導(dǎo)熱界面材料選型指南

問題3:導(dǎo)熱界面材料的尺寸可以定制嗎?答案:可以。我們陽池科技的導(dǎo)熱界面材料除了標(biāo)準(zhǔn)尺寸規(guī)格外，均接受客戶模切定制。

問題4:無硅導(dǎo)熱墊片與有機硅導(dǎo)熱墊片的區(qū)別?答案:無硅導(dǎo)熱墊片是指墊片在使用時沒有硅油滲出，可以確保在特定場合使用下沒有硅油或硅分子的污染。有機硅導(dǎo)熱墊片乘承有機硅膠的力學(xué)性能、耐候性等優(yōu)異特性，在使用過程中的使用溫度、力學(xué)性能等有良好的適用性，而無硅墊片采用特定的有機物制程在使用溫度等參數(shù)略低于有機硅產(chǎn)品。 昆山哪家公司的導(dǎo)熱硅膠墊的口碑比較好？高導(dǎo)熱導(dǎo)熱硅膠墊

定義：導(dǎo)熱硅膠片是以硅膠為基材,添加金屬氧化物等各種輔材,通過特殊工藝合成的一種導(dǎo)熱介質(zhì)材料，在行業(yè)內(nèi)，又稱為導(dǎo)熱硅膠墊，導(dǎo)熱矽膠片，軟性導(dǎo)熱墊等等，是專門為利用縫隙傳遞熱量的設(shè)計方案生產(chǎn),能夠填充縫隙,完成發(fā)熱部位與散熱部位間的熱傳遞,同時還起到絕緣、減震、密封等作用,能夠滿足設(shè)備小型化及超薄化的設(shè)計要求,是極具工藝性和使用性，且厚度適用范圍廣，是一種出色的導(dǎo)熱填充材料

用途：作用：絕緣、導(dǎo)熱、耐磨、阻燃、填充間隙、抗壓縮、緩沖等。用途：用于電子電器產(chǎn)品的控制主板，電機內(nèi)、外部的墊板和腳墊，電子電器、汽車機械、電腦主機、筆記本電腦、DVD、VCD及任何需要填充以及散熱模組的材料 北京耐振動疲勞導(dǎo)熱硅膠墊供應(yīng)商家導(dǎo)熱硅膠墊，就選正和鋁業(yè)，有想法的可以來電咨詢！

耐高溫導(dǎo)熱硅膠墊片是填充發(fā)熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙的一種理想的導(dǎo)熱介面材料。耐高溫導(dǎo)熱硅膠墊片的柔性、彈性特征使其能夠很好的覆蓋發(fā)熱器件不平整的表面，增加有效接觸面積，使熱量從分離器件或整個PCB傳導(dǎo)到金屬外殼或擴(kuò)散板上，從而達(dá)到更好的散熱效果，提高發(fā)熱電子組件的效率和使用壽命。耐高溫導(dǎo)熱硅膠墊片可以按客戶要求裁切沖型成任何形狀，使用方便，只需將耐高溫導(dǎo)熱硅膠墊片貼在散熱器上即可達(dá)到良好散熱效果。

導(dǎo)熱硅膠墊的優(yōu)點：1、材料較軟，壓縮性能好，導(dǎo)熱絕緣性能好，厚度的可調(diào)范圍比較大，適合填充空腔，兩面具有天然粘性，可操作性和維修性強；2、選用導(dǎo)熱硅膠片的主要目的是減少熱源表面與散熱器件接觸面之間產(chǎn)生的接觸熱阻，導(dǎo)熱硅膠片可以很好的填充接觸面的間隙；3、由于空氣是熱的不良導(dǎo)體，會嚴(yán)重阻礙熱量在接觸面之間的傳遞，而在發(fā)熱源和散熱器之間加裝導(dǎo)熱硅膠片可以將空氣擠出接觸面；4、有了導(dǎo)熱硅膠片的補充，可以使發(fā)熱源和散熱器之間的接觸面更好的充分接觸，真正做到面對面的接觸.在溫度上的反應(yīng)可以達(dá)到盡量小的溫差；哪家的導(dǎo)熱硅膠墊比較好用點？

有機硅高分子是分子結(jié)構(gòu)中含有元素硅、且硅原子上連接有機基的聚合物。以重復(fù)的Si-O鍵為主鏈、硅原子上連接有機基的聚有機硅氧烷則是有機硅高分子的主要主與結(jié)構(gòu)形式。目前我司生產(chǎn)的有機硅產(chǎn)品主要有導(dǎo)熱墊片、導(dǎo)熱填縫劑、導(dǎo)熱灌封膠、導(dǎo)熱硅脂。聚有機硅氧烷（如硅油、硅橡膠、硅樹脂等）具有許多獨特的性能，如耐高低溫、耐候、耐老化、電氣絕緣、憎水、生理惰性等。1）耐高低溫性能：在所有橡膠中，硅橡膠的工作溫度范圍較廣闊（-100℃～350℃）。2）耐候、耐老化性能：硅橡膠硫化膠在自由狀態(tài)下置于室外曝曬數(shù)年后，性能無明顯變化。導(dǎo)熱硅膠墊的大概費用大概是多少？重慶絕緣導(dǎo)熱硅膠墊供應(yīng)商家

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導(dǎo)熱界面材料選型指南常見問題與答案

問題1:什么是導(dǎo)熱界面材料(TIM)?答案:導(dǎo)熱界面材料是各種用在熱源和散熱器之間的，通過排除熱源和散熱器之間的空氣，使得電子設(shè)備的熱量分散更均勻，加快散熱效率的材料。一般各種導(dǎo)熱界面材料需要具備好的導(dǎo)熱系數(shù)和表面潤濕性。

問題2:導(dǎo)熱界面材料是不是都可以背膠?答案:可以提供背膠，根據(jù)客戶需求，每一片導(dǎo)熱硅膠片都可以做成單雙面背膠，形狀和尺寸也可根據(jù)要求模切成任意形狀。陽池科技導(dǎo)熱墊片列自帶粘性，便于組裝，無需背膠。 高導(dǎo)熱導(dǎo)熱硅膠墊