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為什么電路板需要用到導熱灌封膠？
隨著科技的飛速進步，電子設備和電源裝置正變得越來越緊湊和小巧。這種趨勢對電子設備的可靠性提出了更嚴格的標準。為了保護電子元件免受水分、塵埃和有害氣體的侵蝕，減少震動帶來的影響，防止物理沖擊，并確保元件的穩定性，灌封技術成為了一種必要的防護措施。
以電路板上的電源模塊為例，由于它們長時間運行且容易受到外部振動的影響，如果*依靠接觸點固定，可能會導致接觸點斷裂，從而使電源模塊脫落。通過使用特定的膠水進行灌封，不僅可以有效固定電源模塊，還能提供絕緣保護。
卡夫特品牌的有機硅膠灌封膠K-5515GY的使用指南和注意事項包括：
1.按照1:1的重量比例混合A組分和B組分，并通過手動或機械方式充分攪拌后使用；
2.在將灌封膠應用于材料表面之前，務必先測試其附著力，以確保良好的粘合效果；對于20mm及以下的灌封厚度，可以自然排氣泡，無需額外的脫泡處理。但對于更厚的灌封，可能會在表面或內部形成小孔或氣泡，這時應將混合液置于真空環境中，在700mmhg的壓力下進行至少5分鐘的脫泡處理；
3.環境溫度的升高會加速固化過程，縮短操作時間。通常不建議通過加熱來促進固化，因為這可能會在表面或內部產生氣泡，從而影響外觀和密封性能；
4.在固化過程中，如果產生的小分子氣體沒有完全釋放，應避免將灌封件完全封閉或置于高溫（超過100℃）環境中。
關于公司：
廣東恒大新材料科技有限公司，成立于1995年，位于風景優美的惠州市。是經認定的國家高新技術企業，廣東省專精特新中小企業,是國內膠粘劑與密封膠領域具有較大規模和影響力的科技型民營企業。都田廠區占地面積近30000m2,梅湖廠區占地面積近40000m220多年來，公司始終以誠信為原則，質量為根本，市場為導向，不斷創新。
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