【高濕度環境焊接方案】吉田錫膏:應對潮濕工況的防潮之選
沿海地區電子設備、衛浴電器長期處于高濕度環境,焊點易因水汽侵蝕失效。吉田錫膏通過防潮配方優化,成為高濕度場景的可靠選擇。
抗潮耐蝕,延長設備壽命
無鉛 SD-510(Sn64Bi35Ag1)焊點經 85℃/85% RH 潮熱試驗 1000 小時,絕緣電阻下降<10%,優于同類產品 30%;有鉛 SD-310 添加特殊緩蝕劑,鹽霧環境中失效時間延長至 500 小時。
助焊劑優化,減少殘留腐蝕
采用低氯配方(Cl?含量<500ppm),焊接后殘留物電導率≤8μS/cm,避免離子遷移導致的短路風險。適配波峰焊噴霧工藝,助焊劑涂布量減少 20% 仍保持良好潤濕性。
多規格適配,滿足不同需求
200g 便攜裝適合中小批量衛浴電器生產,500g 標準裝適配沿海地區安防設備大規模量產。每批次提供防潮性能檢測報告,質量可控。
高溫無鉛錫膏(熔點 217℃)在 150℃運行焊點強度保持率 90%,鹽霧測試 1000 小時無腐蝕。惠州低溫錫膏價格
【微型元件焊接方案】吉田錫膏:應對 0201 以下封裝的精密之選
藍牙耳機、智能穿戴等設備大量使用 0201、01005 微型元件,焊接精度要求極高。吉田低溫錫膏 YT-628G(Sn42Bi57.6Ag0.4)以超細顆粒工藝,攻克微型化焊接難題。
20~38μm 超細顆粒,精細填充
顆粒度中值 25μm,為常規焊膏的 60%,在 0.25mm 焊盤上的覆蓋度達 95%,解決微型元件的焊盤露銅問題。配合激光噴印技術,單次點涂量控制在 0.1mg 以內,材料利用率提升至 99%。
低溫焊接,保護元件安全
138℃低熔點工藝,避免微型 LED、MEMS 傳感器等熱敏元件因高溫失效。焊點經 3 次回流焊后仍保持完整形態,適合多層板疊焊工藝。
小包裝設計,適配研發生產
100g 針筒裝即開即用,無需分裝攪拌,減少微型元件焊接時的污染風險。提供《微型元件焊接參數表》,指導鋼網開孔與印刷壓力設置。
浙江錫膏廠家中小批量生產與研發打樣:靈活規格快速適配!
【高性價比之選】吉田普通有鉛錫膏:傳統焊接的穩定之選
在追求可靠性與成本平衡的傳統電子制造領域,吉田普通有鉛錫膏憑借成熟工藝與穩定性能,成為家電、照明、工控設備焊接的優先方案!
經典配方,
SD-310/317 采用 Sn62.8Pb36.8Ag0.4 黃金比例合金,183℃熔點適配主流回流焊設備,無需額外工藝調整。25~45μm 標準顆粒度兼顧印刷精度與鋪展性,500g 大規格包裝降低采購成本,每克單價較同類產品低 15%,中小企業批量生產更劃算。
全場景適配,工藝零門檻
無論是單面板插件焊接,還是雙面板貼片工藝,SD-310 都能實現焊點飽滿、光澤均勻。實測顯示,在波峰焊中錫渣產生率低于 0.3%,減少材料浪費;回流焊后焊點空洞率≤5%,遠超行業標準。兼容 FR-4、鋁基板等多種板材,老舊設備也能輕松上手。
低溫焊接工藝,呵護敏感元件
138℃的低熔點特性,讓電路板上的 LED 燈珠、晶振、傳感器等熱敏元件免受高溫損傷。實測顯示,使用 YT-628 焊接的柔性電路板,經過 1000 次彎折測試后焊點無開裂,性能遠超同類產品。可穿戴設備、醫療電子、航空航天微型組件,選它就對了!
無鹵配方,綠色制造優先
全系通過無鹵認證(Halogen Free),不含鉛、鎘、多溴聯苯等有害物質,從源頭降低生產污染。200g 常規款滿足中等規模訂單,100g 小包裝適配研發打樣,靈活規格助力不同生產場景。
應用場景指南
消費電子:TWS 耳機主板、智能手表 PCB、平板電腦攝像頭模組 醫療設備:植入式傳感器、便攜式檢測儀電路板 航空電子:微型導航模塊、低溫環境下的通信組件
消費電子錫膏:細膩顆粒焊 0201 元件,良率高,適配手機主板與耳機模組。
【工控設備焊接】吉田錫膏:應對嚴苛工況的可靠伙伴
工業控制設備長期面臨震動、粉塵、溫差變化等挑戰,焊點可靠性直接影響設備壽命。吉田錫膏針對工控場景優化配方,以穩定性能成為 PLC、變頻器、伺服電機控制板的推薦方案!
耐震動 + 抗老化,雙重強化
普通有鉛 SD-310(Sn62.8Pb36.8Ag0.4)焊點剪切強度達 45MPa,經過 10G 振動測試(5-2000Hz)無脫落;高溫無鉛 SD-588(Sn96.5Ag3Cu0.5)在 - 40℃~125℃冷熱循環 500 次后,焊點電阻變化率<3%,遠超普通焊料的 10% 波動水平。
復雜環境適配性
針對工控設備常用的鋁基板、厚銅箔板材,特別優化觸變指數(4.5±0.3),防止印刷后塌陷;在波峰焊工藝中,錫渣產生率控制在 0.2% 以下,減少因錫渣殘留導致的短路風險。兼容松香基、免清洗兩種助焊劑體系,滿足不同清潔工藝需求。
有鉛錫膏方案:常規焊接選擇,錫渣少強度高,適配家電控制板與工控設備。汕頭高溫激光錫膏廠家
醫療級無鹵錫膏殘留物絕緣電阻>101?Ω,兼容 0.3mm 超細焊盤,認證齊全。惠州低溫錫膏價格
某醫療設備廠商制造心電圖機時,對電路板焊接要求極高,需確保焊點可靠且無有害物質殘留。之前使用的錫膏在焊接微小元件時,易產生空洞,影響電氣性能,且助焊劑殘留可能對設備穩定性有潛在威脅。改用吉田無鹵無鉛錫膏后,問題迎刃而解。該錫膏通過 SGS 無鹵認證,助焊劑殘留固體含量低至 3%。在焊接 0.2mm 焊盤時,空洞率低于 2%,保障了信號傳輸穩定。經長時間老化測試,心電圖機性能穩定,為醫療診斷提供了可靠保障,也助力企業產品符合更嚴格的醫療行業標準,拓展市場份額。惠州低溫錫膏價格