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神云科技推新一代 OCP 服務器及開放固件技術
在 2025 OCP EMEA 峰會的盛大舞臺上，全球矚目的焦點匯聚于愛爾蘭都柏林會議中心。4 月 29 日，作為高性能節能服務器領域的企業，MiTAC 神云科技憑借深厚的技術沉淀與創新實力，于 B13 展位重磅推出新一代 OCP 服務器與開放固件創新技術，為全球數據中心基礎設施的迭代升級帶來一場意義非凡的技術變革，成為此次峰會當之無愧的亮點。
本次發布的兩款全新 OCP 服務器平臺 ——C2810Z5 風冷版與 C2820Z5 液冷版，是神云科技針對當下高性能計算（HPC）與人工智能工作負載場景日益增長的需求，精心打造的匠心之作。這兩款服務器均搭載比較新 AMD EPYC? 9005 系列處理器，該系列處理器憑借先進的制程工藝與架構設計，具備強大的多核處理能力和高效的數據處理速度。神云科技基于對數據中心實際應用場景的深入調研與分析，在服務器的硬件架構設計上進行了諸多優化與創新。
以 C2810Z5 風冷版為例，其獨特的散熱風道設計，配合高效的散熱風扇，能夠在保障服務器穩定運行的前提下，將熱量迅速排出，即使在長時間高負載的工作環境下，也能有效控制服務器的溫度，確保各組件始終處于比較好工作狀態。在存儲方面，它支持大容量的高速存儲設備，無論是處理海量的科研數據，還是應對復雜的圖像、視頻數據存儲需求，都能提供充足的空間與快速的數據讀寫能力。在實際應用中，某科研機構利用 C2810Z5 風冷版服務器進行了氣候模擬研究，相較于以往設備，計算效率提升了 30%，研究周期大幅縮短，為科研項目的推進提供了強有力的支持。
而 C2820Z5 液冷版服務器，則在散熱技術上實現了新的突破。采用先進的液冷散熱方案，通過冷卻液直接帶走處理器等關鍵組件產生的熱量，相比傳統風冷散熱，散熱效率提升明顯，能有效降低服務器運行時的噪音，同時減少因高溫導致的硬件故障風險，為數據中心創造更加安靜、穩定的運行環境。在 AI 模型訓練領域，某人工智能企業使用 C2820Z5 液冷版服務器進行大型語言模型訓練，在保證訓練精度的同時，訓練時間縮短了 25%，極大地提高了研發效率，降低了運營成本。兩款服務器憑借精妙的設計，實現了超高計算密度與出色能效的完美平衡，堪稱數據中心性能躍升的 “新引擎”。
在開放固件技術方面，神云科技始終踐行透明度與開放式創新理念。在此次峰會期間，神云科技特別開展 OpenBMC 與開放平臺固件開發的現場演示。OpenBMC 作為開源的基板管理控制器，具有高度的靈活性與可定制性。神云科技對其進行深度優化與開發，使其能夠更好地適配自身服務器產品，實現對服務器硬件的精細監控與高效管理。用戶可以通過 OpenBMC 實時獲取服務器的運行狀態信息，包括溫度、電壓、風扇轉速等關鍵參數，并根據實際需求進行遠程控制與調整，極大提高了服務器的運維效率。
而開放平臺固件開發成果，高度適配 vRAN 和 O-RAN 部署需求。在 5G 網絡建設加速推進的當下，vRAN 和 O-RAN 作為新一代無線接入網架構，對設備的兼容性、靈活性與開放性提出了更高要求。神云科技的開放平臺固件技術，能夠為 vRAN 和 O-RAN 部署提供穩定、可靠的技術支持，實現設備之間的無縫協同與高效通信。這不僅契合 OCP 在歐洲、中東及非洲地區推動開放、靈活、可持續邊緣計算發展的愿景，更為行業技術生態的繁榮貢獻了關鍵力量。通過開放固件技術，神云科技希望與全球更多的合作伙伴攜手，共同構建一個開放、共享的技術生態體系，推動行業技術的不斷進步。
此次 MiTAC 神云科技在 2025 OCP EMEA 峰會上的重磅發布，無疑將助力其在全球服務器技術競爭中占據更有利地位。這些創新技術與產品的推出，不僅展示了神云科技強大的技術研發實力與創新能力，更為全球數據中心行業的發展指明了新方向，有望帶領行業進入一個全新的發展階段。
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