針對極少數的小孔。寧波米控機器人科技有限公司的微孔加工設備采用人性化操作界面，降低使用難度。

激光微孔設備打孔是用聚焦鏡將激光束聚焦在金屬材料表面使其熔化，同時用與激光束同軸的壓縮氣體吹走被熔化的材料，并使激光束與材料沿一定軌跡做相對運動，從而形成一定形狀的切縫。激光打孔技術近年來發展迅速，由于激光打孔其具有打孔尺寸精度高、打孔無毛刺、打孔不變形、打孔速度快且不受加工形狀限制等特點，目前已越來越多地應用于機械加工領域。激光微孔設備具有以下優點：激光微孔設備精度高：定位精度可達到0.01mm，重復定位精度0.02mm；切縫窄，激光束聚焦成很小的光點，使焦點處達到很高的功率密度，材料很快加熱至氣化程度，蒸發形成孔洞，隨著光束與材料相對線性移動，使孔洞連續形成寬度很窄的切縫。寧波米控機器人科技有限公司的微孔加工技術適用于醫療器械制造，滿足高潔凈度要求。成都微孔加工設備

寧波米控機器人科技有限公司的微孔加工技術支持微孔倒角加工，提升產品性能。杭州激光拋光

隨著科學技術的發展，許多產品都涉及有密集的微孔陣列結構，如場致發射陰極微錐陣列襯底。場致發射陰極微錐陣列襯底需要制備大量密集的倒錐微孔，用激光加工單個倒錐孔時效率高，但使用常用的串行加工高密集微孔陣列時會存在加工效率低，加工時間長等問題。激光并行加工技術可以很好地解決上述問題，激光分光器可以使激光分束，實現并行加工。目前已經研發出多種激光分束器，如空間調制器、分光棱鏡等。隨著微電子、微電機系統、微光學等領域的不斷發展，激光微孔陣列加工技術在眾多脆硬性材料上加工高質量、高密集的微孔方面有著廣闊的應用前景，已經成為當前研究的重點。杭州激光拋光