Dimension-Labs 正式發(fā)布符合 ISO11146 標(biāo)準(zhǔn)的 Beamhere 光斑分析解決方案。該系統(tǒng)通過硬件與軟件協(xié)同工作，可測量光斑能量分布、發(fā)散角及 M2 因子等參數(shù)。產(chǎn)品內(nèi)置光束整形評估模塊，可對聚焦光斑形態(tài)、準(zhǔn)直系統(tǒng)性能進(jìn)行量化檢驗。用戶可根據(jù)需求擴(kuò)展 M2 測試功能，實現(xiàn)光束傳播方向上的束腰位置定位與發(fā)散角動態(tài)分析。所有檢測數(shù)據(jù)均通過軟件進(jìn)行智能處理，一鍵生成包含 20 + 參數(shù)的標(biāo)準(zhǔn)化測試報告。 產(chǎn)品優(yōu)勢： 滿足測試需求的全系列產(chǎn)品 適配所有Beamhere光斑分析儀的M M2因子測試模塊 精心設(shè)計的分析軟件 軟件真正做到交互友好，簡單易用，一鍵輸出測試報告。光斑分析儀以舊換新？維度光電推出設(shè)備升級計劃。Dimension光斑分析儀怎么用

Dimension-Labs 突破性推出 Beamhere 智能光斑分析平臺，通過模塊化設(shè)計實現(xiàn)光束質(zhì)量全參數(shù)檢測。該系統(tǒng)采用高靈敏度傳感器陣列，可實時測繪光斑能量分布，同步計算發(fā)散角及 M2 因子等指標(biāo)。針對光束整形、聚焦優(yōu)化等場景，系統(tǒng)提供專業(yè)分析模板，支持 ISO11146 標(biāo)準(zhǔn)參數(shù)輸出。可選配的 M2 測試模塊通過滑軌式掃描技術(shù)，實現(xiàn)光束傳播特性的三維重建，終由 AI 算法自動生成包含能量集中度、橢圓率等 20 + 參數(shù)的測試報告。 產(chǎn)品優(yōu)勢： 滿足測試需求的全系列產(chǎn)品 適配所有Beamhere光斑分析儀的M M2因子測試模塊 精心設(shè)計的分析軟件。 軟件真正做到交互友好，簡單易用，一鍵輸出測試報告。無干涉光斑分析儀廠家光束質(zhì)量分析儀推薦？維度光電 M2 因子測量模塊；

如何使用光斑分析儀 Step 1 準(zhǔn)備設(shè)備 將 BeamHere 光斑分析儀固定在光具座上，調(diào)整高度使激光束中心與 sensor 靶面重合。用 Type-C 線連接分析儀與電腦，打開 BeamHere 軟件等待設(shè)備識別。 Step 2 采集數(shù)據(jù) 開啟激光器預(yù)熱 10 分鐘，點擊軟件 "開始采集" 按鈕。實時觀察 2D 成像界面，確保光斑無過曝或欠曝，可通過轉(zhuǎn)輪調(diào)節(jié)衰減片至合適狀態(tài)。 Step 3 分析參數(shù) 在 "高級分析" 模塊勾選所需參數(shù)，軟件自動計算光斑尺寸（±0.5μm 精度）、能量均勻性（CV 值）及光束質(zhì)量因子。3D 視圖支持手勢縮放，便于觀察高階橫模分布。 Step 4 驗證結(jié)果 切換至 "歷史記錄" 對比多次測量數(shù)據(jù)，使用 "統(tǒng)計分析" 功能生成標(biāo)準(zhǔn)差曲線。若發(fā)現(xiàn)異常，可調(diào)用 "單點測量" 工具檢查特定位置能量值。 Step 5 導(dǎo)出報告 在 "報告模板" 中選擇 "科研版" 或 "工業(yè)版"，自動生成帶水印的 PDF 報告，包含光斑圖像、參數(shù)表格、趨勢圖表及 QC 判定結(jié)果。

維度光電國產(chǎn)光束質(zhì)量分析解決方案破局之路 國內(nèi)激光光束質(zhì)量分析市場長期被歐美品牌壟斷，存在三大痛點：產(chǎn)品型號單一（無法兼顧亞微米光斑與高功率檢測）、定制周期漫長（3-6 個月周期）、服務(wù)響應(yīng)滯后（返廠維修影響生產(chǎn) 35 天 / 次）。 全場景產(chǎn)品矩陣 狹縫式：0.1μm 分辨率，直接測 10W 激光，支持 ±90° 任意角度掃描，滿足半導(dǎo)體加工等亞微米級需求 相機式：5.5μm 像元精度，6 片濾光片轉(zhuǎn)輪實現(xiàn) 1μW-1W 寬功率檢測，擅長復(fù)雜光斑分析 定制化服務(wù)：12 項定制選項（波長擴(kuò)展、自動化接口等），短交付周期 5 天 未來將聚焦多模態(tài)光束分析與智能化診斷，為智能制造、醫(yī)療科技等提供技術(shù)支撐。激光光束質(zhì)量評判標(biāo)準(zhǔn)，測量儀器都有哪些。

選擇適合特定應(yīng)用的 BeamHere 光斑分析儀需綜合考量光束特性、應(yīng)用場景及功能需求： 1. 光束特性分析 光斑尺寸：亞微米級光斑（如半導(dǎo)體加工）優(yōu)先選擇狹縫式（支持 2.5μm 精度），毫米級光斑（如激光焊接）推薦相機式（覆蓋 10mm 量程）。 功率等級：高功率激光（如工業(yè)切割）應(yīng)選狹縫式（直接測量近 10W），微瓦級弱光（如科研實驗）可采用相機式（通過 6 片衰減片適配）。 光束形態(tài)：高斯或規(guī)則光斑兩者均可（狹縫式更經(jīng)濟(jì)），非高斯光束（如貝塞爾光束）需相機式保留細(xì)節(jié)。 脈沖特性：單脈沖分析選相機式（觸發(fā)同步），連續(xù)或高頻脈沖適配狹縫式（需匹配掃描頻率）。 2. 應(yīng)用場景適配 工業(yè)制造：高功率加工（>1W）選狹縫式，動態(tài)監(jiān)測與大光斑校準(zhǔn)選相機式，組合方案可覆蓋全流程需求。 醫(yī)療設(shè)備：眼科準(zhǔn)分子激光需相機式實時監(jiān)測能量分布，脈沖激光適配觸發(fā)模式，確保手術(shù)精度。 ：超短脈沖測量、復(fù)雜光束分析（如 M2 因子）依賴相機式，材料加工優(yōu)化可結(jié)合狹縫式高精度掃描。 光通信：光纖端面檢測選相機式分析光斑形態(tài)，激光器表征適配狹縫式高靈敏度測量。用于千瓦光斑測量的大功率配件。遠(yuǎn)紅外光斑分析儀廠家

復(fù)雜或高階橫模的光斑測試系統(tǒng)怎么搭建？Dimension光斑分析儀怎么用

Dimension-Labs 掃描狹縫式光斑分析儀系列以國內(nèi)的刀口 / 狹縫雙模式切換技術(shù)為，覆蓋 190-2700nm 全光譜，可測 2.5μm 至 10mm 光束直徑。其 0.1μm 超高分辨率突破傳統(tǒng)設(shè)備極限，捕捉亞微米級光斑細(xì)節(jié)。 技術(shù)優(yōu)勢： 雙模式智能適配：軟件自主切換刀口 / 狹縫模式，解決 < 20μm 極小光斑與 10mm 大光斑的測量難題 高功率安全檢測：創(chuàng)新狹縫物理衰減機制，無需外置衰減片即可直接測量近 10W 激光 超分辨率成像：基于狹縫掃描原理，完整還原光斑能量分布，避免特征丟失 設(shè)備內(nèi)置正交狹縫轉(zhuǎn)動輪，通過旋轉(zhuǎn)掃描同步采集 XY 軸數(shù)據(jù)，經(jīng)算法處理輸出 20 + 光束參數(shù)。緊湊模塊化設(shè)計適配工業(yè)與實驗室場景，通過 CE/FCC 認(rèn)證，在 - 40℃至 85℃環(huán)境穩(wěn)定工作，應(yīng)用于激光加工、醫(yī)療設(shè)備及科研領(lǐng)域，助力客戶提升檢測精度與效率。Dimension光斑分析儀怎么用