北京高溫無鹵無鉛錫膏國產廠商

來源：發布時間：2025-06-10

在電子研發實驗室與中小批量生產場景中，"精細用量 + 快速驗證" 是需求。吉田錫膏特別推出 100g/200g 小規格包裝，搭配多系列配方，讓打樣焊接更高效！

100g 針筒款：研發調試零浪費

YT-688T 高溫針筒錫膏（Sn96.5Ag3Cu0.5）、YT-810T 中溫哈巴焊錫膏（Sn64Bi35Ag1）、YT-628T 低溫激光錫膏（Sn42Bi57.6Ag0.4），均采用醫用級針筒包裝，適配全自動點膠機與手工精密點涂。25~45μm（低溫款 20~38μm）均勻顆粒，在 0.5mm 焊盤上也能實現 ±5% 的定量控制，研發打樣時再也不用擔心整罐開封后的浪費問題。

200g 便攜裝：中小批量性價比之選

低溫 SD-528（Sn42Bi58）與高溫 SD-585（Sn99Ag0.3Cu0.7）特別推出 200g 規格，專為月用量 5-10kg 的中小廠商設計。鋁膜密封包裝延長開封后使用時間（常溫 48 小時性能穩定），配合提供的《小批量焊接工藝指南》，即使是初次使用也能快速掌握參數設置。

半導體錫膏方案：高鉛合金耐高熱，適配功率器件封裝，抗熱循環性能優。北京高溫無鹵無鉛錫膏國產廠商

【高濕度環境焊接方案】吉田錫膏：應對潮濕工況的防潮之選

沿海地區電子設備、衛浴電器長期處于高濕度環境，焊點易因水汽侵蝕失效。吉田錫膏通過防潮配方優化，成為高濕度場景的可靠選擇。

抗潮耐蝕，延長設備壽命

無鉛 SD-510（Sn64Bi35Ag1）焊點經 85℃/85% RH 潮熱試驗 1000 小時，絕緣電阻下降＜10%，優于同類產品 30%；有鉛 SD-310 添加特殊緩蝕劑，鹽霧環境中失效時間延長至 500 小時。

助焊劑優化，減少殘留腐蝕

采用低氯配方（Cl?含量＜500ppm），焊接后殘留物電導率≤8μS/cm，避免離子遷移導致的短路風險。適配波峰焊噴霧工藝，助焊劑涂布量減少 20% 仍保持良好潤濕性。

多規格適配，滿足不同需求

200g 便攜裝適合中小批量衛浴電器生產，500g 標準裝適配沿海地區安防設備大規模量產。每批次提供防潮性能檢測報告，質量可控。

錫膏供應商無鹵素錫膏殘留物表面絕緣電阻＞10^14Ω，滿足醫療設備生物相容性與航天器件極端環境需求。

家電制造錫膏方案：常規焊接推薦，錫渣少易操作，適配控制板與電機模塊。在空調控制板、洗衣機驅動模塊等家電電路焊接中，穩定性與成本是需求。吉田有鉛錫膏 SD-310 采用經典 Sn62.8Pb36.8Ag0.4 合金，183℃熔點適配主流回流焊設備，無需額外調試。25~45μm 均勻顆粒在 0.5mm 焊盤上鋪展性優異，錫渣產生率低至行業水平，減少材料浪費的同時提升焊點光澤度與導電性。無論是單面板插件還是雙面板貼片，焊點剪切強度達 45MPa，經 1000 次開關機沖擊測試無脫落，適配家電長期高頻使用場景。配套提供《家電焊接工藝參數表》，助力快速導入產線，降低首件不良率，單批次生產成本可優化 10% 以上。

【柔性電路板焊接方案】吉田錫膏：守護柔性電路的彎折可靠性

柔性電路板（FPC）廣泛應用于可穿戴設備、折疊屏手機，焊點需承受上萬次彎折而不斷裂。吉田低溫錫膏 YT-628（Sn42Bi58）以高韌性配方，成為柔性電路焊接的理想選擇。

低模量合金，適應動態彎折

Sn42Bi58 合金模量 35GPa，較傳統 Sn-Ag-Cu 合金降低 40%，焊點在 180° 彎折 10000 次后裂紋發生率＜5%，優于行業平均水平（20%）。

超細顆粒，適配超薄焊盤

20~38μm 顆粒度精細填充 0.3mm 以下柔性焊盤，配合觸變指數 4.0 的助焊劑，印刷后在 FPC 的聚酰亞胺基材上無塌陷，解決細線路橋連問題。

低溫工藝，保護基材性能

138℃低熔點焊接，避免高溫對 FPC 基材的熱損傷，實測焊接后 FPC 的拉伸強度保持率≥95%。100g 針筒裝適配半自動點膠機，小批量生產材料利用率達 98%。

高溫錫膏方案：耐 150℃長期運行，焊點牢固，適配汽車電子與工業電源。

【新能源領域焊接方案】吉田錫膏：助力高效能設備穩定運行

新能源汽車、光伏儲能等領域對焊接材料的耐高溫、抗腐蝕性能要求極高。吉田錫膏憑借質量配方，成為高壓電控系統的可靠選擇。

耐高溫抗腐蝕，性能突出

高溫無鉛 YT-688（Sn96.5Ag3Cu0.5）熔點 217℃，在電池包高溫環境中焊點壽命提升 30%；特別添加抗氧化成分，通過 1000 小時鹽霧測試，應對潮濕腐蝕性場景。

大規格包裝，適配量產需求

500g 標準裝滿足新能源汽車電控模塊的大規模生產，觸變指數 4.8±0.2，在厚銅基板上保持良好成型性，減少塌陷與橋連。配合全自動印刷機使用，生產效率進一步提升。

工藝兼容，數據支撐

兼容銅基板、陶瓷基板等多種載體，適配 IGBT 模塊、車載充電機等復雜焊接工藝；

焊點空洞率≤5%，低于行業平均水平，保障高壓電路的安全穩定。

智能硬件錫膏方案：低溫焊微型元件，適配傳感器與模組，保護熱敏器件。浙江中溫無鹵錫膏報價

家電制造焊接選擇：穩定工藝降本增效！北京高溫無鹵無鉛錫膏國產廠商

【新能源焊接解決方案】吉田高溫無鉛錫膏：助力 "雙碳" 目標的硬核擔當

在新能源汽車、光伏逆變器、儲能電池的高壓電控場景，焊接材料需要同時應對高溫、高濕、強震動的嚴苛考驗。吉田高溫無鉛錫膏 SD-588/YT-688，以級性能成為新能源領域的助力！

耐高溫 + 抗腐蝕，雙重防護

Sn96.5Ag3Cu0.5 合金熔點 217℃，在 150℃長期工作環境下焊點強度保持率≥90%，遠超普通中溫焊料（60%）。特別添加抗氧化助劑，在電池電解液蒸汽、鹽霧等腐蝕環境中，焊點失效周期延長 3 倍，實測通過 1000 小時 NSS 中性鹽霧測試。

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標簽：錫膏光刻膠錫片

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