1.保存方法錫膏的保管要控制在1-10℃的環境下；錫膏的使用期限為6個月（未開封）；不可放置于陽光照射處。2.使用方法（開封前）開封前須將錫膏溫度回升到使用環境溫度上（25±2℃），回溫時間約3-4小時，并禁止使用其他加熱器使其溫度瞬間上升的做法；回溫后須充分攪拌，使用攪拌機的攪拌時間為1-3分鐘，視攪拌機機種而定。3.使用方法（開封后）1)將錫膏約2/3的量添加于鋼網上，盡量保持以不超過1罐的量于鋼網上。2)視生產速度，以少量多次的添加方式補足鋼網上的錫膏量，以維持錫膏的品質。3)當天未使用完的錫膏，不可與尚未使用的錫膏共同放置，應另外存放在別的容器之中。錫膏開封后在室溫下建議24小時內用完。4)隔天使用時應先行使用新開封的錫膏，并將前未使用完的錫膏與新錫膏以1：2的比例攪拌混合，并以少量多次的方式添加使用。5)錫膏印刷在基板后，建議于4-6小時內放置零件進入回焊爐完成著裝。6)換線超過1小時以上，請于換線前將錫膏從鋼板上刮起收入錫膏罐內封蓋。7)錫膏連續印刷24小時后，由于空氣粉塵等污染，為確保產品品質，請按照“步驟4）”的方法。8)為確保印刷品質建議每4小時將鋼板雙面的開口以人工方式進行擦拭。9)室內溫度請控制與22-28℃。使用阿爾法錫膏需要注意哪些？安徽新型EGP-120錫膏哪個牌子好

ALPHA超細特性無鉛焊膏概述：ALPHA無鉛免清洗焊膏，適合用于各種應用場合。ALPHA錫膏的寬工藝窗口的設計使得相關從有鉛到無鉛的轉變的問題少。該焊膏提供了與有鉛工藝相當的工藝性能。ALPHA錫膏在不同設計的板上均表現出的印刷能力，尤其是要求超細間距（）印刷一致和需要高產出的應用。出色的回流工藝窗口使得其可以很好的焊接CuOSP板，與各種尺寸的印刷點均有良好的結合。同時還具有的防不規則錫珠和防MCSB錫珠性能。ALPHAOM-338焊點外觀，易于目檢。另外，ALPHAOM-338還達到空洞性能IPCCLASSIII級水平和ROL0IPC等級確保產品的長期可靠性。*雖然無鉛合金的外觀有異于鉛錫合金，但機械強度與鉛錫或鉛錫銀合金相當甚至更高。特點與優點：的無鉛回流焊接良率，對細至(10mil)的圓形焊點都可以得到完全的合金熔合。印刷性對所有的板子設計均可提供穩定一致的印刷性能。印刷速度可達200mm/sec(8inch/sec)，印刷周期短，產量高。寬回流溫度曲線工藝窗口，對各種板子/元器件表面處理均有良好的可焊性?；亓骱附雍髽O好的焊點和殘留物外觀減少不規則錫珠數量，減少返工和提高直通率。符合IPC空洞性能分級（CLASSIII）的可靠性，不含鹵素。天津加工EGP-120錫膏哪個牌子好阿爾法錫膏的重要組成成分。

Alpha錫膏是十分常用的焊接材料，在進行常用的焊接的時候保持了高性能、高穩定、高安全性，讓很多的使用者都對Alpha錫膏有了很好的印象，因此，愛爾法錫膏的口碑在業界是響當當的。但是很多的使用者并不知道如何正確的使用Alpha錫膏，沒有關系，下面就給大家介紹Alpha錫膏如何正確使用，以及使用的時候應該注意哪些方面。在Alpha錫膏在使用之前應該將Alpha錫膏上面的溫度回升到原有的使用的溫度上，這種回升的過程大概要持續3-4小時。同時需要注意的是，在回升的時候不要選擇使用加熱器將Alpha錫膏加熱，這種方法是誤區。另外在愛爾法錫膏溫度回升的時候應該進錫膏進行充分的攪拌，通常情況之下，攪拌完成之后就可以進行使用了。在使用的過程中，也應該注意，現場已經使用的錫膏不要和未使用的放在一起，這會影響到錫膏的品質。

錫膏在使用量控制不當時很容易出現焊點空洞的現象，少量的空洞的出現對焊點不會造成太大影響，大量出現就會影響到焊點可靠性，錫膏焊點空洞的產生的原因是什么呢？錫膏產生焊點空洞原因：1.錫膏中助焊劑比例偏大，難以在焊點凝固之前完全逸出；2.預熱溫度偏低，助焊劑中的溶劑難以完全揮發，停留在焊點內部就會造成填充空洞現象；3.焊接時間過短，氣體逸出的時間不夠同樣會產生填充空洞；4.無鉛回流焊錫合金凝固時一般存在有4％的體積收縮，如果凝固區域位于焊點內部也會產生空洞；5.操作過程中沾染的有機物同樣會產生空洞現象；錫膏產生焊點空洞預防措施：1.調整工藝參數，控制好預熱溫度以及焊接條件；2.中助焊劑的比例要適當；3.避免操作過程中的污染情況發生。隨著電子技術的發展，用戶對電子產品要求的進一步提高，電子產品朝小型化、多功能化方向發展；這就要求電子元件朝著小型化、密集與高集成化發展。BGA具備上述條件，所以被應用，特別是電子產品。BGA元件進行焊接時，會不可避免的產生空洞；空洞對BGA焊點造成的影響會降低焊點的機械強度，影響焊點的可靠性與壽命；所以必須控制空洞現象的產生。錫膏產品哪家好？要買就選上海聚統。

Alpha焊錫膏使用方法：一、將適量的Alpha焊錫膏添加到鋼網上，盡量保持在不超過一罐的量，大概三分之二左右。二、視生產速度來定，可以少量多次的方式來添加焊錫膏，這樣可以有更好的錫膏品質。三、當天沒有使用完的焊錫膏不能跟未使用的焊錫膏放在一起，需要另外放置在容器里面，而且開封了的焊錫膏比較好是要在***之內使用完。四、隔天使用的話要先使用新開封的焊錫膏，然后將之前剩下來的焊錫膏跟新開封的進行混合使用，而且要以分批多次的形式進行添加。五、焊錫膏粘貼在焊盤上時，一般在幾個小時內要進行焊接，如果是超過一定時間的話要將焊錫膏從焊盤上面刮下來，同時要避免粉塵等的污染。六、作業環境溫度要控制在22-28度之間，濕度比較好是在30-60%之間，如果是基板誤刷了，可以使用工業酒精進行清潔。阿爾法錫膏好不好用？山東愛爾法EGP-120錫膏聯系人

如何更好的使用錫膏？安徽新型EGP-120錫膏哪個牌子好

常用無鉛錫膏中，SnAgCu合金應用范圍比較多，Ag和Cu取代了有鉛錫膏中鉛的部分。在SnAgCu合金系統中，錫與次要元素(銀和銅)之間的冶金反應是決定應用溫度、固化機制以及機械強度的主要因素。按照二元相位圖，在這三個元素之間有三種可能的二元共晶反應。銀與錫之間的一種反應在221°C形成錫基質相位的共晶結構和ε金屬之間的化合相位(Ag3Sn)。銅與錫反應在227°C形成錫基質相位的共晶結構和η金屬間的化合相位(Cu6Sn5)。銀也可以與銅反應在779°C形成富銀α相和富銅α相的共晶合金。可是，在現時的研究中，對錫/銀/銅三重化合物固化溫度的測量，在779°C沒有發現相位轉變。這表示很可能銀和銅在三重化合物中直接反應。而在溫度動力學上更適于銀或銅與錫反應，以形成Ag3Sn或Cu6Sn5金屬間的化合物。因此，錫/銀/銅三重反應可預料包括錫基質相位、ε金屬之間的化合相位(Ag3Sn)和η金屬間的化合相位(Cu6Sn5)。和雙相的錫/銀和錫/銅系統所確認的一樣，相對較硬的Ag3Sn和Cu6Sn5粒子在錫基質的錫/銀/銅三重合金中，可通過建立一個長期的內部應力，有效地強化合金。這些硬粒子也可有效地阻擋疲勞裂紋的蔓延。Ag3Sn和Cu6Sn5粒子的形成可分隔較細小的錫基質顆粒。安徽新型EGP-120錫膏哪個牌子好

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