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網(wǎng)站導(dǎo)航
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隨著電子產(chǎn)品對(duì)性能和功耗要求的不斷提升，芯片驅(qū)動(dòng)電路板作為連接各類元器件的重要載體，正在經(jīng)歷一輪新的技術(shù)升級(jí)。不僅在消費(fèi)類設(shè)備中扮演關(guān)鍵角色，在工業(yè)控制、汽車電子、通信系統(tǒng)等多個(gè)領(lǐng)域也展現(xiàn)出越來(lái)越重要的作用。近年來(lái)，隨著高密度互連（HDI）技術(shù)和先進(jìn)封裝方式的應(yīng)用，電路板的設(shè)計(jì)與制造水平持續(xù)提高...
獨(dú)石電容器是由鈦酸鋇基陶瓷材料燒結(jié)而成的多層片式超小型電容器。云母電容器。云母電容器是以云母為介質(zhì)，在云母表面噴涂一層金屬薄膜作為電極，將薄片按所需容量壓合，然后浸壓成型為電木外殼（或陶瓷、塑料外殼）。紙電容器紙電容器（CZ）。紙電容器使用電容器的薄紙作為介質(zhì)，鋁箔或鉛箔作為電極，在封裝之前經(jīng)過(guò)...
隨著5G通信網(wǎng)絡(luò)建設(shè)的持續(xù)推進(jìn)，對(duì)設(shè)備內(nèi)部元器件的技術(shù)要求也在不斷提升。高頻連接器因其在高速數(shù)據(jù)傳輸中的穩(wěn)定表現(xiàn)，正逐步成為各類通信設(shè)備的重要組成部分。特別是在基站、光模塊、射頻單元等關(guān)鍵部位，其使用頻率明顯增加，相關(guān)廠商也開(kāi)始加大對(duì)該類產(chǎn)品的研發(fā)和產(chǎn)能投入。 從...
隨著智能穿戴設(shè)備的快速普及，消費(fèi)者對(duì)產(chǎn)品的輕薄化、長(zhǎng)續(xù)航和穩(wěn)定性提出了更高要求。在這一趨勢(shì)下，貼片電感作為關(guān)鍵電子元器件，憑借其小型化、低功耗和高性能的優(yōu)勢(shì)，在智能手環(huán)、智能手表、TWS耳機(jī)等設(shè)備中發(fā)揮著不可替代的作用。本文將深入探討貼片電感如何助力智能穿戴設(shè)備實(shí)現(xiàn)更優(yōu)化的設(shè)計(jì)與性能表...
近年來(lái)，隨著全球供應(yīng)鏈格局的變化以及國(guó)內(nèi)對(duì)關(guān)鍵技術(shù)自主可控的重視，國(guó)產(chǎn) IC 設(shè)計(jì)企業(yè)逐漸成為資本市場(chǎng)關(guān)注的重點(diǎn)。多家初創(chuàng)企業(yè)和成熟廠商相繼獲得新一輪融資，涉及模擬芯片、存儲(chǔ)器、電源管理、傳感器等多個(gè)細(xì)分領(lǐng)域。這一趨勢(shì)反映出投資者對(duì)本土半導(dǎo)體行業(yè)的信心正在穩(wěn)步增強(qiáng)。 從投融資...
在高精度線路板制造領(lǐng)域，超快激光加工技術(shù)的突破正在改寫行業(yè)規(guī)則。通過(guò)飛秒激光與振鏡掃描系統(tǒng)的結(jié)合，該技術(shù)可在 PCB 上加工出直徑 10μm、深寬比 5:1 的微孔，加工效率較傳統(tǒng)機(jī)械鉆孔提升 10 倍，精度達(dá) ±2μm，為高密度互連（HDI）和先進(jìn)封裝提供了關(guān)鍵支撐。 傳統(tǒng)機(jī)械鉆孔受限于...
在工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)與 AI 技術(shù)的深度融合下，線路板制造正邁向智能化與數(shù)字化轉(zhuǎn)型。某企業(yè)自主研發(fā)的 “云上飛天智能制造系統(tǒng)”，通過(guò)實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)采集與云端算法優(yōu)化，實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)能耗降低 30%，訂單交付周期從 15 天縮短至 7 天，成為行業(yè)智能化升級(jí)的表率。 傳統(tǒng)制造模式依賴人工經(jīng)驗(yàn)與孤立設(shè)備，存在能耗...
第四次工業(yè)**（工業(yè) 4.0）依賴于智能自動(dòng)化、物聯(lián)網(wǎng)連接和實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)。本文將探討高溫 RFID 標(biāo)簽（高達(dá) 200°C）、超微型 RFID 標(biāo)簽（2.6 毫米以上）和抗金屬RFID標(biāo)簽解決方案如何提高工業(yè)自動(dòng)化效率。 1. 汽車制造中的高溫 RFID 標(biāo)簽（耐200°C） ...
1. 用于奢侈品手袋認(rèn)證的超薄 RFID 標(biāo)簽 問(wèn)題：傳統(tǒng)標(biāo)簽會(huì)損壞皮革的美觀性。 解決方案：將超微RFID芯片編織到標(biāo)簽中（ISO/IEC 29167-1 加密）。 零售影響： ? 無(wú)需處理即可實(shí)現(xiàn) 100%真實(shí)性驗(yàn)證 ? Louis V旗艦店的盤點(diǎn)速...
在快節(jié)奏的制造業(yè)中，通過(guò)將 RFID 標(biāo)簽嵌入原材料、和組件中，企業(yè)可以自動(dòng)收集數(shù)據(jù)、增強(qiáng)可追溯性并簡(jiǎn)化工作流程。 什么是 WIP？ WIP（在制品）是指仍在進(jìn)行生產(chǎn)過(guò)程的部分完成的商品。這些物品不再是原材料，但尚未成為成品。有效的 WIP 管理可確保有效分配資源、減少閑置...
在消費(fèi)電子追求非常輕薄與柔性的趨勢(shì)下，剛?cè)峤Y(jié)合板（Rigid-Flex PCB）技術(shù)的突破為折疊屏手機(jī)、可穿戴設(shè)備等提供了理想解決方案。通過(guò)將剛性多層板與柔性電路層壓合，該技術(shù)實(shí)現(xiàn)了 0.2mm 超薄厚度與 50 萬(wàn)次彎折壽命的雙重突破，推動(dòng)柔性電子進(jìn)入 “耐用時(shí)代”。 傳統(tǒng)柔性電路板（F...
在 5G 通信與毫米波雷達(dá)技術(shù)的推動(dòng)下，高頻線路板材料的創(chuàng)新正成為行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)的重要戰(zhàn)場(chǎng)。改性 PTFE 與陶瓷填充復(fù)合材料的應(yīng)用，使介電常數(shù)（Dk）降至 3.0 以下，損耗因子（Df）低于 0.002，在 24GHz 以上頻段的信號(hào)損耗降低 50%，基站覆蓋半徑擴(kuò)大 2 倍，為 5G 商用部署提供...
超快激光讓微孔加工效率提升 10 倍，精度達(dá) ±2μm
云端AI系統(tǒng)讓PCB生產(chǎn)能耗降低30%，訂單交付周期縮短50
工業(yè)4.0特種RFID標(biāo)簽的五大應(yīng)用場(chǎng)景
6 種適用于零售和資產(chǎn)管理的智能 RFID特種標(biāo)簽
簡(jiǎn)化制造效率：工業(yè)自動(dòng)化RFID系統(tǒng)如何改變 WIP 跟蹤
剛?cè)峤Y(jié)合板讓折疊屏設(shè)備彎折壽命突破50萬(wàn)次，厚度降至0.2m
低損耗基板讓5G信號(hào)損耗降低50%，基站覆蓋半徑擴(kuò)大 2 倍
線路板回收突破世界性難題，98%金屬回收率開(kāi)啟綠色閉環(huán)
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