卡夫特COB邦定膠與IC封裝膠的智能選擇

來源：發布時間：2024-06-06

COB邦定膠，也就是我們常說的IC封裝膠，是一種專門用于保護裸露集成電路芯片的單組份環氧樹脂膠粘劑。這種材料，簡單稱為黑膠或COB邦定膠，在電子封裝界扮演著重要角色。

在封裝的世界里，COB邦定膠主要分為兩大陣營：熱膠和冷膠。兩者都源自單組份熱固化環氧樹脂體系，意味著它們的固化都離不開熱量的催化。但它們在應用上各有千秋。熱膠在封裝前需要對PCB板進行預熱，確保膠體流動均勻，緊密貼合芯片。而冷膠則省去了這一步驟，直接在常溫下操作，方便快捷。

性能上，熱膠往往更勝一籌。得益于預熱的輔助，熱膠能更好地滲透微小縫隙，提供均勻的涂層，粘附力也更上一層樓。熱膠固化時釋放的熱量較高，有助于加強與芯片和電路板的結合。當然，選擇哪種膠，還得看產品的具體需求和工藝條件。

外觀上，熱膠和冷膠也有所不同。熱膠固化后通常呈現啞光效果，而冷膠則是亮光效果，這與它們的配方和固化過程密切相關。

在封裝過程中，還會涉及到高膠和低膠的概念，這主要描述的是膠粘劑在封裝時的堆積高度。制造商可以根據需求調整膠水濃度，控制封裝高度。

價格上，熱膠因其出色的性能，價格通常高于冷膠。熱膠不僅粘附力強、耐溫性能好、使用壽命長，還通常不含溶劑，更加環保，氣味也更低。而冷膠可能需要添加溶劑以獲得理想的涂布效果。

選擇卡夫特環氧膠水，您就選擇了一個性能出色、環保可靠的封裝解決方案。卡夫特的產品以其出色的粘附力、耐溫和耐用性，在電子封裝領域中備受推崇。無論是追求性能的熱膠，還是操作簡便的冷膠，卡夫特都能提供滿足您需求的優異產品。讓我們與卡夫特同行，為您的電子封裝項目提供堅實的保障。

標簽： COB邦定膠性能對比卡夫特環氧樹脂封裝解決方案電子封裝膠粘劑類型與應用

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