【新能源領域焊接方案】吉田錫膏:助力高效能設備穩定運行
新能源汽車、光伏儲能等領域對焊接材料的耐高溫、抗腐蝕性能要求極高。吉田錫膏憑借質量配方,成為高壓電控系統的可靠選擇。
耐高溫抗腐蝕,性能突出
高溫無鉛 YT-688(Sn96.5Ag3Cu0.5)熔點 217℃,在電池包高溫環境中焊點壽命提升 30%;特別添加抗氧化成分,通過 1000 小時鹽霧測試,應對潮濕腐蝕性場景。
大規格包裝,適配量產需求
500g 標準裝滿足新能源汽車電控模塊的大規模生產,觸變指數 4.8±0.2,在厚銅基板上保持良好成型性,減少塌陷與橋連。配合全自動印刷機使用,生產效率進一步提升。
工藝兼容,數據支撐
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兼容銅基板、陶瓷基板等多種載體,適配 IGBT 模塊、車載充電機等復雜焊接工藝;
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焊點空洞率≤5%,低于行業平均水平,保障高壓電路的安全穩定。
錫膏 100g/200g 小規格上架,研發打樣即用,附全工藝參數表助快速調試。安徽低溫錫膏生產廠家
【高頻電路焊接方案】吉田錫膏:保障信號完整性的關鍵助力
5G 通信、雷達系統等高頻電路對焊點的趨膚效應、阻抗一致性要求極高。吉田錫膏以低表面粗糙度和均勻導電性能,成為高頻電子焊接的推薦材料。
低粗糙度焊點,減少信號損耗
焊點表面粗糙度 Ra≤1.2μm,較常規焊點降低 30%,在 10GHz 以上頻段信號衰減<0.5dB,滿足 5G 基站高頻信號傳輸要求。無鉛 SD-585(Sn99Ag0.3Cu0.7)合金純度≥99.9%,導電率接近純錫。
阻抗一致性設計
顆粒度分布偏差控制在 ±5μm,回流焊后焊點厚度均勻性達 98%,避免因局部電阻異常導致的駐波比(VSWR)升高。適配 0.2mm 間距的高頻連接器焊接,橋連率<0.03%。
工藝兼容,適配精密制程
支持金絲鍵合前的預成型焊接,助焊劑殘留不影響鍵合拉力(≥10g);100g 針筒裝適配半自動點膠,精細控制高頻器件的焊膏用量。
茂名固晶錫膏多少錢無鉛錫膏通過 SGS 認證,25~45μm 顆粒適配消費電子微型元件,橋連率低至 0.1%。
低溫焊接工藝,呵護敏感元件
138℃的低熔點特性,讓電路板上的 LED 燈珠、晶振、傳感器等熱敏元件免受高溫損傷。實測顯示,使用 YT-628 焊接的柔性電路板,經過 1000 次彎折測試后焊點無開裂,性能遠超同類產品。可穿戴設備、醫療電子、航空航天微型組件,選它就對了!
無鹵配方,綠色制造優先
全系通過無鹵認證(Halogen Free),不含鉛、鎘、多溴聯苯等有害物質,從源頭降低生產污染。200g 常規款滿足中等規模訂單,100g 小包裝適配研發打樣,靈活規格助力不同生產場景。
應用場景指南
消費電子:TWS 耳機主板、智能手表 PCB、平板電腦攝像頭模組 醫療設備:植入式傳感器、便攜式檢測儀電路板 航空電子:微型導航模塊、低溫環境下的通信組件
家電制造錫膏方案:常規焊接推薦,錫渣少易操作,適配控制板與電機模塊。在空調控制板、洗衣機驅動模塊等家電電路焊接中,穩定性與成本是需求。吉田有鉛錫膏 SD-310 采用經典 Sn62.8Pb36.8Ag0.4 合金,183℃熔點適配主流回流焊設備,無需額外調試。25~45μm 均勻顆粒在 0.5mm 焊盤上鋪展性優異,錫渣產生率低至行業水平,減少材料浪費的同時提升焊點光澤度與導電性。無論是單面板插件還是雙面板貼片,焊點剪切強度達 45MPa,經 1000 次開關機沖擊測試無脫落,適配家電長期高頻使用場景。配套提供《家電焊接工藝參數表》,助力快速導入產線,降低首件不良率,單批次生產成本可優化 10% 以上。高溫錫膏焊點經 1000 小時高溫老化后強度衰減<5%,適配心臟起搏器、衛星電路板等長期服役場景。
【消費電子焊接方案】吉田錫膏:助力小型化設備穩定連接
手機、耳機、智能手表等消費電子追求輕薄化,焊點的可靠性至關重要。吉田錫膏以細膩工藝和穩定性能,成為消費電子焊接的理想選擇。
細膩顆粒應對微型化挑戰 中溫無鉛 SD-510(Sn64Bi35Ag1)顆粒度 25~45μm,在 0.4mm 間距的 QFP 封裝中也能實現焊盤全覆蓋,減少橋連風險。低溫 YT-628(Sn42Bi58)顆粒更細至 20~38μm,適配 0201 等微型元件,焊點飽滿無空洞,保障高密度電路板的連接精度。
寬溫適應提升產品壽命 經過 - 40℃~85℃高低溫循環 500 次測試,焊點電阻變化率<5%,優于同類產品平均水平。無論是北方嚴寒還是南方濕熱環境,設備長期使用仍保持穩定連接,減少因焊點失效導致的售后問題。
多工藝適配生產靈活 支持回流焊、波峰焊及手工補焊,適配不同產能需求。500g 常規裝適合量產,100g 針筒裝方便小批量調試,減少材料浪費。助焊劑殘留少,無需額外清洗工序,降低生產成本,尤其適合對清潔度要求高的消費電子產線。
助焊劑優化配方使潤濕角≤15°,250℃回流焊中實現焊點與焊盤緊密結合。湛江低溫錫膏國產廠家
半導體高鉛錫膏(Sn10Pb88Ag2)耐 296℃高溫,封裝焊點抗熱循環 500 次無開裂。安徽低溫錫膏生產廠家
【高落差焊盤焊接方案】吉田錫膏:攻克高低差焊盤的上錫難題
混合封裝電路板常存在 0.5mm 以上高度差的焊盤,普通錫膏易因塌陷導致橋連。吉田錫膏通過觸變性能優化,成為高落差焊盤焊接的可靠方案。
高觸變指數,保持膏體形態
觸變指數控制在 4.5-5.0(常規 4.0-4.5),在 0.8mm 高度差的焊盤上印刷后,2 小時內膏體邊緣塌陷量<5%,有效避免高低焊盤間的錫膏流動短路。
顆粒級配優化,提升填充性
采用雙峰顆粒分布(20-45μm),大顆粒支撐膏體結構,小顆粒填充間隙,在深腔焊盤(深度≥0.3mm)的填充率達 90% 以上,解決底部虛焊問題。
工藝驗證,降低不良率
經 AOI 檢測,高落差焊盤的橋連率<0.08%,空洞率≤4%,較常規錫膏提升 50% 良率。適配 0.4mm 以上厚度的階梯鋼網,印刷壓力范圍放寬至 4-6kg/cm2。
安徽低溫錫膏生產廠家