依托自主研發與國產供應鏈，吉田半導體 LCD 光刻膠市占率達 15%，躋身國內前段企業。吉田半導體 YK-200 LCD 正性光刻膠采用國產樹脂與單體，實現 100% 國產化替代。其分辨率 0.35μm，附著力 > 3N/cm，性能優于 JSR 的 AR-P310 系列。通過與國內多家大型企業的深度合作，產品覆蓋智能手機、電視等顯示終端，年供貨量超 200 噸。公司建立國產原材料溯源體系，確保每批次產品穩定性，推動 LCD 面板材料國產化進程。

聚焦先進封裝需求，吉田半導體提供從光刻膠到配套材料的一站式服務，助力高性能芯片制造。
在 5G 芯片與 AI 處理器封裝領域，吉田半導體研發的 SU-3 負性光刻膠支持 3μm 厚膜加工，抗深蝕刻速率 > 500nm/min，為高密度金屬互連提供可靠支撐。其 BGA 助焊膏采用低溫固化技術（180℃），焊接空洞率 < 5%；針筒錫膏適用于 01005 超微型元件，印刷精度達 ±5μm。通過標準化實驗室與快速響應團隊，公司為客戶提供工藝優化建議，幫助降低生產成本，增強市場競爭力。

1. 正性光刻膠（如 YK-300）
   應用場景：用于芯片的精細圖案化，如集成電路（IC）、分立器件（二極管、三極管）的制造。
   特點：高分辨率（可達亞微米級），適用于多層光刻工藝，確保芯片電路的高精度與可靠性。
2. 負性光刻膠（如 JT-1000）
   應用場景：用于功率半導體（如 MOSFET、IGBT）的制造，以及傳感器（如 MEMS）的微結構成型。
   特點：抗蝕刻能力強，適合復雜圖形的轉移，尤其在深寬比要求較高的工藝中表現優異。
3. 納米壓印光刻膠（JT-2000）
   應用場景：第三代半導體（GaN、SiC）芯片、量子點器件及微流控芯片的制造。特點：耐高溫（250℃）、耐酸堿，支持納米級精度圖案復制，降低芯片的制造成本。

廣東吉田半導體材料有限公司，坐落于松山湖經濟技術開發區，是半導體材料領域的一顆璀璨明珠。公司注冊資本 2000 萬元，專注于半導體材料的研發、生產與銷售，是國家高新技術企業、廣東省專精特新企業以及廣東省創新型中小企業。

強大的產品陣容：吉田半導體產品豐富且實力強勁。芯片光刻膠、納米壓印光刻膠、LCD 光刻膠精細滿足芯片制造、微納加工等關鍵環節需求；半導體錫膏、焊片在電子焊接領域性能；靶材更是在材料濺射沉積工藝中發揮關鍵作用。這些產品遠銷全球，與眾多世界 500 強企業及電子加工企業建立了長期穩固的合作關系。

雄厚的研發生產實力：作為一家擁有 23 年研發與生產經驗的綜合性企業，吉田半導體具備行業前列規模與先進的全自動化生產設備。23 年的深耕細作，使其在技術研發、工藝優化等方面積累了深厚底蘊，能夠快速響應市場需求，不斷推出創新性產品。

嚴格的質量管控：公司始終將品質視為生命線，嚴格按照 ISO9001:2008 質量體系標準監控生產制程。生產環境執行 8S 現場管理，從源頭抓起，所有生產材料均選用美國、德國、日本等國家進口的高質量原料，確保客戶使用到超高質量且穩定的產品。 吉田半導體光刻膠，45nm 制程驗證，國產替代方案!青島進口光刻膠品牌

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