在電子研發實驗室與中小批量生產場景中,"精細用量 + 快速驗證" 是需求。吉田錫膏特別推出 100g/200g 小規格包裝,搭配多系列配方,讓打樣焊接更高效!
100g 針筒款:研發調試零浪費
YT-688T 高溫針筒錫膏(Sn96.5Ag3Cu0.5)、YT-810T 中溫哈巴焊錫膏(Sn64Bi35Ag1)、YT-628T 低溫激光錫膏(Sn42Bi57.6Ag0.4),均采用醫用級針筒包裝,適配全自動點膠機與手工精密點涂。25~45μm(低溫款 20~38μm)均勻顆粒,在 0.5mm 焊盤上也能實現 ±5% 的定量控制,研發打樣時再也不用擔心整罐開封后的浪費問題。
200g 便攜裝:中小批量性價比之選
低溫 SD-528(Sn42Bi58)與高溫 SD-585(Sn99Ag0.3Cu0.7)特別推出 200g 規格,專為月用量 5-10kg 的中小廠商設計。鋁膜密封包裝延長開封后使用時間(常溫 48 小時性能穩定),配合提供的《小批量焊接工藝指南》,即使是初次使用也能快速掌握參數設置。
高溫錫膏方案:耐 150℃長期運行,焊點牢固,適配汽車電子與工業電源。河南低溫無鹵錫膏國產廠家
功率模塊、射頻器件常用的陶瓷基板(Al?O?、AlN)表面能低,焊接難度大。吉田錫膏通過特殊助焊劑配方,實現陶瓷與金屬層的度連接,成為高導熱器件焊接的推薦方案。
界面張力優化,提升潤濕性
針對陶瓷基板表面特性,高溫無鉛 SD-588(Sn96.5Ag3Cu0.5)助焊劑表面張力控制在 22±2mN/m,較常規錫膏降低 15%,焊盤鋪展面積提升 20%,有效解決陶瓷基板邊緣虛焊問題。
度結合,應對熱應力
焊點剪切強度≥42MPa,在陶瓷與銅箔的熱膨脹系數差異下,經 1000 次冷熱循環(-40℃~150℃)后界面無開裂,適合功率芯片與陶瓷散熱基板的互連。
工藝適配,減少不良率
-
兼容流延成型、厚膜印刷等陶瓷基板制程,印刷后 2 小時內可保持膏體形態;
-
500g 標準裝適配全自動印刷機,刮刀壓力范圍放寬至 3-5kg/cm2,降低設備調試難度。
韶關中溫無鹵錫膏廠家助焊劑優化配方使潤濕角≤15°,250℃回流焊中實現焊點與焊盤緊密結合。
【LED 照明焊接方案】吉田錫膏:助力高可靠性照明設備生產
LED 燈具長期面臨高溫、潮濕的使用環境,焊點的穩定性直接影響燈具壽命。吉田錫膏針對照明行業優化配方,提供可靠的焊接解決方案。
耐濕熱抗老化,延長燈具壽命
中溫無鉛 YT-810(Sn64Bi35Ag1)在 85℃/85% RH 濕熱環境中測試 500 小時,焊點無氧化、無脫落,適合戶外照明、廚衛燈具等潮濕場景;有鉛 SD-310 焊點光澤度高,反射率損失<2%,不影響 LED 發光效率。
適配多種基板,工藝靈活
兼容 FR-4、鋁基板、陶瓷基板等多種材質,無論是 LED 燈條的密腳焊接,還是大功率驅動電源的散熱基板連接,都能實現良好的焊盤覆蓋。支持波峰焊與回流焊,適配不同生產設備。
高性價比之選
200g/500g 規格滿足不同訂單量需求,錫渣產生率低至 0.2%,減少材料浪費。每批次提供完整檢測報告,確保產品質量穩定可控。
【安防設備焊接方案】吉田錫膏:保障監控設備長期穩定運行
安防攝像頭、門禁系統、報警器等設備常部署于戶外,需應對雨水、粉塵、高低溫等挑戰。吉田錫膏以強化性能,成為安防電子焊接的放心之選。
抗腐蝕耐候,適應戶外環境
高溫無鉛 YT-688(Sn96.5Ag3Cu0.5)通過 500 小時紫外線老化測試,焊點無氧化;普通有鉛 SD-317(Sn62.8Pb36.8Ag0.4)在鹽霧環境中失效周期延長 2 倍,適合海邊、工業區等腐蝕性場景。
高精度焊接,適配復雜電路 25~45μm 顆粒在 0.5mm 焊盤上覆蓋均勻,解決安防設備高密度 PCB 的橋連問題;觸變指數 4.5±0.2,印刷后 6 小時保持形態,適合多工序分步焊接。
工藝兼容,提升生產效率
支持回流焊與波峰焊,500g 標準裝適配高速生產線,每小時產能提升 15%;助焊劑活性適中,焊接后無需深度清洗,節省工時成本。
醫療級無鹵錫膏殘留物絕緣電阻>101?Ω,兼容 0.3mm 超細焊盤,認證齊全。
【存儲設備焊接方案】吉田錫膏:保障數據存儲設備穩定運行
硬盤、固態硬盤(SSD)、U 盤等存儲設備對電路的抗震性和信號完整性要求極高。吉田錫膏以強化性能,成為存儲電子焊接的推薦方案。
抗震動耐沖擊,守護數據安全
普通有鉛 SD-310 焊點剪切強度 45MPa,經過 2 米跌落測試無脫落,適合移動存儲設備;無鉛 SD-588 在高頻信號傳輸中,焊點阻抗波動<2%,減少數據傳輸損耗。
高精度焊接,適配微型化設計
25~45μm 顆粒在 0.4mm 間距的 BGA 芯片上均勻鋪展,避免焊球連錫;助焊劑活性適中,焊接后殘留物不影響芯片散熱,保障存儲設備長期穩定運行。
環保合規,助力出口認證
無鉛系列通過 RoHS 2.0 認證,有鉛系列提供完整材質報告,滿足全球市場準入要求。500g 標準裝適配全自動貼片機,提升存儲設備的生產效率。
低介電常數(ε≤3.5)助焊劑殘留降低電磁干擾,保障 PLC 模塊信號穩定性。江西半導體封裝高鉛錫膏工廠
全自動印刷機適配 500g 標準裝,生產效率較傳統工藝提升 20%。河南低溫無鹵錫膏國產廠家
【高濕度環境焊接方案】吉田錫膏:應對潮濕工況的防潮之選
沿海地區電子設備、衛浴電器長期處于高濕度環境,焊點易因水汽侵蝕失效。吉田錫膏通過防潮配方優化,成為高濕度場景的可靠選擇。
抗潮耐蝕,延長設備壽命
無鉛 SD-510(Sn64Bi35Ag1)焊點經 85℃/85% RH 潮熱試驗 1000 小時,絕緣電阻下降<10%,優于同類產品 30%;有鉛 SD-310 添加特殊緩蝕劑,鹽霧環境中失效時間延長至 500 小時。
助焊劑優化,減少殘留腐蝕
采用低氯配方(Cl?含量<500ppm),焊接后殘留物電導率≤8μS/cm,避免離子遷移導致的短路風險。適配波峰焊噴霧工藝,助焊劑涂布量減少 20% 仍保持良好潤濕性。
多規格適配,滿足不同需求
200g 便攜裝適合中小批量衛浴電器生產,500g 標準裝適配沿海地區安防設備大規模量產。每批次提供防潮性能檢測報告,質量可控。
河南低溫無鹵錫膏國產廠家