錫膏使用不當及解決方案1、焊膏圖形錯位：產生原因鋼板對位不當與焊盤偏移；印刷機印刷精度不夠。危害：易引起橋連。對策：調整鋼板位置；調整印刷機。2、焊膏圖形拉尖，有凹陷。產生原因：刮刀壓力過大；橡皮刮刀硬度不夠；窗口特大。危害；焊料量不夠，易出現虛焊，焊點強度不夠。對策：調整印刷壓力；換金屬刮刀；改進模板窗口設計。3、錫膏量太多：產生原因：模板印刷尺寸過大；鋼板與PCB之間的間隙過大；鋼板與PCB之間的間隙過大。危害：易造成橋連。對策：檢查模板窗口尺寸；調節印刷參數，特別是PCB模板的間隙。對策：擦凈模板。4、圖形不均勻，有斷點。產生原因：模板窗口壁光滑度不好；印刷板次多，未能及時擦去殘留錫膏；錫膏觸變性不好。危害：易引起焊料不足，如虛焊缺陷。對策：擦凈模板。5、圖形玷污：產生原因：模板印刷次多，未能及時擦凈；錫膏質量差；鋼板離開是抖動。危害：易橋連。對策：擦洗鋼板；換錫膏；調整機器。錫膏產品哪家好？認準阿爾法品牌，選擇上海聚統。CVP390 Innolot錫膏報價

阿爾法有鉛錫膏特點有哪些？1.具有較好的焊接性能，可在不同部位表現出適當的潤滑性；2.印刷滾動性及落錫性好，對低至0.3mm間距焊盤也能完成精美的印刷；3.連續印刷時，其粘度和粘著力變化很少，壽命長，超過12小時仍不會變干，仍保持良好的印刷效果；4.印刷后數小時仍保持原來的形狀，基本無塌落，貼片元件不會產生偏移；5.焊接后殘物極少，顏色很淺且具有較大的絕緣阻抗，不會腐蝕PCB，可達到免洗的要求。6.可用于不同檔次焊接設備的要求，無需在充氮環境下完成焊接，在較寬的回流焊爐溫范圍內仍可表現良好的焊接性能。用“升溫-保溫式”兩類爐溫設定方式均可使用；OM338錫膏代理商阿爾法錫膏能起到什么作用？

我們都知道現在的很多電子產品其中的主要的是所謂的芯片以及電路面板，而現在的這些主要裝置其中都會使用到焊接技術，這是一種起到固定連接，并且具有一定密封作用的連接技術。而說到焊接的技術，那么就不能不說焊接的材料了，目前焊接都會采用加熱的處理方式，而焊接的材料大部分都是熔點不高的材料，因為熔點太高的材料在焊接加熱的時候不容易軟化塑性，所以不適合進行焊接。而目前的Alpha錫膏就是一種熔點比較低的材料，這種材料是一種灰白色的焊接材料，呈膏狀，而錫這種材料在焊接中使用還是比較多的，作為一種主要材料，利用焊接技術形成的Alpha錫膏可以使用到焊接中，用作一種助焊劑，可以帶給焊接更多的便利，算是一種起到“彌補”作用的材料，提高其他焊接材料的利用率。而且這種Alpha錫膏本身也是一種焊接材料，而且在使用的時候不會影響到其他的焊接材料，重要的是這種材料利用到很多領域中，尤其是電子產品行業以及維修行業，這種Alpha錫膏還是非常“吃香”的。這種材料目前除了膏狀以外還有條狀和絲線形式，主要用于電子產品內部的連接，比如內部電路面板的部分裝置連接，采用焊接與Alpha錫膏材料進行焊接，使得裝置被“安置”到電路面板中，不容易脫落。

在焊錫作業中，焊錫膏是非常重要的一個材料。在這里除了給大家推薦使用愛爾法錫膏以外，還提醒大家在使用愛爾法錫膏和儲存的時候需要注意一些問題，防止會對焊錫的過程產生一些不良的影響。在保存愛爾法錫膏的時候，比較好將溫度控制在1-10攝氏度的環境之下，它的使用期限是6個月左右，當然說的是未開封的狀況下。在儲存的時候，為了保證錫膏的品質，千萬注意避光保存哦。在使用愛爾法錫膏前，也就是在開封之前，比較好將錫膏的溫度回升到環境溫度以上，就是大約25攝氏度的溫度，保持3-4小時的回溫時間。會問過程需要注意的是，不要使用其他的電氣設備輔助回溫，放在自然條件下就好。回溫以后，充分的攪拌幾分鐘。什么是阿爾法錫膏？阿爾法錫膏好用嗎？

下面為大家簡單介紹一些愛爾法Fry系列錫膏的正確使用方法，希望可以給企業一些幫助。1.不要把全部的錫膏都倒在鋼板上，我們可以先將三分之二的量添加到鋼板上，不要一次倒太多。2.根據生產速度來添加錫膏，可以每次量少一點但是分多次補足，這樣對錫膏品質的保持有很大的作用。3.不可以把當天未用完的愛爾法Fry系列錫膏和還未使用的放在一起，錫膏開封后建議在24小時之內用完。4.如果隔天使用還未用完的愛爾法Fry系列錫膏，我們可以將之前剩余的錫膏和新錫膏以一比二的比例攪拌均勻。5.將室溫控制在22至28度，濕度在百分之30至60的環境下作業。6.愛爾法錫膏在連續印刷四個小時之后就將鋼板雙面的開口擦拭一下，保證產品質量。使用阿爾法錫膏需要注意是事項。CVP390 Innolot錫膏報價

愛爾法錫膏要放冰箱儲存嗎？CVP390 Innolot錫膏報價

阿爾法錫膏有那些特性與優點呢？1、模版使用壽命長：連續印刷時性能穩定（至少6個小時），而無需添加新的焊膏。2、穩定的焊膏粘度：存儲要求更低，操作窗口更款（35度時保持5天，25度時保持一個月）。3、長時間、高粘附力壽命：確保高的貼片產量、良好的自我調整能力和低的原件立碑缺點率。4、寬闊回流曲線窗口：使用斜坡式升溫和保溫曲線（180-190度），在復雜的、高密度印刷電路板組建上實現比較好質量的可焊性（空氣或氮氣環境中）5、降低隨機焊球缺點水平：很大程度減少返工，提高合格率。6、優異的聚合和潤濕性能：即使在高保溫曲線條件下，小于200um的小圓上的聚合性能優異。7、優異的焊點和助焊劑殘留物外觀：回流焊接后，即使使用長時間和高溫度的保溫，也不會發生碳化或燃燒。8、優異的抗空洞性能：達到IPC7095標準二級要求9、零鹵素CVP390 Innolot錫膏報價