歡迎來到淘金地
網站導航
網站導航
環氧樹脂起泡的問題在許多工業應用中都存在，其危害也是多方面的。首先，泡沫的產生會導致液體的外溢和分散劑的損耗，這不僅浪費了原材料，還可能對環境造成污染。更糟糕的是，這些泡沫還會干擾對液位的準確觀察，使得操作人員難以準確判斷液體的位置。 其次，環氧樹脂中的氣泡往往是由...
環氧膠為何會黃變呢？黃變是其一個常見問題，主要由環氧樹脂結構膠中存在的苯環、環氧基和其他游離元素，以及胺類固化劑、促進劑、稀釋劑、壬基酚和其他添加劑引發。 在常溫固化時，胺類固化劑理論上不會引起黃變，但在使用二胺或三胺基封端時，如果工藝存在問題或操作不慎，可能導致...
哪些因素可能導致環氧樹脂灌封膠無法固化？ 環氧樹脂灌封膠無法固化的原因有多種，其中之一可能是膠水配比不當。在配制膠水時，需要按照正確的比例混合固化劑和樹脂份。如果比例錯誤，膠水可能無法正常固化，從而影響黏結效果，甚至可能導致地下管道堵塞，對排水系統造成嚴重影響。 ...
在進行拆卸環氧樹脂灌封膠的工作時，有一些關鍵的注意事項需要牢記。這些注意事項涵蓋了工具和材料的準備、拆卸方法的選取、安全防護、工作區域的清潔以及后續檢查等多個方面。 首先，準備工作至關重要。你需要提前準備好一系列的工具和材料，如烤箱、吹風機、鉗子、錘子等。這些工具將...
電子膠黏劑是電子領域中的重要材料，它專門設計用于完成特定的黏合和封裝任務，尤其在電子制造領域中發揮著關鍵作用。在電子制造業中，電子膠黏劑的應用十分廣，它承擔著連接電子部件、封裝電路板、固定元器件以及填充組件間空隙等重要角色。由于電子設備對性能和可靠性的高要求，電子膠黏劑需要具備一些特...
COB邦定膠/IC封裝膠是一種特殊的單組份熱固化環氧樹脂膠粘劑，主要用于封裝裸露的集成電路芯片（ICChip）。這種材料被廣簡稱為黑膠或COB（Chip-On-Board）邦定膠，并且在封裝領域有著廣泛的應用。 根據其特性和應用，COB邦定膠主要分為兩種類型：邦定熱...
磁芯膠是一種先進的無溶劑、低鹵素含量的單組份環氧樹脂產品。它不需要進行混合，可以直接涂抹在需要粘接的產品上，然后在高溫下（通常為120度，1-2小時）完全固化。這種膠粘劑的使用非常方便，并且具有許多優良的特性。 首先，磁芯膠具有低線膨脹系數，這意味著它在固化后對溫度...
環氧電子灌封膠在固化后可能出現三種發白情況，這通常是由不同的原因引起的。下面我們將詳細討論這三種情況以及相應的解決方法。 第一種情況是透明類型的灌封膠在整體固化后呈現白色。這種狀況通常是由于環氧樹脂灌封膠A組分在存放過程中出現結晶。冬季或低溫環境下，A組分可能呈現...
環氧樹脂結構AB膠是一種雙組分、室溫固化的環氧樹脂膠粘劑，廣泛應用于各種材料的粘接和固定。它具備以下特性： 強度優異：環氧樹脂結構AB膠在固化后展現出非常高的強度和剛性，能夠提供非常可靠的粘接效果。它可以在各種材料之間形成堅固的結合，如金屬、塑料、陶瓷、玻璃等。這種膠粘劑能夠承...
對環氧樹脂結構AB膠的性能進行測試和評估是確保其質量和性能的關鍵環節，這不僅有助于了解其性能特點，還能為實際應用提供重要的參考依據。以下是常用的測試及評估方法： 1.粘接強度測試：粘接強度是評估環氧樹脂結構AB膠性能的重要指標之一。通過使用標準測試方法，如剪切強度和拉伸強度，...
如何正確去除環氧樹脂灌封膠呢？以下是一些方法和步驟供您參考： 第一步：選擇合適的溶劑 環氧樹脂灌封膠的化學性質使其對某些溶劑具有敏感性。您可以選擇使用常見的溶劑，如醋、酒精、和酚等，來軟化環氧樹脂灌封膠。將需要去除的部位浸泡在溶劑中數十分鐘，讓溶劑與環氧樹脂發生化學反應，...
對環氧AB膠過敏怎么辦？ 環氧AB膠，作為一種常見的膠水，廣泛應用于各個行業，特別是在建筑和維修領域。它主要由環氧樹脂和胺類固化劑組成，這種獨特的配方使得環氧AB膠具有強大的粘合力和耐久性。然而，由于它是化學產品，不同的人可能會有不同的過敏反應。 如果你對環氧...
每日熱詞