焊錫膏也叫錫膏，英文名solderpaste。焊錫膏是伴隨著SMT應運而生的一種新型焊接材料，是由焊錫粉、助焊劑以及其它的表面活性劑、觸變劑等加以混合，形成的膏狀混合物。主要用于SMT行業PCB表面電阻、電容、IC等電子元器件的焊接。在20世紀70年代的表面貼裝技術(SurfaceMountTechnology，簡稱SMT)，是指在印制電路板焊盤上印刷、涂布焊錫膏，并將表面貼裝元器件準確的貼放到涂有焊錫膏的焊盤上，按照特定的回流溫度曲線加熱電路板，讓焊錫膏熔化，其合金成分冷卻凝固后在元器件與印制電路板之間形成焊點而實現冶金連接的技術。焊錫膏是伴隨著SMT應運而生的一種新型焊接材料。焊錫膏是一個復雜的體系，是由焊錫粉、助焊劑以及其它的添加物混合而成的膏體。焊錫膏在常溫下有一定的粘性，可將電子元器件初粘在既定位置，在焊接溫度下，隨著溶劑和部分添加劑的揮發，將被焊元器件與印制電路焊盤焊接在一起形成長久連接。錫膏中錫粉顆粒將會影響到錫膏的使用性能嗎？安徽現代Alpha無鉛錫膏廠家哪家好

一、錫膏的類型有哪些？（1）按合金粉末的成分可分為有鉛和無鉛有鉛錫膏都是由助焊成分和合金成分混合而成的。所占的合金成分中錫和鉛是主要成分，所以被稱之為有鉛錫膏。無鉛錫膏并非禁絕錫膏內鉛的存在，而是要求鉛含量必須減少到低于1000ppm(（2）按合金熔點可分為:高如錫銅或錫銀銅系/常如錫銀鉍系/低溫如錫鉛鉍/錫鉍等錫膏熔點為138℃的錫膏被稱為低溫錫膏，當貼片的元器件無法承受200℃及以上的溫度且需要貼片回流工藝時，使用低溫錫膏進行焊接工藝。起了保護不能承受高溫回流焊焊接原件和PCB，很受LED行業歡迎，它的合金成分是錫鉍合金。低溫錫膏的回流焊接峰值溫度在170-200℃。(3)按照合金粉末的顆粒度可分為一般間距和窄間距一般合金焊錫粉顆粒度為200/325，對細間距要求顆粒細小（－270/+500目），10~30μm的球形顆粒。（4）按焊劑的成分可以分為免洗型（RMA或RA）和清洗型（又分水洗和溶劑洗）免清洗錫膏是免清洗助焊劑和焊錫顆粒的均勻混合體，同時也包含一些添加劑，使之適合SMT生產的理想特性，此種錫膏可以用任何一種回焊設備，如氣相法，熱板法，紅外線法，熱空氣法。山西多功能Alpha無鉛錫膏批發零售價使用阿爾法錫膏需要注意哪些？

阿爾法錫膏也非常適合市場，在外觀以及焊點的美觀方面擁有非常良好的制作，而且阿爾法錫膏良好的性能有尤其高的印刷分辨率，特別微小的都可以分辨的得到完全沒有問題，更可喜的是在經過很長時間之后仍然能保持很好的印刷量還有它的印刷強度可以達到很久，不管你采取怎樣的速度印刷速度下保持一致的印刷量。在市場中是非常受到歡迎的，還有很重要的一點事這種錫膏不含鹵素，沒有錫球，有著非常好的品質保障，阿爾法錫膏同時也可以兼容氮氣，使用起來也比較方便沒有阻礙。而且這種錫膏不容易揮發，非常的細膩，細滑。但是在使用的過程中也有很多需要注意的地方。作為國際上有名的品牌，阿爾法錫膏它的品質是毋庸置疑的，所以在使用的過程中要注意合理的使用，要注意密封，不可長期的處于與空氣接觸的狀態這樣會容易變干，不用時要保存在合適的環境當中，不可過度的至于風過于大的地方，并且要注意有時候如果開封許久不使用可能產生較干的情況這樣的情況下可加些適合的稀釋劑，然后適當的調和一下便可以使用，當然了比較好是不要有類似的情況比較好。

未焊滿的情況主要是指在相鄰的引線之間形成焊橋，形成這樣問題的原因包括，在整個焊錫的過程中升溫的速度過快，有些劣質的焊錫膏觸變性能太差或是錫膏的粘度在剪切過后恢復的太慢，因此建議大家使用質量的錫膏，例如阿爾法錫膏。另外金屬負荷或者固體含量過低、粉料粒度分布的過廣、焊劑的表面張力過小等，也是導致未焊滿的原因。這些都是因為錫膏坍落而導致的。除此之外，相對于焊點之間的空隙，錫膏使用的太多，在加熱的過程中使用的溫度過高，錫膏的受熱速度比電路板的受熱速度還要快，焊劑蒸汽壓過低、焊劑濕潤的速度過快，焊劑軟化點過低、焊劑的溶劑成分過大等，都是導致未焊滿的原因。因此，針對以上的一些問題，各個生產制造廠家在選用焊錫用料的時候除了要選購正規廠家供應的阿爾法錫膏、錫線、錫絲、焊劑等以外，還需要注意整個操作過程中的注意事項，包括溫度、濕度等，才能更好的保證產品的質量。Alpha錫膏在使用過程中需要注意的因素。

Alpha錫膏在回流焊解中出現的沾錫粒，常常處于矩形片式元件兩端之間的側面或細距引腳之間，它的形成有多個方面的原因：1、在元件貼裝過程中，Alpha錫膏被置于片式元件的引腳與焊盤之間，隨著PCB穿過回流爐，無鉛錫膏熔化變成液體，如果與焊盤和元件引腳潤濕，液態焊錫會因收縮而使所有焊料顆粒不能聚合成一個焊點，部分液態焊錫從焊縫流出，形成錫粒。因此，焊錫與焊盤和器件引腳潤濕性差是導致錫粒形成的根本原因，為此我們除了在設計上改變焊盤及部品電極的潤濕性外，控制助焊劑的預熱溫度及時間，以提高助焊劑的性能。2、在預熱階段，伴隨除去錫膏中易揮發溶劑的過程，Alpha錫膏內部會發生氣化現象，有的被擠到Chip元件下面，回流時這部分無鉛錫膏也會熔化，而后從片狀阻容元件下擠出，形成錫珠。由其形成過程可見，預熱溫度越高，預熱速度越快，就會加大氣化現象中錫膏飛濺的可能，就越易形成錫珠。同時溫度越高，焊錫的氧化會加速、焊錫粉表面的氧化膜會阻止焊錫粉之間很好地熔融為一體，會產生錫粒。這一現象采用適當的預熱溫度與預熱速度可以避免。有鉛錫膏和無鉛錫膏的區別。山西多功能Alpha無鉛錫膏批發零售價

阿爾法錫膏的優異性能有哪些？安徽現代Alpha無鉛錫膏廠家哪家好

ALPHA無鉛免清洗焊膏，適合用于各種應用場合。ALPHA錫膏的寬工藝窗口的設計使得相關從有鉛到無鉛的轉變的問題少。該焊膏提供了與有鉛工藝相當的工藝性能。ALPHA錫膏在不同設計的板上均表現印刷能力，尤其是要求超細間距（）印刷一致和需要高產出的應用。雖然無鉛合金的外觀有異于鉛錫合金，但機械強度與鉛錫或鉛錫銀合金相當甚至更高。特點與優點：1、比較好的無鉛回流焊接良率，對細至(10mil)的圓形焊點都可以得到完全的合金熔合。2、印刷性對所有的板子設計均可提供穩定一致的印刷性能。3、印刷速度比較高可達200mm/sec(8inch/sec)，印刷周期短，產量高。4、寬回流溫度曲線工藝窗口，對各種板子/元器件表面處理均有良好的可焊性。5、回流焊接后極好的焊點和殘留物外觀6、減少不規則錫珠數量，減少返工和提高直通率。7、符合IPC空洞性能分級（CLASSIII）8、可靠性，不含鹵素。9、兼容氮氣或空氣回流。安徽現代Alpha無鉛錫膏廠家哪家好