為了滿足高標準的自動化生產環境，DP3000-G3S Plus在進出料機制上展現出極高的適應能力。得鐠電子特別在設計中預留多種接口與平臺，確保該設備可與多款上料帶、出料機、貼標機、檢測系統等外部設備無縫整合。支持前后端雙通道上料模式，有效避免因上料瓶頸導致的生產中斷?？蛻艨筛鶕陨硇枨筮x擇管裝、托盤或卷帶自動化模組，也可搭配得鐠電子自主研發的Auto Tray與卷帶自動包裝機，實現一站式燒錄、檢查與包裝作業。更重要的是，設備的物料處理路徑與流程控制可透過軟件自定義與儲存，即便在不同訂單切換時也能快速復原至較佳設定，大幅縮短批次轉換時間。得鐠電子通過此項設計理念，協助客戶建構高度柔性且穩定的自動化產線，使DP3000-G3S Plus不僅是燒錄設備，更是智能工廠關鍵單元。SPI Flash IC 燒錄器，針對不同容量 SPI Flash 芯片，均能實現高效穩定燒錄。中國香港自動化燒錄器設備

DP3000-G3S Plus的另一個亮點是其優異的兼容性。這款燒錄系統不僅支持多種IC類型，還能夠處理不同封裝形式的IC，甚至是小至1x1的封裝尺寸，并支持多種IC類型，如常見的EEPROM、MCU到**的eMMC和UFS等高密度芯片。它能夠在同一生產線上同時處理多個不同類型和規格的IC，極大提升了設備的通用性和靈活性。無論是在傳統電子產品的生產中，還是在快速發展的智能硬件、汽車電子和5G設備生產中，DP3000-G3S Plus都能提供高效的燒錄解決方案，滿足不同行業的生產需求。上海小型機臺燒錄器服務可靠的 IC 燒錄器，經過嚴格測試，具備高穩定性，適用于大規模生產環境。

DP3000-G3S Plus 的一個優勢是其高度的擴展性，能靈活應對客戶產線產能提升的需求。設備可配置多達6臺NuProgPlus燒錄器，每臺可分別運作，確保即使在高負載條件下也能維持系統穩定性。此外，該系統支持根據不同生產階段與訂單量靈活調整燒錄器數量，使客戶不必一次性投入過高資本成本即可達成階段性產能目標。得鐠電子特別強調DP3000-G3S Plus在多產品并行生產方面的表現，每個燒錄器均可設定不同的燒錄專案，達成多種芯片同步燒錄的高效作業環境。這種靈活性極大提升了制造彈性，使企業能輕松應對訂單變化與客戶客制化需求，是面向未來制造趨勢的重要技術基礎。DP3000-G3S Plus 采用模塊化設計理念，支持 SOP、QFN、BGA 及小至 1x1mm 的 CSP 等多種封裝類型，兼容 EEPROM、NOR/NAND Flash、MCU、eMMC、UFS 等多種IC，適應不同客戶的產品種類與制程需求。得鐠電子以其深厚的研發能力，確保DP3000-G3S Plus在高速燒錄的同時仍能維持穩定性與高良率，是追求制程效率的理想選擇。

DP3000-G3S Plus 采用先進的自動化控制技術，使其能夠在大批量生產環境中保持高效穩定的運行。設備內置的 Auto Teach 功能和自動壓力偵測技術，能夠確保每顆 IC 在燒錄過程中的準度和穩定性，從而降低不良率，提高整體生產效率。其支持的 6 組 NuProgPlus 燒錄器，能夠并行運行，提升產能，使單臺設備的每小時燒錄能力高達 3300 顆 IC。這種設計能夠有效降低企業的單位生產成本，提高產線的整體投資回報率。此外，DP3000-G3S Plus 兼容多種 IC 類型和封裝形式，適用于不同應用場景，包括消費電子、汽車電子、工業控制等。其模塊化設計便于維護和升級，能夠根據不同的生產需求靈活調整配置，確保設備能夠長期穩定運行。DP3000-G3S Plus 支持自動燒錄各類封裝的小尺寸芯片。

IC專業燒錄器以快速燒錄為明顯優勢，其采用了先進的燒錄算法和硬件加速技術，能夠在短時間內完成芯片的燒錄工作。在電子產品制造行業，時間就是效益，快速的燒錄速度能夠明顯縮短生產周期。企業可以更快地將產品推向市場，搶占市場先機，尤其是在新產品發布的關鍵時期，這一優勢更為明顯。同時，快速燒錄也減少了芯片在燒錄過程中的損耗，降低了生產成本，提高了企業的整體盈利能力。離線型燒錄器采用便攜設計，體積小巧、重量輕便，方便攜帶和移動。這一特點使其能夠擺脫固定場地的限制，可隨時隨地開展燒錄工作。自動確認壓制器定位，避免人為疏失。中國香港自動化燒錄器設備

具備遠程項目編輯功能，提升工廠彈性。中國香港自動化燒錄器設備

DP1000-G5S 自動化燒錄機是得鐠科技專為現在生產環境設計的高速輕量型設備，集結高產能、高擴展性及高兼容性於一身。該設備可實現每小時 3,000 顆晶片的燒錄效率（UPH），大幅縮短生產週期，協助工廠在面對大量訂單與交期壓力時，仍能穩定維持高品質的燒錄產出。機臺可配置兩臺 NuProgPlus 系列高速燒錄器（S8 或 S16），總計 32 個獨立運作的燒錄插槽，不僅加快生產節奏，更有效分散風險，避免單點故障導致全線停滯。DP1000-G5S 特別支援多種晶片封裝與封裝尺寸，包括 SOP、PLCC、QFN、BGA，甚至能處理達 1x1mm 的 CSP 小尺寸晶片，充分滿足車用電子、通訊設備及消費性電子等多元產業的需求。整體設計兼顧靈活性與可靠性，對希望快速導入自動化燒錄設備的廠商而言，是一款兼具效率與彈性的理想選擇。中國香港自動化燒錄器設備