公司遵循國際質量管理標準,通過 ISO9001:2008 認證,并在生產(chǎn)過程中執(zhí)行 8S 現(xiàn)場管理,從原料入庫到成品出庫實現(xiàn)全流程監(jiān)控。以錫膏產(chǎn)品為例,其無鹵無鉛配方符合環(huán)保要求,同時具備低飛濺、高潤濕性等特點,適用于電子產(chǎn)品組裝。此外,公司建立了行業(yè)標準化實驗室,配備先進檢測設備,確保產(chǎn)品性能達到國際同類水平。
憑借多年研發(fā)積累,公司形成了覆蓋光刻膠、焊接材料、電子膠等領域的豐富產(chǎn)品線。在焊接材料方面,不僅提供常規(guī)錫膏、助焊膏,還針對特殊場景開發(fā)了 BGA 助焊膏、針筒錫膏等定制化產(chǎn)品,滿足精密電子組裝的多樣化需求。同時,感光膠系列產(chǎn)品分為水性與油性兩類,兼具耐潮性與易操作性,廣泛應用于印刷電路板制造。
嚴苛光刻膠標準品質,吉田半導體綠色制造創(chuàng)新趨勢。廣東水性光刻膠報價
主要優(yōu)勢:細分領域技術突破與產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同
技術積累與自主化能力
公司擁有23年光刻膠研發(fā)經(jīng)驗,實現(xiàn)了從樹脂合成、光引發(fā)劑制備到配方優(yōu)化的全流程自主化。例如,其納米壓印光刻膠通過自主開發(fā)的樹脂體系,分辨率達3μm,適用于MEMS傳感器、光學器件等領域,填補了國內(nèi)空白。
技術壁壘:掌握光刻膠主要原材料(如樹脂、光酸)的合成技術,部分原材料純度達PPT級,金屬離子含量低于0.1ppb,良率超99%。
產(chǎn)品多元化與技術化布局
產(chǎn)品線覆蓋芯片光刻膠、納米壓印光刻膠、LCD光刻膠、半導體錫膏等,形成“光刻膠+配套材料”的完整體系。例如:
? LCD光刻膠:適配AMOLED、Micro LED等新型顯示技術,與京東方、TCL華星合作開發(fā)高分辨率產(chǎn)品,良率提升至98%。
? 半導體錫膏:供應華為、OPPO等企業(yè),年采購量超200噸,用于5G手機主板封裝。
技術化延伸:計劃2025年啟動半導體用KrF光刻膠研發(fā),目標進入中芯國際、長江存儲供應鏈。
質量控制與生產(chǎn)能力
通過ISO9001:2008質量體系認證,生產(chǎn)環(huán)境執(zhí)行8S管理,原材料采用美、德、日進口高質量材料。擁有全自動化生產(chǎn)線,年產(chǎn)能達2000噸(光刻膠及配套材料),支持大規(guī)模訂單交付。
重慶低溫光刻膠生產(chǎn)廠家吉田半導體強化研發(fā),布局下一代光刻技術。
依托自主研發(fā)與國產(chǎn)供應鏈,吉田半導體 LCD 光刻膠市占率達 15%,躋身國內(nèi)前段企業(yè)。吉田半導體 YK-200 LCD 正性光刻膠采用國產(chǎn)樹脂與單體,實現(xiàn) 100% 國產(chǎn)化替代。其分辨率 0.35μm,附著力 > 3N/cm,性能優(yōu)于 JSR 的 AR-P310 系列。通過與國內(nèi)多家大型企業(yè)的深度合作,產(chǎn)品覆蓋智能手機、電視等顯示終端,年供貨量超 200 噸。公司建立國產(chǎn)原材料溯源體系,確保每批次產(chǎn)品穩(wěn)定性,推動 LCD 面板材料國產(chǎn)化進程。
生產(chǎn)設備與工藝:從設計到制造的“木桶效應”
前端設備的進口依賴
光刻膠生產(chǎn)所需的超臨界流體萃取設備、納米砂磨機等關鍵裝備被德國耐馳、日本光洋等企業(yè)壟斷。國內(nèi)企業(yè)如拓帕實業(yè)雖推出砂磨機產(chǎn)品,但在研磨精度(如納米級顆粒分散)上仍落后于國際水平。
工藝集成的系統(tǒng)性短板
光刻膠生產(chǎn)涉及精密混合、過濾、包裝等環(huán)節(jié),需全流程數(shù)字化控制。國內(nèi)企業(yè)因缺乏MES(制造執(zhí)行系統(tǒng))等智能管理工具,導致批次一致性波動。例如,鼎龍股份潛江工廠的KrF光刻膠產(chǎn)線雖實現(xiàn)自動化,但工藝參數(shù)波動仍較日本同類產(chǎn)線高約10%。
感光膠的工藝和應用。
應用場景
半導體集成電路(IC)制造:
? 邏輯芯片(CPU/GPU):在28nm以下制程中,正性DUV/EUV膠用于晶體管、互連布線的精細圖案化(如10nm節(jié)點線寬只有100nm)。
? 存儲芯片(DRAM/NAND):3D堆疊結構中,正性膠用于層間接觸孔(Contact)和柵極(Gate)的高深寬比圖形(深寬比>10:1)。
平板顯示(LCD/OLED):
? 彩色濾光片(CF):制作黑矩陣(BM)和彩色層(R/G/B),要求高透光率和邊緣銳利度(線寬5-10μm)。
? OLED電極:在柔性基板上形成微米級透明電極,需低應力膠膜防止基板彎曲變形。
印刷電路板(PCB):
? 高密度互連(HDI):用于細線路(線寬/線距≤50μm),如智能手機主板,相比負性膠,正性膠可實現(xiàn)更精細的線路邊緣。
微納加工與科研:
? MEMS傳感器:制作微米級懸臂梁、齒輪等結構,需耐干法蝕刻的正性膠(如含硅樹脂膠)。
? 納米光刻:電子束光刻膠(正性為主)用于研發(fā)級納米圖案(分辨率<10nm)。
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廣東吉田半導體材料有限公司成立于 2023 年,總部位于東莞松山湖經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū),注冊資本 2000 萬元。作為高新企業(yè)和廣東省專精特新企業(yè),公司專注于半導體材料的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售,產(chǎn)品線覆蓋芯片光刻膠、LCD 光刻膠、納米壓印光刻膠、半導體錫膏、焊片及靶材等領域。其光刻膠產(chǎn)品以高分辨率、耐蝕刻性和環(huán)保特性著稱,廣泛應用于芯片制造、顯示面板及精密電子元件生產(chǎn)。
公司依托 23 年行業(yè)經(jīng)驗積累,構建了完整的技術研發(fā)體系,擁有全自動化生產(chǎn)設備及多項技術。原材料均選用美國、德國、日本進口的材料,并通過 ISO9001:2008 質量管理體系認證,生產(chǎn)流程嚴格執(zhí)行 8S 現(xiàn)場管理標準,確保產(chǎn)品穩(wěn)定性與一致性。目前,吉田半導體已與多家世界 500 強企業(yè)及電子加工企業(yè)建立長期合作,產(chǎn)品遠銷全球市場,致力于成為半導體材料領域的企業(yè)。
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