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柔性線路板量產周期縮短至 2 小時，材料利用率超 95%
隨著增材制造技術的飛速發展，3D 打印柔性線路板（FPCB）正從實驗室走向產業化，徹底顛覆傳統制造模式。夢之墨全球較早柔性線路板增材制造量產示范工廠的投產，標志著這一技術已具備規?；a能力，其 2 小時完成從設計到成品的周期，材料利用率超 95%，為可穿戴設備、軟體機器人等新興領域開辟了無限可能。
傳統 FPCB 制造采用減成法工藝，需經過光刻、顯影、蝕刻等多道工序，材料浪費率高達 30%-40%，且難以實現復雜三維結構。而 3D 打印技術通過多噴頭同步沉積導電銀納米墨水與柔性光敏樹脂，可一次性成型任意彎曲角度的電路結構，小線寬達 10μm，層間對準精度 ±5μm。例如，生物醫學傳感器中的蛇形電極陣列（曲率半徑 0.5mm）和航天柔性天線（頻率范圍 2-18GHz），均可通過共形打印技術實現一體化制造，重量較傳統設計減輕 60%。
量產能力的突破得益于材料與工藝的協同創新。夢之墨開發的銀納米墨水電阻率低至 5×10??Ω?m，柔性樹脂基底的彈性模量達 1-5GPa，斷裂伸長率 > 500%，可承受 10 萬次彎曲（r=2mm）而不斷裂。通過熱退火（200℃/30min）和激光燒結（功率 5W / 掃描速度 100mm/s）后處理工藝，導電線路的附著力和機械強度大幅提升，滿足工業級應用要求。此外，3D 打印技術無需龐大的廠區和復雜設備，生產過程近于零污染排放，契合綠色制造理念。
目前，該技術已在醫療電子、農業物聯網等領域實現商業化應用。例如，土壤監測系統中的可降解生物基 PCB，可在使用后自然分解，避免二次污染；軟體機器人集成的 TPU 基底嵌入式電路，可實現毫秒級響應的觸覺反饋系統。隨著材料體系和設備精度的持續改進，預計未來 3-5 年內將實現 100μm 以下可拉伸電路的批量化制造，推動柔性電子產業進入高速發展期。
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