在電子研發實驗室與中小批量生產場景中,"精細用量 + 快速驗證" 是需求。吉田錫膏特別推出 100g/200g 小規格包裝,搭配多系列配方,讓打樣焊接更高效!
100g 針筒款:研發調試零浪費
YT-688T 高溫針筒錫膏(Sn96.5Ag3Cu0.5)、YT-810T 中溫哈巴焊錫膏(Sn64Bi35Ag1)、YT-628T 低溫激光錫膏(Sn42Bi57.6Ag0.4),均采用醫用級針筒包裝,適配全自動點膠機與手工精密點涂。25~45μm(低溫款 20~38μm)均勻顆粒,在 0.5mm 焊盤上也能實現 ±5% 的定量控制,研發打樣時再也不用擔心整罐開封后的浪費問題。
200g 便攜裝:中小批量性價比之選
低溫 SD-528(Sn42Bi58)與高溫 SD-585(Sn99Ag0.3Cu0.7)特別推出 200g 規格,專為月用量 5-10kg 的中小廠商設計。鋁膜密封包裝延長開封后使用時間(常溫 48 小時性能穩定),配合提供的《小批量焊接工藝指南》,即使是初次使用也能快速掌握參數設置。
新能源高壓部件焊接:耐高溫抗腐蝕雙保障!東莞中溫錫膏價格
【玩具電子焊接方案】吉田錫膏:安全可靠的兒童產品焊接選擇
玩具電子需兼顧安全性與耐用性,焊點不能有有害物質殘留,且要承受兒童使用中的摔打振動。吉田錫膏以環保配方和穩定性能,成為玩具制造的放心之選。
安全合規,守護兒童健康
無鉛無鹵配方通過 EN 71-3 玩具安全認證,不含鉛、鎘等有害元素;助焊劑殘留物通過皮膚刺激性測試,避免接觸過敏風險,符合玩具行業嚴苛標準。
耐沖擊抗跌落,提升產品壽命
中溫 SD-510 焊點經過 50 次 3 米跌落測試無開裂,適合電動玩具、智能早教機等高頻摔打場景;25~45μm 顆粒在 0.5mm 焊盤上覆蓋均勻,減少虛焊導致的功能失效。
高性價比小規格,適配玩具生產
200g 便攜裝滿足中小玩具廠商小批量生產,100g 針筒裝適合樣品打樣,減少材料浪費。工藝簡單易操作,手工焊接與半自動設備均能適配。
福建高溫激光錫膏國產廠商有鉛錫膏錫渣率<0.3%,45MPa 剪切強度適配常規焊接,成本較同行低 15%。
【航空電子焊接方案】吉田錫膏:應對高空嚴苛環境的可靠連接
航空電子設備需承受高壓、低溫、劇烈振動,焊點可靠性直接關系飛行安全。吉田錫膏通過嚴苛測試,成為航空電子焊接的推薦材料。
度耐候,適應極端工況
高溫無鉛 SD-588(Sn96.5Ag3Cu0.5)在 - 55℃~125℃溫度循環 1000 次后,焊點剪切強度保持率≥85%;低溫 YT-628(Sn42Bi58)在高空低壓環境下無空洞、無開裂,適合微型導航模塊焊接。
超精細工藝,適配微型化需求
20~38μm 顆粒(低溫款)滿足 0.3mm 以下焊盤的精密焊接,橋連率<0.05%;每批次錫膏提供 18 項檢測報告,從合金成分到助焊劑活性全程可追溯。
【家電制造焊接方案】吉田錫膏:助力穩定耐用的家電電路生產
冰箱、空調、洗衣機等家電長期高頻使用,焊點需承受振動、溫差變化等考驗。吉田錫膏憑借成熟配方,成為家電控制板焊接的可靠選擇。
耐溫耐震,長效穩定
普通有鉛 SD-310(Sn62.8Pb36.8Ag0.4)焊點剪切強度達 45MPa,經過 1000 次開關機沖擊測試無脫落;中溫無鉛 SD-510(Sn64Bi35Ag1)在 - 20℃~60℃環境下循環 500 次,焊點電阻波動<5%,適合冰箱變頻模塊、空調主控板等場景。
適配多種板材,工藝靈活
兼容 FR-4 基板與鋁基板,無論是波峰焊大規模生產還是手工補焊小批量調試,25~45μm 顆粒均能實現焊盤均勻覆蓋。500g 標準裝適配全自動生產線,200g 規格滿足中小家電廠商需求。
高性價比之選
錫渣產生率低于 0.3%,減少材料浪費;助焊劑殘留少,無需額外清洗工序,降低生產成本。每批次提供 MSDS 報告,確保質量可控。
半導體高鉛錫膏(Sn10Pb88Ag2)耐 296℃高溫,封裝焊點抗熱循環 500 次無開裂。
【消費電子焊接方案】吉田錫膏:助力小型化設備穩定連接
手機、耳機、智能手表等消費電子追求輕薄化,焊點的可靠性至關重要。吉田錫膏以細膩工藝和穩定性能,成為消費電子焊接的理想選擇。
細膩顆粒應對微型化挑戰 中溫無鉛 SD-510(Sn64Bi35Ag1)顆粒度 25~45μm,在 0.4mm 間距的 QFP 封裝中也能實現焊盤全覆蓋,減少橋連風險。低溫 YT-628(Sn42Bi58)顆粒更細至 20~38μm,適配 0201 等微型元件,焊點飽滿無空洞,保障高密度電路板的連接精度。
寬溫適應提升產品壽命 經過 - 40℃~85℃高低溫循環 500 次測試,焊點電阻變化率<5%,優于同類產品平均水平。無論是北方嚴寒還是南方濕熱環境,設備長期使用仍保持穩定連接,減少因焊點失效導致的售后問題。
多工藝適配生產靈活 支持回流焊、波峰焊及手工補焊,適配不同產能需求。500g 常規裝適合量產,100g 針筒裝方便小批量調試,減少材料浪費。助焊劑殘留少,無需額外清洗工序,降低生產成本,尤其適合對清潔度要求高的消費電子產線。
無鹵素錫膏殘留物表面絕緣電阻>10^14Ω,滿足醫療設備生物相容性與航天器件極端環境需求。安徽半導體封裝高鉛錫膏國產廠家
消費電子錫膏:細膩顆粒焊 0201 元件,良率高,適配手機主板與耳機模組。東莞中溫錫膏價格
【物聯網設備焊接方案】吉田錫膏:助力微型化智能設備連接
物聯網設備趨向微型化、低功耗,對焊點的精度和可靠性提出更高要求。吉田錫膏以細膩工藝和穩定性能,成為 IoT 設備焊接的理想伙伴。
微米級工藝,適配微型元件
低溫 YT-628(Sn42Bi58)顆粒度 20~38μm,在 0.3mm 超細焊盤上的覆蓋度達 98%,適合 MEMS 傳感器、NB-IoT 模塊等微型元件焊接;中溫 SD-510 觸變指數 4.3,印刷后長時間保持形態,解決多層板對位焊接的移位問題。
低缺陷率,提升生產效率
經過全自動光學檢測(AOI)驗證,使用吉田錫膏的焊點缺陷率<0.05%,遠低于行業平均水平。100g 針筒裝適配半自動點膠機,小批量生產時材料利用率提升至 95% 以上。
環保合規,適應全球標準
無鉛無鹵配方通過多項國際認證,助力物聯網設備廠商應對不同地區的環保要求。從原料到生產全程可追溯,為產品出口提供質量背書。
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