汕頭低溫錫膏價格

來源：發布時間：2025-07-14

新能源錫膏方案：耐高壓高溫，厚銅基板焊接飽滿，助力電控模塊與電池組件。新能源汽車電控模塊、光伏逆變器等高壓部件長期運行于 60-80℃高溫環境，且面臨振動與電磁干擾挑戰。吉田高溫無鉛錫膏 YT-688（Sn96.5Ag3Cu0.5）憑借 217℃熔點與高導熱設計，在厚銅基板上的焊點 IMC 層均勻致密，有效降低 IGBT 模塊結溫，提升功率器件可靠性。特殊抗氧化助劑使焊點通過 1000 小時鹽霧測試，抗腐蝕性能優于常規焊料，適配電池包內潮濕環境。觸變指數優化至 4.8±0.2，印刷后膏體挺立不塌陷，0.5mm 鋼網下填充率達 95%，解決厚銅箔散熱快導致的焊接不熔問題，助力新能源客戶實現高壓部件的長壽命設計。新能源高壓部件焊接：耐高溫抗腐蝕雙保障！汕頭低溫錫膏價格

【顯示設備焊接方案】吉田錫膏：助力高清顯示電路精密連接

電視、顯示器、LED 屏幕的驅動電路集成度高，焊點需兼顧精度與可靠性。吉田錫膏以細膩顆粒和穩定性能，成為顯示設備焊接的可靠伙伴。

超細顆粒，應對高密度封裝

低溫 YT-628G（Sn42Bi57.6Ag0.4）顆粒度 20~38μm，在 COF、COG 等柔性封裝中實現焊盤精細覆蓋，減少金線 Bonding 時的短路風險；中溫 SD-510 觸變指數 4.2，印刷后 4 小時形態不變，適合多層板對位焊接。

低缺陷率，提升顯示良率

經過 AOI 檢測，焊點橋連率＜0.1%，空洞率≤3%，有效降低顯示設備的亮線、暗點等缺陷。無鉛無鹵配方避免重金屬污染，符合顯示行業環保要求。

工藝兼容，適配多種技術

支持 GOB 玻璃覆晶、PCB 直連等多種顯示技術，兼容回流焊與熱壓焊工藝。200g 規格適合中小尺寸顯示面板生產，500g 滿足大屏量產需求。

肇慶中溫錫膏報價無鹵素錫膏殘留物表面絕緣電阻＞10^14Ω，滿足醫療設備生物相容性與航天器件極端環境需求。

【消費電子 OEM 焊接方案】吉田錫膏助力中小品牌提升良率

手機主板、TWS 耳機模組等消費電子制造，對焊點精度與生產效率要求極高。吉田錫膏以細膩顆粒與多工藝適配性，成為中小品牌 OEM/ODM 廠商的推薦方案。

微米級精度應對微型化

中溫 SD-510（Sn64Bi35Ag1）顆粒度 25~45μm，在 0.4mm 間距 QFP 封裝中焊盤覆蓋度達 100%，橋連率＜0.1%；低溫 YT-628（20~38μm）適配 0201 微型元件，0.3mm 焊盤填充率超 95%，解決藍牙耳機主板的密腳焊接難題。

高效生產降低成本

100g 針筒裝適配半自動點膠機，上錫速度 0.2 秒 / 點，較傳統鋼網印刷效率提升 50%，小批量試產材料利用率達 98%。助焊劑殘留少（固體含量≤5%），無需額外清洗工序，單批次生產成本降低 12%。

數據化品質管控

高低溫循環測試：-40℃~85℃循環 500 次，焊點電阻波動＜5%；

跌落測試：3 米跌落焊點無脫落，滿足手機主板可靠性要求；

環保合規：通過 SGS 無鹵認證，助力產品出口歐美市場。

【消費電子焊接方案】吉田錫膏：助力小型化設備穩定連接

手機、耳機、智能手表等消費電子追求輕薄化，焊點的可靠性至關重要。吉田錫膏以細膩工藝和穩定性能，成為消費電子焊接的理想選擇。

細膩顆粒應對微型化挑戰中溫無鉛 SD-510（Sn64Bi35Ag1）顆粒度 25~45μm，在 0.4mm 間距的 QFP 封裝中也能實現焊盤全覆蓋，減少橋連風險。低溫 YT-628（Sn42Bi58）顆粒更細至 20~38μm，適配 0201 等微型元件，焊點飽滿無空洞，保障高密度電路板的連接精度。

寬溫適應提升產品壽命經過 - 40℃~85℃高低溫循環 500 次測試，焊點電阻變化率＜5%，優于同類產品平均水平。無論是北方嚴寒還是南方濕熱環境，設備長期使用仍保持穩定連接，減少因焊點失效導致的售后問題。

多工藝適配生產靈活支持回流焊、波峰焊及手工補焊，適配不同產能需求。500g 常規裝適合量產，100g 針筒裝方便小批量調試，減少材料浪費。助焊劑殘留少，無需額外清洗工序，降低生產成本，尤其適合對清潔度要求高的消費電子產線。

厚銅基板錫膏方案：高觸變抗塌陷，焊點飽滿導熱好，適配功率模塊與大電流器件。

【高性價比之選】吉田普通有鉛錫膏：傳統焊接的穩定之選

在追求可靠性與成本平衡的傳統電子制造領域，吉田普通有鉛錫膏憑借成熟工藝與穩定性能，成為家電、照明、工控設備焊接的優先方案！

經典配方，

SD-310/317 采用 Sn62.8Pb36.8Ag0.4 黃金比例合金，183℃熔點適配主流回流焊設備，無需額外工藝調整。25~45μm 標準顆粒度兼顧印刷精度與鋪展性，500g 大規格包裝降低采購成本，每克單價較同類產品低 15%，中小企業批量生產更劃算。

全場景適配，工藝零門檻

無論是單面板插件焊接，還是雙面板貼片工藝，SD-310 都能實現焊點飽滿、光澤均勻。實測顯示，在波峰焊中錫渣產生率低于 0.3%，減少材料浪費；回流焊后焊點空洞率≤5%，遠超行業標準。兼容 FR-4、鋁基板等多種板材，老舊設備也能輕松上手。

多工藝錫膏方案：回流焊 / 手工焊全適配，附參數表助快速投產。肇慶中溫錫膏報價

智能硬件錫膏方案：低溫焊微型元件，適配傳感器與模組，保護熱敏器件。汕頭低溫錫膏價格

【消費電子專屬】吉田中溫無鉛錫膏：打造零缺陷焊點的秘密武器

手機、筆記本電腦、智能家居 —— 消費電子追求 "更小、更薄、更可靠"，焊點質量直接影響產品壽命。吉田中溫無鉛錫膏 SD-510/YT-810，以精細工藝助力消費電子實現焊點零缺陷！

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毫米級精度，應對高密度封裝 Sn64Bi35Ag1 合金搭配 25~45μm 細膩顆粒，在 0.5mm 間距 QFP 封裝中也能實現焊盤 100% 覆蓋，橋連率低于 0.1%。特別優化的觸變指數（4.2~4.5），印刷后 8 小時內保持形態穩定，適合多工序分步焊接，解決高密度 PCB 的焊接難題。

標簽：錫片光刻膠錫膏

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