杭州油性光刻膠國產廠商
來源:
發布時間:2025-06-11
吉田半導體獲評 "專精特新" 企業,行業技術標準,以技術創新與標準化生產為,吉田半導體榮獲 "廣東省專精特新企業" 稱號,樹立行業。
憑借在光刻膠領域的表現,吉田半導體獲評 "廣東省專精特新企業"" ",承擔多項國家 02 專項課題。公司主導制定《半導體光刻膠用樹脂技術規范》等行業標準,推動國產材料標準化進程。未來,吉田半導體將繼續以" 中國半導體材料方案提供商 "為愿景,深化技術研發與市場拓展,為全球半導體產業發展貢獻" 中國力量 "。吉田公司以無鹵無鉛配方與低 VOC 工藝打造環保光刻膠。杭州油性光刻膠國產廠商
作為中國半導體材料領域的企業,吉田半導體材料有限公司始終以自研自產為戰略,通過 23 年技術沉淀與持續創新,成功突破多項 “卡脖子” 技術,構建起從原材料到成品的全鏈條國產化能力。其自主研發的光刻膠產品已覆蓋芯片制造、顯示面板、精密電子等領域,為國內半導體產業鏈自主化提供關鍵支撐。
吉田半導體依托自主研發中心與產學研合作,在光刻膠領域實現多項技術突破:
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YK-300 正性光刻膠:分辨率達 0.35μm,線寬粗糙度(LWR)≤3nm,適用于 45nm 及以上制程,良率達 98% 以上,成本較進口產品降低 40%,已通過中芯國際量產驗證。
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SU-3 負性光刻膠:支持 3μm 厚膜加工,抗深蝕刻速率 > 500nm/min,成功應用于高通 5G 基帶芯片封裝,良率提升至 98.5%。
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JT-2000 納米壓印光刻膠:突破 250℃耐高溫極限,圖形保真度 > 95%,性能對標德國 MicroResist 系列,已應用于國產 EUV 光刻機前道工藝。
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憑借綠色產品與可持續生產模式,吉田半導體的材料遠銷全球,并與多家跨國企業建立長期合作。其環保焊片與靶材被廣泛應用于光伏、儲能等清潔能源領域,助力客戶實現產品全生命周期的環境友好。公司通過導入國際標準認證(如 ISO14001 環境管理體系),進一步強化了在環保領域的競爭力。
未來,廣東吉田半導體材料有限公司將繼續以技術創新為驅動,深化綠色制造戰略,為半導體產業的低碳化、可持續發展貢獻力量。以品質為依托,深化全球化布局,為半導體產業發展注入持續動力。
廣東吉田半導體材料有限公司多種光刻膠產品,主要涵蓋厚板、負性、正性、納米壓印及光刻膠等類別,以滿足不同領域的需求。
UV 納米壓印光刻膠:JT-2000 型號,耐強酸強堿,耐高溫達 250°C,長期可靠性高,粘接強度高,重量 100g。適用于需要在特殊化學和高溫環境下進行納米壓印光刻的工藝,如半導體器件制造。
其他光刻膠
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水油光刻膠 JT-2001:屬于水油兩用光刻膠,具有工廠研發、可定制、使用、品質保障、性能穩定的特點,重量 1L。
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水油光刻膠 SR-3308:同樣為水油兩用光刻膠,重量 5L,具備上述通用優勢,應用場景。
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關鍵工藝流程
涂布與前烘:
? 旋涂或噴涂負性膠,厚度可達1-100μm(遠厚于正性膠),前烘溫度60-90℃,去除溶劑并增強附著力。
曝光:
? 光源以**汞燈G線(436nm)**為主,適用于≥1μm線寬,曝光能量較高(約200-500mJ/cm2),需注意掩膜版與膠膜的貼合精度。
顯影:
? 使用有機溶劑顯影液(如二甲苯、醋酸丁酯),未曝光的未交聯膠膜溶解,曝光的交聯膠膜保留。
后處理:
? 后烘(Post-Bake):加熱(100-150℃)進一步固化交聯結構,提升耐干法蝕刻或濕法腐蝕的能力。
聚焦封裝需求,吉田公司提供從光刻膠到配套材料的一站式服務。
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吉田半導體 JT-3001 厚板光刻膠:歐盟 RoHS 認證,PCB 電路板制造
憑借抗深蝕刻性能與環保特性,吉田 JT-3001 厚板光刻膠成為 PCB 行業材料。
吉田半導體推出的 JT-3001 厚板光刻膠,分辨率達 1.5μm,抗深蝕刻速率 > 500nm/min,適用于高密度電路板制造。產品通過歐盟 RoHS 認證,采用無鹵無鉛配方,符合環保要求。其優異的感光度與留膜率,確保復雜線路圖形的成型,已應用于華為 5G 基站主板量產。公司提供從材料選型到工藝優化的全流程支持,助力客戶提升生產效率與良率。
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