Dimension-Labs 正式發布符合 ISO11146 標準的 Beamhere 光斑分析解決方案。該系統通過硬件與軟件協同工作，可測量光斑能量分布、發散角及 M2 因子等參數。產品內置光束整形評估模塊，可對聚焦光斑形態、準直系統性能進行量化檢驗。用戶可根據需求擴展 M2 測試功能，實現光束傳播方向上的束腰位置定位與發散角動態分析。所有檢測數據均通過軟件進行智能處理，一鍵生成包含 20 + 參數的標準化測試報告。 產品優勢： 滿足測試需求的全系列產品 適配所有Beamhere光斑分析儀的M M2因子測試模塊 精心設計的分析軟件 軟件真正做到交互友好，簡單易用，一鍵輸出測試報告。近場光斑測試系統怎么搭建？光斑分析儀網站

維度光電光束質量測量解決方案基于兩大技術平臺： 掃描狹縫式系統：采用正交狹縫轉動輪結構，通過 ±90° 旋轉實現 XY 軸同步掃描，結合刀口 / 狹縫雙模式切換，突破亞微米級光斑檢測極限。光學系統集成高靈敏度光電探測器，配合高斯擬合算法，實現 0.1μm 分辨率與 ±0.8% 測量重復性。 相機式成像系統：搭載背照式 CMOS 傳感器（量子效率 95%@500-1000nm），結合非球面透鏡組消除畸變，支持皮秒級觸發同步與全局快門技術，捕捉單脈沖光斑形態。算法通過二階矩法計算 M2 因子，測量精度達 ±0.3%。 創新突破： 狹縫物理衰減機制實現 10W 級激光直接測量 面陣傳感器動態范圍擴展技術支持 1μW-1W 寬功率檢測 AI 缺陷診斷模型自動識別光斑異常（率 97.2%）維度光電光斑分析儀原廠光束發散角應該如何測量。

如何使用光斑分析儀 Step 1 準備設備 將 BeamHere 光斑分析儀固定在光具座上，調整高度使激光束中心與 sensor 靶面重合。用 Type-C 線連接分析儀與電腦，打開 BeamHere 軟件等待設備識別。 Step 2 采集數據 開啟激光器預熱 10 分鐘，點擊軟件 "開始采集" 按鈕。實時觀察 2D 成像界面，確保光斑無過曝或欠曝，可通過轉輪調節衰減片至合適狀態。 Step 3 分析參數 在 "高級分析" 模塊勾選所需參數，軟件自動計算光斑尺寸（±0.5μm 精度）、能量均勻性（CV 值）及光束質量因子。3D 視圖支持手勢縮放，便于觀察高階橫模分布。 Step 4 驗證結果 切換至 "歷史記錄" 對比多次測量數據，使用 "統計分析" 功能生成標準差曲線。若發現異常，可調用 "單點測量" 工具檢查特定位置能量值。 Step 5 導出報告 在 "報告模板" 中選擇 "科研版" 或 "工業版"，自動生成帶水印的 PDF 報告，包含光斑圖像、參數表格、趨勢圖表及 QC 判定結果。

維度光電深刻認識到高功率光束檢測在激光應用中的性和難度。大多數光斑分析儀使用的面陣傳感器在**功率下就會飽和，而常規激光器功率普遍較高，這使得大功率光束檢測成為激光應用的難點。為解決這一問題，維度光電推出 BeamHere 光斑分析儀系列和大功率光束取樣系統。掃描狹縫式光斑分析儀憑借創新的狹縫物理衰減機制，可直接測量近 10W 高功率激光，保障了測試過程的安全與高效。為應對更高功率，又推出單次和雙次取樣配件，可疊加使用形成多次取樣系統。搭配合適衰減片，可測功率超 1000W。單次取樣配件 DL - LBA - 1，取樣率 4% - 5%，采用 45° 傾斜設計和 C 口安裝，有鎖緊環可固定在任意方向測量不同角度入射激光；雙次取樣配件 DL - LBA - 2，取樣率 0.16% - 0.25%，內部兩片取樣透鏡緊湊安裝，能應對 400W 功率光束，多面體結構便于工業或實驗環境安裝。組合安裝配件可獲得高衰減程度，實現更高功率激光測量。同時，其緊湊結構設計的取樣光程滿足聚焦光斑測量，單次 68mm，雙次 53mm，為激光生產提供了強大的檢測支持。復雜或高階橫模的光斑測試系統怎么搭建？

Dimension-Labs 光斑分析儀系列采用差異化設計：掃描狹縫式側重高功率場景（千萬級功率），通過物理衰減機制實現安全測量，衰減級數達 10?:1，無需外置衰減片；相機式則主打寬光譜（200-2600nm）與實時成像功能，支持 100fps 高速連拍。相較于傳統設備，其 0.1μm 分辨率提升 10 倍以上，可解析直徑小于 5μm 的亞微米級光斑；M2 測試模塊支持光束傳播特性動態分析，通過滑軌式掃描獲取 100 + 測量點數據。軟件集成 AI 算法，可自動識別光斑模式，率達 99.7%，將人工分析效率提升 90%，單組數據處理時間從 20 分鐘縮短至 2 分鐘。光斑分析儀以舊換新？維度光電推出設備升級計劃。國產化光斑分析儀發展

用于千瓦光斑測量的大功率配件。光斑分析儀網站

Dimension-Labs 掃描狹縫式光斑分析儀系列采用國內的刀口 / 狹縫雙模式切換技術，覆蓋 190-2700nm 寬光譜，可測 2.5μm-10mm 光束直徑，0.1μm 超高分辨率突破傳統檢測極限。其創新設計實現三大優勢： 雙模式自適應檢測 通過軟件切換刀口 / 狹縫模式，分析 < 20μm 極小光斑形態或 10mm 大光斑能量分布，全量程無盲區。 高功率直接測量 狹縫物理衰減機制允許單次通過狹縫區域光，無需外置衰減片即可安全測量近 10W 高功率激光。 超分辨率成像 基于狹縫掃描原理實現 0.1μm 分辨率，完整捕捉亞微米級光斑細節，避免能量分布特征丟失。 設備內置正交狹縫轉動輪，通過旋轉掃描同步采集 XY 軸功率數據，經算法處理輸出光束直徑、橢圓率等 20 + 參數。緊湊模塊化設計適配多場景安裝，通過 CE/FCC 認證，適用于激光加工、醫療設備及科研領域，助力客戶提升光束質量檢測精度與效率。光斑分析儀網站