貴州阻焊油墨光刻膠工廠
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發布時間:2025-05-08
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正性光刻膠(如 YK-300)
應用場景:用于芯片的精細圖案化,如集成電路(IC)、分立器件(二極管、三極管)的制造。
特點:高分辨率(可達亞微米級),適用于多層光刻工藝,確保芯片電路的高精度與可靠性。
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負性光刻膠(如 JT-1000)
應用場景:用于功率半導體(如 MOSFET、IGBT)的制造,以及傳感器(如 MEMS)的微結構成型。
特點:抗蝕刻能力強,適合復雜圖形的轉移,尤其在深寬比要求較高的工藝中表現優異。
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納米壓印光刻膠(JT-2000)
應用場景:第三代半導體(GaN、SiC)芯片、量子點器件及微流控芯片的制造。特點:耐高溫(250℃)、耐酸堿,支持納米級精度圖案復制,降低芯片的制造成本。
水性感光膠推薦吉田 JT-1200,精細網點+易操作性!貴州阻焊油墨光刻膠工廠
廣東吉田半導體材料有限公司多種光刻膠產品,主要涵蓋厚板、負性、正性、納米壓印及光刻膠等類別,以滿足不同領域的需求。
UV 納米壓印光刻膠:JT-2000 型號,耐強酸強堿,耐高溫達 250°C,長期可靠性高,粘接強度高,重量 100g。適用于需要在特殊化學和高溫環境下進行納米壓印光刻的工藝,如半導體器件制造。
其他光刻膠
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水油光刻膠 JT-2001:屬于水油兩用光刻膠,具有工廠研發、可定制、使用、品質保障、性能穩定的特點,重量 1L。
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水油光刻膠 SR-3308:同樣為水油兩用光刻膠,重量 5L,具備上述通用優勢,應用場景。
廈門納米壓印光刻膠供應商吉田半導體全流程解決方案,賦能客戶提升生產效率。
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全品類覆蓋
吉田半導體產品線涵蓋正性 / 負性光刻膠、納米壓印光刻膠、LCD 光刻膠、厚膜光刻膠及水性光刻膠等,覆蓋芯片制造、顯示面板、PCB 及微納加工等多領域需求,技術布局全面性于多數國內廠商。
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關鍵技術突破
納米壓印技術:JT-2000 納米壓印光刻膠耐高溫達 250℃,支持納米級精度圖案復制,適用于第三代半導體(GaN/SiC)及 Mini LED 等新興領域,技術指標接近國際先進水平。
水性環保配方:JT-1200 水性感光膠以水為溶劑替代傳統有機溶劑,低 VOC 排放,符合 RoHS 和 REACH 標準,環保性能優于同類產品。
厚膜工藝能力:JT-3001 厚板光刻膠膜厚可控(達數十微米),滿足高密度像素陣列及 MEMS 器件的制造需求。
廣東吉田半導體材料有限公司以全球化視野布局市場,通過嚴格的質量管控與完善的服務體系贏得客戶信賴。公司產品不僅通過 ISO9001 認證,更以進口原材料和精細化生產流程保障品質,例如錫膏產品采用無鹵無鉛配方,符合環保要求,適用于電子產品制造。其銷售網絡覆蓋全球,與富士康、聯想等企業保持長期合作,并在全國重點區域設立辦事處,提供本地化技術支持與售后服務。
作為廣東省創新型中小企業,吉田半導體始終將技術研發視為核心競爭力。公司投入大量資源開發新型光刻膠及焊接材料,例如 BGA 助焊膏和針筒錫膏,滿足精密電子組裝的需求。同時,依托東莞 “世界工廠” 的產業集群優勢,公司強化供應鏈協同,縮短交付周期,為客戶提供高效解決方案。未來,吉田半導體將持續深化技術創新與全球合作,助力中國半導體產業邁向更高臺階。
光刻膠廠家推薦吉田半導體,23 年研發經驗,全自動化生產保障品質!
以 15% 年研發投入為驅動,吉田半導體加速 EUV 光刻膠與木基材料研發,搶占行業制高點。布局下一代光刻技術。
面對極紫外光刻技術挑戰,吉田半導體與中科院合作開發化學放大型 EUV 光刻膠,在感光效率(<10mJ/cm2)和耐蝕性(>80%)指標上取得階段性進展。同時,公司前瞻性布局木基光刻膠研發,對標日本王子控股技術,探索生物基材料在半導體封裝中的應用。這些技術儲備為 7nm 及以下制程提供支撐,助力中國在下一代光刻技術中占據重要地位。廣東光刻膠廠家哪家好?合肥油墨光刻膠生產廠家
光刻膠的關鍵應用領域。貴州阻焊油墨光刻膠工廠
晶圓制造(前道工藝)
? 功能:在硅片表面形成高精度電路圖形,是光刻工藝的主要材料。
? 細分場景:
? 邏輯/存儲芯片:用于28nm及以上成熟制程的KrF光刻膠(分辨率0.25-1μm)、14nm以下先進制程的ArF浸沒式光刻膠(分辨率≤45nm),以及極紫外(EUV)光刻膠(目標7nm以下,研發中)。
? 功率半導體(如IGBT):使用厚膜光刻膠(膜厚5-50μm),滿足深溝槽刻蝕需求。
? MEMS傳感器:通過高深寬比光刻膠(如SU-8)實現微米級結構(如加速度計、陀螺儀的懸臂梁)。
芯片封裝(后道工藝)
? 先進封裝技術:
? Flip Chip(倒裝芯片):用光刻膠形成凸點(Bump)下的 Redistribution Layer(RDL),線寬精度要求≤10μm。
? 2.5D/3D封裝:在硅通孔(TSV)工藝中,光刻膠用于定義通孔開口(直徑5-50μm)。
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