DP3000-G3S Plus的另一個亮點是其優異的兼容性。這款燒錄系統不僅支持多種IC類型，還能夠處理不同封裝形式的IC，甚至是小至1x1的封裝尺寸，并支持多種IC類型，如常見的EEPROM、MCU到**的eMMC和UFS等高密度芯片。它能夠在同一生產線上同時處理多個不同類型和規格的IC，極大提升了設備的通用性和靈活性。無論是在傳統電子產品的生產中，還是在快速發展的智能硬件、汽車電子和5G設備生產中，DP3000-G3S Plus都能提供高效的燒錄解決方案，滿足不同行業的生產需求。用戶可以通過DediProg提供的軟件進行項目管理，簡化操作流程。無錫高速自動化燒錄器芯片

為了滿足高標準的自動化生產環境，DP3000-G3S Plus在進出料機制上展現出極高的適應能力。得鐠電子特別在設計中預留多種接口與平臺，確保該設備可與多款上料帶、出料機、貼標機、檢測系統等外部設備無縫整合。支持前后端雙通道上料模式，有效避免因上料瓶頸導致的生產中斷。客戶可根據自身需求選擇管裝、托盤或卷帶自動化模組，也可搭配得鐠電子自主研發的Auto Tray與卷帶自動包裝機，實現一站式燒錄、檢查與包裝作業。更重要的是，設備的物料處理路徑與流程控制可透過軟件自定義與儲存，即便在不同訂單切換時也能快速復原至較佳設定，大幅縮短批次轉換時間。得鐠電子通過此項設計理念，協助客戶建構高度柔性且穩定的自動化產線，使DP3000-G3S Plus不僅是燒錄設備，更是智能工廠關鍵單元。重慶SPI Flash IC燒錄器芯片得鐠電子的IC燒錄器具備多種加密算法，確保燒錄過程中的數據安全。

DP3000-G3S Plus 是得鐠科技***推出的一款高效自動化IC燒錄系統，設計用于滿足當今生產環境中對高產能和高效率的需求。它支持**多6個NuProgPlus燒錄器，并可提供高達96個燒錄插槽，使得每小時的產量（UPH）高達3300，**提升生產效率。憑借這一高產能，它不僅能有效縮短生產周期，還能確保產品的穩定質量。這一系統支持多種類型的IC，涵蓋了EEPROM、NAND/NOR FLASH、MCU、eMMC、UFS等，適應了各種不同的封裝方式，包括SOP、SSOP、TSSOP、PLCC、QFN、CSP等，尤其適合于要求高產量和高精度的生產線。

DP3000-G3S Plus可以支持多種靈活的進出料方式，確保設備能夠配合不同的生產需求。這些進出料方式包括管裝、卷帶和托盤等，客戶可以根據實際需求選擇合適的進料或出料設備。此外，DP3000-G3S Plus相比上一代的DP3000-G3S系統，支持前后同時安裝進出料設備，令產線流程能夠更加明確清晰，廠房也能維持的更整潔，進一步提升了生產效率并優化了工作流程。這一設計改進使得設備能夠更加高效地處理大批量生產中的各類芯片，大幅提升了整體生產的流暢性與效率。DP3000-G3S Plus的設計注重安全性，系統會在生產前確認壓制器是否已正確安裝。

導電硅膠P.C.R.（Pressure Conductive Silicone Rubber）是岱鐠科技的一項關鍵產品，廣泛應用于IC封裝測試中。作為IC與板端的接觸介質，導電硅膠具有優異的電導性能，能夠有效確保信號的傳輸穩定性。岱鐠的導電硅膠P.C.R.能適應多種IC封裝類型，如QFN、LGA和BGA等，廣泛應用于消費電子、汽車電子、醫療設備等多個領域。在IC封裝過程中，導電硅膠不僅能夠減少高溫和壓力帶來的損傷，還能提升測試過程中的精度和穩定性。它的高導電性使得IC與測試設備之間的接觸更加可靠，降低了測試誤差，并提高了測試效率。此外，得鐠的導電硅膠具有優良的耐用性，確保在多次使用后仍能保持良好的接觸性能。NuProgPlus-U8的Project資料下載速度可達100MB/s，確保穩定的數據傳輸。重慶省預算燒錄器

得鐠電子的產品是現代電子制造中不可或缺的重要工具，助力企業在競爭中脫穎而出。無錫高速自動化燒錄器芯片

DP3000-G3S Plus所具備的高擴展性為工廠提供靈活且可持續成長的燒錄產能解決方案。其可支持6臺NuProgPlus系列燒錄器，意味著企業可以根據不同時期的生產負載彈性擴增或縮減燒錄通道，避免一次性資本支出過高，又能確保隨時滿足大單需求。在實際應用中，該機臺的可擴充設計特別適合多產品并行制造的情境，能將多種芯片配置于不同通道單獨運作，并同步進行燒錄任務，提升工作效率。值得一提的是，DP3000-G3S Plus能快速整合至既有的產線系統中，并具備與制造執行系統（MES）的無縫連接能力，使整體生產管理更為自動化與數據化。通過APIProtocol或標準通信協議，設備可與上游的ERP、BOM或制程控制系統對接，實現監控與回報。對有計劃導入智能工廠或需提升生產柔性的企業而言，DP3000-G3S Plus可說是完善工藝鏈中不可或缺的一環。 無錫高速自動化燒錄器芯片